公开(公告)号：CN109943236A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201811570718.9

申请日：2013-08-12

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  浅田真希

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及研磨用组合物、研磨用组合物的制造方法，以及研磨用组合物原液的制造方法，所述研磨用组合物含有二氧化硅、水溶性高分子以及水。包含至少一部分水溶性高分子的吸附物吸附在二氧化硅上。吸附物的碳换算浓度为4质量ppm以上。吸附物的碳换算浓度相对于研磨用组合物中的总碳浓度的百分率为15％以上。

公开(公告)号：CN106233424B

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201580020029.9

申请日：2015-04-07

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  森嘉男

IPC: H01L21/02 ,  C09K3/14 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明提供一种降低硅晶圆表面的雾度的效果及过滤性优异的硅晶圆研磨用组合物。此处所提供的硅晶圆研磨用组合物含有硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物X、不含酰胺基的有机化合物Y及水。含酰胺基聚合物X在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元A。另外，含酰胺基聚合物X的分子量Mx与有机化合物Y的分子量My的关系满足下式200≤My

公开(公告)号：CN106233423A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020002.X

申请日：2015-04-07

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  森嘉男

IPC: H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种降低硅晶圆表面的雾度的效果优异的硅晶圆研磨用组合物。此处所提供的硅晶圆研磨用组合物含有磨粒、硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物及水。含酰胺基聚合物在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元A。另外，磨粒的平均二次粒径为10nm以上且60nm以下。

公开(公告)号：CN105593330A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480053941.X

申请日：2014-09-22

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  森嘉男

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B37/00 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09G1/04 ,  C09K3/1436 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/02052

Abstract: 本发明提供一种能够有效地减少表面缺陷的研磨用组合物。根据本发明，可提供包含水溶性高分子MC-end的研磨用组合物。前述水溶性高分子MC-end的主链包含作为主构成区域的非阳离子性区域和位于该主链的至少一个端部的阳离子性区域。前述阳离子性区域具有至少一个阳离子性基团。

公开(公告)号：CN119998927A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380069212.2

申请日：2023-09-26

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 村濑雄彦 ,  土屋公亮 ,  丹所久典

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14

Abstract: 提供在包含纤维素衍生物的组成方面有效降低研磨后的表面缺陷的研磨用组合物、基板保护剂和它们的制造方法。提供一种研磨用组合物的制造方法，其中，所述研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、纤维素衍生物和表面活性剂。上述制造方法包括：工序(A)，其将原料纤维素衍生物溶解于溶剂而制作原料纤维素衍生物溶液，上述制造方法还包括以下的工序：工序(B1)，其将原料纤维素衍生物溶液加热，以及工序(B2)，其向历经工序(B1)后的原料纤维素衍生物溶液中添加原料表面活性剂；或者，工序(C1)，其向原料纤维素衍生物溶液中添加原料表面活性剂而制作添加剂混合液，以及工序(C2)，其将添加剂混合液加热。

公开(公告)号：CN117165263A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202310935815.8

申请日：2020-03-25

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  浅田真希 ,  市坪大辉

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种降低研磨对象物表面的雾度的优异的研磨用组合物。通过本发明所提供的研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、水溶性高分子及水。上述水溶性高分子至少包含水溶性高分子P1与水溶性高分子P2。在此，上述水溶性高分子P1为缩醛化聚乙烯醇系聚合物，上述水溶性高分子P2为缩醛化聚乙烯醇系聚合物以外的水溶性高分子。

公开(公告)号：CN115244659A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180020155.X

申请日：2021-03-01

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00

Abstract: 提供一种研磨用组合物，其改善研磨后的硅晶圆表面的湿润性，且可以降低雾度。提供一种硅晶圆研磨用组合物，其包含磨粒、纤维素衍生物、表面活性剂、碱性化合物和水。此处，上述纤维素衍生物的重均分子量大于120×104，上述表面活性剂的分子量低于4000。

公开(公告)号：CN115244657A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019771.3

申请日：2021-03-04

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  市坪大辉

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种研磨用组合物，其为包含纤维素衍生物的组成，可以改善研磨加工性，且改善研磨后的硅晶圆表面的湿润性。研磨用组合物包含磨粒、纤维素衍生物、碱性化合物和水。其中，上述研磨用组合物的ζ电位为‑24.0mV以上。

公开(公告)号：CN114450376A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080067989.1

申请日：2020-09-24

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 谷口惠 ,  土屋公亮

IPC: C09K3/14

Abstract: 提供一种研磨用组合物，其可达成兼具高的研磨速率以及HLM周缘的隆起消除性。研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、pH缓冲剂及水，作为前述pH缓冲剂，包含：酸解离常数(pKa)值的至少一者为9～11的范围的盐SL，以及pKa值的至少一者为12以上的盐SH。

公开(公告)号：CN111040731A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201911251975.0

申请日：2015-04-07

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  森嘉男

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种硅晶圆研磨用组合物，其降低硅晶圆表面的雾度的效果优异。此处所提供的硅晶圆研磨用组合物含有磨粒、硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物及水。含酰胺基聚合物在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元A。另外，磨粒的平均二次粒径为10nm以上且60nm以下。