公开(公告)号：CN207993860U

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201820379758.4

申请日：2018-03-20

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 蔡苗 ,  杨道国 ,  杨张平 ,  王磊

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/498 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型提供了一种封装器件，封装器件包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置；封装体至少包覆于芯片与导电膜的外侧。封装器件的封装体内，芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘通过导电膜键合，通过压合的方式使芯片、导电膜与基板紧密相结合，在封装体封装固定后位置相互固定。由于不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合冲丝，也不会产生键合断裂、变形等问题，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。

公开(公告)号：CN220676705U

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202321907981.9

申请日：2023-07-19

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 王磊

IPC: A63B69/00 ,  A63B63/08 ,  A63B47/00

Abstract: 本实用新型涉及篮球训练技术领域，且公开了一种篮球投篮训练器，包括防撞玻璃板，防撞玻璃板的一侧固定连接有第一支撑板，防撞玻璃板的一侧固定连接有第二支撑板，第一支撑板的一侧固定连接有电机，电机的一侧设置有丝杆，电机与丝杆之间设置有联轴器连接，丝杆的外圈螺纹连接有移动块，移动块的正面固定连接有篮球球筐。该篮球投篮训练器新型通过电机与丝杆的配合，启动电机，电机的启动会带动丝杆进行转动，丝杆的外圈螺纹连接有移动块，移动块与篮球球筐之间固定连接，控制电机的启动，可以改变移动块的位置，且便与对篮球球筐的投篮位置进行调节，来满足使用者不同的训练需求，从而避免影响该装置的适用面。

公开(公告)号：CN211907438U

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN202020920019.9

申请日：2020-05-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李琦 ,  党天宝 ,  李海鸥 ,  张法碧 ,  陈永和 ,  肖功利 ,  傅涛 ,  孙堂友 ,  黄洪 ,  姜焱彬 ,  王磊

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/10 ,  H01L29/78

Abstract: 本实用新型公开一种多层堆叠的LDMOS功率器件，利用两个以上MOS器件单元堆叠所形成的双漂移区，而使得下方漂移区的顶部引入P重掺杂区和N重掺杂区，这样不仅增加一条新的电流路径，提升了开态时的工作电流；而且降低了下方漂移区栅漏两极的电场峰值，同时在器件内部引入了两个新的电场峰值，优化了器件的内部电场强度，改善器件内部的电场分布，从而提高了器件的耐压特性。此外，还通过在双漂移区之间引入轻掺杂的交叠浮空层辅助耗尽，以有效增加双漂移区的掺杂浓度，进一步改善耐压特性。再者，通过上部漂移区的底部引入重掺杂的单元内埋层和在双漂移区之间的轻掺杂区中引入重掺杂的单元内浮空层来进一步改善器件的耐压特性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利