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公开(公告)号：CN103748673B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201280040555.8
申请日：2012-10-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/36 , B32B27/20 , H01L23/373
CPC classification number: B32B27/20 , B32B27/08 , B32B2307/302 , B32B2457/14 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种绝缘层的导热性高、且绝缘层与导电层的粘接性高的叠层体。本发明的叠层体(1)具备导热系数为10W/m·K以上的导热体及叠层于第一绝缘层(3)的表面的第二绝缘层(4)。叠层体(1)是将导电层叠层于第二绝缘层(3)而使用的。第一绝缘层(3)包含86重量%以上且低于97重量%的导热系数为10W/m·K以上的无机填料，且第二绝缘层(4)包含67重量%以上且低于95重量%的无机填料。第一绝缘层(3)的固化率为50%以上，第二绝缘层(4)的固化率低于80%，且第一绝缘层(3)的固化率大于第二绝缘层(4)的固化率。(2)、叠层于导热体(2)的表面的第一绝缘层(3)
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公开(公告)号：CN101796106B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200880105868.0
申请日：2008-09-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B7/02 , B32B27/38 , C08G59/42 , H01B3/00 , H01B5/14 , H01B17/56 , H01L23/36 , H05K1/03
CPC classification number: B32B27/38 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/285 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B2250/03 , B32B2264/0207 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08G59/42 , C08G59/5086 , C08G2650/56 , C08K3/013 , C08K5/1539 , C08L63/00 , C08L71/00 , H01B3/40 , H01B3/427 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上的绝缘片，该绝缘片在未固化状态下具有优异的操作性，并且可提高固化物的粘接性、耐热性、绝缘击穿特性及导热性。本发明的绝缘片用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上，其中，该绝缘片含有：聚合物(A)，其重均分子量在1万以上且具有芳香族骨架；环氧单体(B1)和氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)，所述环氧单体(B1)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架，所述氧杂环丁烷单体(B2)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架；固化剂(C)，该固化剂为酚醛树脂、或具有芳香族骨架或脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢物或该酸酐的改性物；和填料(D)。其中，该绝缘片在未固化状态下的玻璃化转变温度Tg为25℃以下。
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公开(公告)号：CN102124066A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980131818.4
申请日：2009-03-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/38 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J171/10 , H01B3/00
CPC classification number: C08G59/245 , B32B15/08 , B32B27/38 , C08F220/14 , C08F220/32 , C08G65/18 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , C09J163/00 , C09J171/00 , H01B3/427 , H05K1/056 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522
Abstract: 本发明涉及在未固化状态下操作性优异，可以抑制叠层压合时的过度流动，并且可以得到绝缘击穿特性、导热性、耐热性以及加工性优异的固化物的绝缘片。一种绝缘片，其用于将导热率为10W/m·K以上的导热体粘结在导电层上，该绝缘片包含：重均分子量为10,000以上的聚合物(A)、具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的环氧单体(B1)以及具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)、固化剂(C)、第1无机填料(D)、有机填料(E1)以及新莫氏硬度为3以下的第2无机填料(E2)中的至少一种填料(E)，所述第2无机填料(E2)与上述第1无机填料(D)不同，其中，上述第1无机填料(D)的含量为20～60体积％，上述填料(E)的含量为1～40体积％，且上述填料(E)含有上述有机填料(E1)时，上述有机填料(E1)的含量为3～40体积％。
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公开(公告)号：CN100543070C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200580010062.X
申请日：2005-03-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种中空树脂微粒、有机·无机混合微粒及中空树脂微粒的制造方法，在将所述微粒用作构成低折射率的防反射层的微粒时，可以得到向粘结剂成分的分散性优良、防止光的漫反射、同时耐碱性高的防反射层。本发明是具有单孔结构的中空树脂微粒，是平均粒径为10～100nm、且折射率为1.40或小于1.40的中空树脂微粒。
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公开(公告)号：CN113059875B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202110376117.X
申请日：2016-09-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B32B15/20 , B32B15/092 , B32B15/082 , B32B27/26 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/30 , B32B27/18 , B32B27/24 , B32B33/00 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。本发明的叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110546209B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201880026570.4
申请日：2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B7/02 , C01B21/064 , C01F7/02 , C08K3/013 , H01B3/00
Abstract: 本发明提供能够有效地提高绝缘性并且能够有效地提高粘接性和长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下且平均圆度为0.90以下的第一无机粒子、平均长径比为2以下且平均圆度为0.95以上的第二无机粒子、平均长径比大于2的第三无机粒子、以及粘合剂树脂。
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公开(公告)号：CN113059875A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110376117.X
申请日：2016-09-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B32B15/20 , B32B15/092 , B32B15/082 , B32B27/26 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/30 , B32B27/18 , B32B27/24 , B32B33/00 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。本发明的叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。
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公开(公告)号：CN110546758A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880026572.3
申请日：2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B27/06 , B32B27/18 , C08K7/00 , C08L101/12 , H01L23/36 , H05K3/38 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种能够有效提高粘接性和长期绝缘可靠性的散热片。本发明的散热片包含长径比为2以下的第一无机粒子、长径比大于2的第二无机粒子、以及粘合剂树脂，在厚度方向的第一表面侧的厚度为15％的区域的100体积％中，所述第二无机粒子的含量大于所述第一无机粒子的含量，并且所述厚度为15％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量大于中央的厚度为70％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量。
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公开(公告)号：CN105849187A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201580003215.1
申请日：2015-07-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08L63/00 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体元件保护用材料，可以得到涂布性优异、散热性及柔软性优异的固化物且可以良好地保护半导体元件。本发明的半导体元件保护用材料为了保护半导体元件而用于涂布在所述半导体元件的表面上，并在所述半导体元件的表面上形成固化物，所述半导体元件保护用材料与下述物质不同，所述物质配置于半导体元件和其它连接对象部件之间，并形成粘接及固定所述半导体元件和所述其它连接对象部件从而使它们不会发生剥离的固化物，所述半导体元件保护用材料包含：挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、在23℃下为液态的固化剂、固化促进剂、和导热率为10W/m·K以上且为球状的无机填料。
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公开(公告)号：CN104981299A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201480007000.2
申请日：2014-11-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09D4/00 , B41J3/407 , B41J11/002 , C09D11/101 , C09D11/30 , C09D11/52 , H05K3/287 , H05K2203/013 , H05K2203/0577
Abstract: 本发明提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度，且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序；从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序，喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。
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