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公开(公告)号：CN103124999B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201180046428.4
申请日：2011-09-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 王晓舸
CPC classification number: H01L24/29 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29447 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子及使用了该导电性粒子各向异性导电材料及连接结构体，其中，即使对导电性粒子赋予较大的力，在导电层中也不易产生较大的裂纹。本发明的导电性粒子(1)具备基体材料粒子(2)和设置在该基体材料粒子(2)的表面(2a)上的铜-锡层(3)。铜-锡层(3)含有铜和锡的合金。铜-锡层(3)整体中的铜的含量为超过20重量%且75重量%以下，且锡的含量为25重量%以上且低于80重量%。本发明的各向异性导电材料含有导电性粒子(1)和粘合剂树脂。本发明的连接结构体具备第一连接对象部件、第二连接对象部件和连接该第一、第二连接对象部件的连接部。上述连接部由导电性粒子(1)或含有导电性粒子(1)的各向异性导电材料形成。
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公开(公告)号：CN116568760A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180078619.2
申请日：2021-11-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00
Abstract: 一种湿气固化性树脂组合物，是含有湿气固化性树脂的湿气固化性树脂组合物，上述湿气固化性树脂组合物的固化物的剪切粘接强度为4MPa以上，断裂伸长率为600％以上，并且在10℃以上的温度范围不具有玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN107615466B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201680030566.6
申请日：2016-09-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以降低电极间的连接电阻的连接结构体的制造方法。本发明的连接结构体的制造方法包括：使用含有在130℃下粘度为50Pa·s以上且1000Pa·s以下的粘合剂树脂和导电性粒子的导电膜，使用表面上具有第一电极的第一连接对象部件，且使用表面上具有第二电极的第二连接对象部件，将所述导电膜配置于所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件之间并使所述第一电极和所述第二电极对置，从而得到叠层体的工序；对所述叠层体进行加热及加压，从而进行热压合，由此得到连接结构体的工序，得到下述连接结构体：在得到的连接结构体中，所述导电性粒子压入至所述第一电极中而形成的深度为5nm以上的压痕的数目，在所述第一电极表面积每500μm2中为5个以上。
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公开(公告)号：CN107250308B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201680010125.X
申请日：2016-05-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J7/30 , C09J201/00 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合材料，其即使在被粘合物的表面具有凹凸，也可以充分地提高电磁波屏蔽功能。本发明的导电性粘合材料包含多个金属粒子、多个导电性粒子和粘合成分，所述导电性粒子是具有除金属粒子以外的基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的导电部的导电性粒子，所述导电性粒子在所述导电部的外表面具有多个突起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103765527B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201380002729.6
申请日：2013-01-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 王晓舸
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H05K3/323 , H05K2201/0221
Abstract: 本发明提供一种在将电极间电连接时能够有效降低连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(1)具备：基体材料粒子(2)、配置于基体材料粒子(2)的表面上且含有镍和磷的第1导电层(3)、以及配置于第1导电层(3)的外表面上且含有钯的第2导电层(4)。第1导电层(3)中的磷含量低于5重量%。在第1导电层(3)的厚度方向上，第1导电层(3)中的磷含量在基体材料粒子(2)侧比在第2导电层(4)侧高。
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公开(公告)号：CN107250308A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010125.X
申请日：2016-05-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J7/02 , C09J201/00 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合材料，其即使在被粘合物的表面具有凹凸，也可以充分地提高电磁波屏蔽功能。本发明的导电性粘合材料包含多个金属粒子、多个导电性粒子和粘合成分，所述导电性粒子是具有除金属粒子以外的基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的导电部的导电性粒子，所述导电性粒子在所述导电部的外表面具有多个突起。
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公开(公告)号：CN107075061A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201680003399.6
申请日：2016-04-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08F2/44 , C08F2/48 , C08G18/10 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/04
Abstract: 本发明的目的在于提供涂布性、形状保持性、粘接性及间隙保持性优异的光湿固化型树脂组合物。另外，本发明的目的还在于提供使用该光湿固化型树脂组合物而成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。本发明为一种光湿固化型树脂组合物，其含有自由基聚合性化合物、湿固化型树脂、光自由基聚合引发剂和间隔粒子。
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公开(公告)号：CN106605273A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201580044245.7
申请日：2015-10-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 王晓舸
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其在对电极间进行了电连接的情况下，可以降低连接电阻，而且不易产生导电部的腐蚀。本发明的导电性粒子具备基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，在所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，所述第二导电部在外表面上具有多个突起，所述芯物质配置于所述第二导电部的所述突起的内侧，所述第二导电部的外表面由于所述芯物质而产生了隆起，所述芯物质的材料与镍不同，所述芯物质的材料的莫氏硬度超过5。
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公开(公告)号：CN103765527A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201380002729.6
申请日：2013-01-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 王晓舸
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H05K3/323 , H05K2201/0221
Abstract: 本发明提供一种在将电极间电连接时能够有效降低连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(1)具备：基体材料粒子(2)、配置于基体材料粒子(2)的表面上且含有镍和磷的第1导电层(3)、以及配置于第1导电层(3)的外表面上且含有钯的第2导电层(4)。第1导电层(3)中的磷含量低于5重量%。在第1导电层(3)的厚度方向上，第1导电层(3)中的磷含量在基体材料粒子(2)侧比在第2导电层(4)侧高。
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