吸附Cu2+的吸附剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN117358210B

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202210758324.6

    申请日:2022-06-29

    Abstract: 本发明提供了吸附Cu2+的吸附剂及其制备方法。制备吸附Cu2+的吸附剂的方法包括:制备凝胶海绵载体,所述凝胶海绵载体具有胺基基团;将所述凝胶海绵载体放置于第一混合液中反应预定时间,得到交联海绵载体,所述第一混合液包含交联剂和Cu2+;将所述交联海绵载体放置于含二硫化碳的碱液中震荡预定时间,得到预吸附剂;将所述预吸附剂放置于酸液中反应一定时间,水洗、干燥后得到所述吸附剂。由此,上述制备方法制备的吸附剂对铜离子具有较高的吸附选择性和高吸附容量。

    一种盐湖提锂方法
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116356144B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202111630401.1

    申请日:2021-12-28

    Abstract: 本申请提供了一种盐湖提锂方法,包括:(1)将盐湖卤水变速通过锂吸附剂,以使盐湖卤水中的锂离子吸附在锂吸附剂上,得到富锂吸附剂;其中,在吸附过程中,盐湖卤水的流速逐渐降低,且盐湖卤水的初始流速与末期流速的差值为0.5‑3BV/h;(2)对富锂吸附剂进行清洗;(3)采用锂离子洗脱剂将清洗后的富锂吸附剂上的锂离子脱附下来,得到脱附液。该方法可使对卤水中锂的吸附效率得到有效提升,解决了在低温下难以得到高锂含量的合格脱附液的难题。

    正极活性材料及其制备方法、正极极片、电池和用电设备

    公开(公告)号:CN118811783A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410744353.6

    申请日:2024-06-07

    Abstract: 本申请提供了一种正极活性材料及其制备方法、正极极片、电池和用电设备。正极活性材料的制备方法,包括:将锂源、锰源、铁源、磷源以及含碳元素的还原剂混合,所述锂源、所述锰源、所述铁源和所述磷源中铁元素和锰元素的摩尔量之和与所述含碳元素的还原剂的摩尔量的比值为0.3‑3,经水热反应后得到前驱体;所述前驱体经焙烧后得到正极活性材料,所述正极活性材料包括磷酸锰铁锂颗粒以及包覆所述磷酸锰铁锂颗粒的碳层。本申请采用含碳元素的还原剂并且通过控制其加入量,获得高比表面积的正极活性材料,提高锂离子的扩散系数以及电子电导率,有利于改善正极极片和电池的比容量和循环性能。

    一种聚苯硫醚基材的表面粗化方法及金属化方法

    公开(公告)号:CN114059050B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202010766563.7

    申请日:2020-08-03

    Abstract: 本申请提供了一种聚苯硫醚塑料基材的表面粗化方法,包括:对含有聚苯硫醚和玻璃纤维的塑料基材依次进行预粗化处理、第二粗化处理、第三粗化处理和中和除膜处理;预粗化处理使用的预粗化液包括五氟丙醇、醚类物质、醇胺类物质、第一无机强碱及水;第二粗化处理使用的第二粗化液包括六价铬源、表面活性剂、硫酸及水;第三粗化处理使用的第三粗化液包括氟离子源、强酸及水;中和除膜处理使用的除膜液包括亚硫酸钠、第二无机强碱及水。该方法可在不明显改变基材表面形貌的情况下,将耐腐蚀性较好的塑料基材的表面充分粗化并使基材亲水,具有优异的上镀性。本申请还提供了聚苯硫醚塑料基材的金属化方法。

    外壳及其制备方法
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110767984A

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201810842021.6

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本发明涉及天线制备领域,公开了一种具有无痕天线的外壳及其制备方法,本发明的外壳的制备方法包括以下步骤:1)在壳体上形成天线的步骤;2)采用反应注塑成型形成用于遮蔽所述天线的遮蔽层的步骤。通过上述方法可以提供一种工艺流程简单、成本低、遮蔽层极薄而外观美化的具有无痕天线的外壳。

    一种塑胶-金属组件及其制备方法

    公开(公告)号:CN105762497B

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201410794993.4

    申请日:2014-12-18

    Inventor: 连俊兰 林宏业

    Abstract: 本发明公开了一种塑胶‑金属组件及其制备方法,所述方法包括:对塑胶‑金属组件中间品进行脱漆处理、水洗处理和烘干处理,所述塑胶‑金属组件中间品包括金属、与金属表面结合的塑胶、金属表面上的涂料保护层和塑胶表面上的金属镀层,其中,所述脱漆处理为微生物脱漆处理。本发明的制备方法,采用微生物脱漆处理的方式,脱漆效果好,成本低,不会对导电性、塑胶部分和金属镀层的结合力造成影响。

    一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件

    公开(公告)号:CN108257923A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201611249663.2

    申请日:2016-12-29

    Inventor: 连俊兰

    Abstract: 本发明涉及用于电子元器件封装的散热基板领域,公开了一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件。该散热基板包括:金属‑陶瓷复合板,所述金属‑陶瓷复合板为金属层包覆陶瓷体;以及在所述金属层的外表面上,至少部分区域形成有与所述金属层成为一体的金属氧化层;和未形成所述金属氧化层的焊接区域,用于连结铜基板和芯片。可以提供具有好的抗腐蚀、焊接、结合力性能的散热基板,并降低制得的电子元器件的厚度。同时制备工艺简单,易于工业化,减少镍的使用和废液排放,有利于环保。

    一种抛光剂及其制备方法及除垢抛光方法

    公开(公告)号:CN106906475A

    公开(公告)日:2017-06-30

    申请号:CN201510976271.5

    申请日:2015-12-23

    CPC classification number: C23F3/03 C09K13/08

    Abstract: 本发明涉及一种抛光剂,为含有磷酸,植酸和/或硫酸,过硫酸化合物和/或过碳酸化合物,氟化物,络合剂的水溶液。本发明还提供了上述抛光剂的制备方法,以及采用该抛光剂对基材进行除垢的方法。本发明提供的抛光剂不会对环境造成染性,同时,其对待抛光工件表面的腐蚀性较小,在拥有较高的除垢抛光性能同时,还具有更长的使用寿命。本发明提供还提供了一种抛光剂的制备方法及在工件表面抛光除垢的方法。

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