公开(公告)号：CN109780690A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201811437056.8

申请日：2018-11-28

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 马劲鹏 ,  朱亚旗 ,  程海松

IPC: F24F11/58 ,  F24F11/63 ,  F24F11/88 ,  F24F11/89

Abstract: 本发明涉及一种无线智能功率模块、控制方法及变频空调器，包括：智能功率模块电路、控制逻辑芯片和无线通讯芯片，所述控制逻辑芯片与所述无线通讯芯片连接，用于通过所述无线通讯芯片接收外部设备的命令信号，并形成控制信号；所述智能功率模块电路与所述控制逻辑芯片连接，用于根据所述控制逻辑芯片的控制信号控制被控对象。本发明提供的技术方案将智能功率模块与一个或多个控制逻辑芯片共同整合封装成一个无线智能功率模块，避开了外部走线的困难问题，电路走线都包裹于封装材料中可靠性和抗扰度都提高了，避免了后期因为信号传输引起的一系列问题。

公开(公告)号：CN109194246A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201811398813.5

申请日：2018-11-22

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 朱亚旗 ,  程海松 ,  马劲鹏

IPC: H02P29/68 ,  H02P29/024 ,  H02P29/032

Abstract: 本发明公开了一种过温保护装置、电机及其过温保护方法，该装置包括：过流保护单元、和/或PTC保护单元；其中，所述过流保护单元，用于在待保护的功率器件的当前电流大于或等于设定的过流检测值的情况下，通过控制所述功率器件所属电机的负载功率以减小所述当前电流；和/或，所述PTC保护单元，与待保护的功率器件设置在一起，用于在所述功率器件的当前温度大于或等于设定的热敏温度值的情况下，通过升高自身电阻而降低所述功率器件的当前电流进而降低所述当前温度。本发明的方案，可以解决温度检测使用的温度或温升和电流之间有的函数关系进行温度检测存在温度采样不准的问题，达到提升温度采样精准性的效果。

公开(公告)号：CN108168033A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201711160724.2

申请日：2017-11-20

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 朱亚旗 ,  程海松 ,  马劲鹏

IPC: F24F11/64 ,  F24F11/72 ,  F24F11/88

Abstract: 本发明公开了一种风机控制方法、装置、控制电路和空调。其中，该控制电路包括：控制器、风机控制电路、调压器、电机，其中，控制器，用于检测输入电压是否满足预设控制条件，依据检测结果输出对应的控制信号；风机控制电路，与控制器连接，用于接收控制信号，输出调节后的输入电压；调压器，与风机控制电路连接，用于依据调节后的输入电压进行调压，并输出调压后的输入电压；电机，与调压器连接，用于依据调压后的输入电压驱动电机。本发明解决了变频空调能耗高的技术问题。

公开(公告)号：CN104600047B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201410836707.6

申请日：2014-12-26

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 张有林 ,  郭清风 ,  程海松 ,  朱亚旗 ,  王凤府

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/32245

Abstract: 本发明提供了一种功率模块及其封装方法。该功率模块包括引线框架、PCB印制板和芯片，PCB印制板连接在引线框架上并相互导通，芯片的第一侧面上的电极焊接在PCB印制板的芯片焊盘上；功率模块还包括铝基印制板，芯片的与第一侧面相对的第二侧面上的电极焊接在铝基印制板的芯片焊盘上，铝基印制板连接在引线框架上并相互导通。本发明的技术方案解决了现有技术中功率模块采用贵金属进行生产制造导致的高成本的问题。

公开(公告)号：CN105513977A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201610071319.2

申请日：2016-02-01

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 朱亚旗 ,  程海松 ,  王凤府 ,  张有林

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供了智能功率模块及其封装方法。该封装方法包括：设计钢网：根据引线框架、PCB板和散热片的待焊接图形设计钢网开窗图形；钢网印刷：采用钢网印刷方法将锡膏印刷在引线框架、PCB板和散热片上；组装：将完成钢网印刷的引线框架、PCB板和散热片进行组装；贴片：在组装完成的引线框架和PCB板上贴装芯片；以及回流焊接：将贴片完成的组件进行回流焊接。分别对引线框架、PCB板和散热片一起进行锡膏印刷，能够精确控制焊接完成后芯片底部焊接的图形和焊锡厚度，保证产品的一致性；只需要普通的半导体晶圆贴片机进行晶圆贴片，简化工艺流程，提高生产效率；散热片成本低廉无需要特殊储存，简化了散热片与框架焊接工艺，降低成本。

公开(公告)号：CN104600047A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410836707.6

申请日：2014-12-26

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 张有林 ,  郭清风 ,  程海松 ,  朱亚旗 ,  王凤府

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/32245

Abstract: 本发明提供了一种功率模块及其封装方法。该功率模块包括引线框架、PCB印制板和芯片，PCB印制板连接在引线框架上并相互导通，芯片的第一侧面上的电极焊接在PCB印制板的芯片焊盘上；功率模块还包括铝基印制板，芯片的与第一侧面相对的第二侧面上的电极焊接在铝基印制板的芯片焊盘上，铝基印制板连接在引线框架上并相互导通。本发明的技术方案解决了现有技术中功率模块采用贵金属进行生产制造导致的高成本的问题。