公开(公告)号：CN106185259B

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201510243787.9

申请日：2015-05-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村敏

IPC: B65G47/24 ,  B65G47/26 ,  G01R31/26

Abstract: 本发明涉及电子部件输送装置以及电子部件检查装置。该电子部件输送装置具备输送IC器件的作为输送部的梭动件、把持IC器件的作为把持部的检查机械手、以及保持IC器件的保持部。梭动件具备输送部定位部。检查机械手具备与输送部定位部嵌合的把持部定位部。保持部具备与把持部定位部嵌合的保持部定位部。另外，在梭动件形成有连接了流体喷射部或者流体吸引部的流路。

公开(公告)号：CN108502526A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810164320.9

申请日：2018-02-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村敏

IPC: B65G47/90 ,  F25B49/00

Abstract: 本发明提供能按希望的温度进行检查的电子部件运送装置和电子部件检查装置。电子部件运送装置的特征在于，具备：运送部，运送电子部件；载置部，载置所述电子部件；加热冷却部，能对所述载置部进行加热和冷却中的至少一方；第一温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第一温度；第二温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第二温度；以及壳体，配置于所述载置部，收纳所述第一温度传感器和所述第二温度传感器。

公开(公告)号：CN107176450A

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201710040195.6

申请日：2017-01-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村敏

IPC: B65G47/90

CPC classification number: B65G47/90 ,  B65G2201/02

Abstract: 本发明提供能够通过简单的机构进行电子部件的对位的电子部件运送装置以及电子部件检查装置。运送装置即电子部件运送装置(10)具备：能够移动的基部即支承部(47)；保持部即吸附部(49)，其以能够相对于上述基部移动地方式配置，并能够在电子部件即IC器件(9)的第1面保持上述电子部件；以及抵接部即卡盘部(61、62)，其以能够相对于上述基部移动的方式配置，并能够与上述电子部件的同上述第1面不同的第2面抵接，上述抵接部在上述保持部相对于上述基部而在第1方向上移动时，在与上述第1方向不同的第2方向上对上述电子部件进行按压。

公开(公告)号：CN106185259A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510243787.9

申请日：2015-05-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村敏

IPC: B65G47/24 ,  B65G47/26 ,  G01R31/26

Abstract: 本发明涉及电子部件输送装置以及电子部件检查装置。该电子部件输送装置具备输送IC器件的作为输送部的梭动件、把持IC器件的作为把持部的检查机械手、以及保持IC器件的保持部。梭动件具备输送部定位部。检查机械手具备与输送部定位部嵌合的把持部定位部。保持部具备与把持部定位部嵌合的保持部定位部。另外，在梭动件形成有连接了流体喷射部或者流体吸引部的流路。

公开(公告)号：CN102288900B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201110203650.2

申请日：2008-06-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山崎孝 ,  藤森广明 ,  前田直久 ,  桐原大辅 ,  中村敏 ,  前田政己

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2893 ,  G05B2219/37216 ,  G05B2219/40564 ,  G05B2219/45026

Abstract: 本发明提供一种电子部件输送装置，其包括：位置调整装置，能够进行所述电子部件的位置调整；往复装置，保持并移动所述电子部件；测量自动装置，把持所述往复装置所保持的所述电子部件，并与所述往复装置分离地进行输送；第一照相机，设置于所述往复装置，能对所述测量自动装置输送的所述电子部件进行拍摄；第二照相机，设置于所述测量自动装置，能对所述第一照相机的拍摄方向相反的方向进行拍摄，所述电子部件输送装置对通过所述第一照相机获取到的图像及通过所述第二照相机获取到的图像进行图像处理，并进行所述电子部件的位置调整。

公开(公告)号：CN101600327B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200910142540.2

申请日：2006-09-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村敏

IPC: H05K7/20 ,  G05D23/185 ,  G05D23/19 ,  G05D23/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: G06F1/20 ,  G06F1/206 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种冷却时和加热时响应性良好的电子部件的温度控制装置、检查装置以及处理装置。电子部件的温度控制装置具备：冷却循环装置，其具有在压缩机(1)、冷凝器(2)、膨胀器(6)以及蒸发器(7)中循环的致冷剂流路；导热块(9)，其具有可与作为温度控制对象的电子部件接触的外表面(9A)，且与该外表面(9A)对应的内表面(9B)以与蒸发器(7)可接触/隔离的方式对置配置；至少一个第一加热器(10)，其加热导热块(9)；和压缩空气供给回路(90)，其向蒸发器(7)和导热块(9)的对置面之间供给使它们隔离的压缩空气。

公开(公告)号：CN101600328B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200910142541.7

申请日：2006-09-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村敏

IPC: H05K7/20 ,  G05D23/185 ,  G05D23/19 ,  G05D23/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: G06F1/20 ,  G06F1/206 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种冷却时和加热时响应性良好的电子部件的温度控制装置、检查装置以及处理装置。电子部件的温度控制装置具备：冷却循环装置，其具有在压缩机(1)、冷凝器(2)、膨胀器(6)以及蒸发器(7)中循环的致冷剂流路；导热块(9)，其具有可与作为温度控制对象的电子部件接触的外表面(9A)，且与该外表面(9A)对应的内表面(9B)以与蒸发器(7)可接触/隔离的方式对置配置；至少一个第一加热器(10)，其加热导热块(9)；和压缩空气供给回路(90)，其向蒸发器(7)和导热块(9)的对置面之间供给使它们隔离的压缩空气。