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公开(公告)号：CN110709369A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201880036002.2
申请日：2018-05-29
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 提供一种具有高接合性和优异的耐热循环特性的陶瓷电路基板。一种陶瓷电路基板，其特征在于，陶瓷基板和铜板介由钎料而接合，所述钎料含有Ag、Cu以及选自Ti和Zr中的至少1种活性金属成分和选自In、Zn、Cd和Sn中的至少1种元素，接合后的钎料层的连续率为80％以上且钎料层的维氏硬度为60～85Hv。
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