-
公开(公告)号：CN113234244A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110609229.5
申请日：2021-06-01
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低介电高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法。该薄膜的制备方法包括：先制备聚酰胺酸树脂溶液；然后在聚酰胺酸树脂溶液中加入银盐分散液和导热填料分散浆料，混匀，所得混合树脂溶液在流涎成膜后经恒温热分解、亚胺化、定型处理，即得；其中，银盐分散液和导热填料分散浆料分别为银盐和导热填料分别分散于极性非质子溶剂中形成的溶液和浆料，它们的加入量分别为控制银盐为聚酰胺酸树脂溶液固含量的0.1～10wt％以及银盐加入量的0.8～1.2倍；所述恒温热分解处理是在190～220℃条件下保温分解，分解时间≥5min。本发明所述方法在少量添加导热填料的前提下使所得薄膜在具有低介电性的同时还具有较高导热系数。
-
公开(公告)号：CN109728277A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811638503.6
申请日：2018-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M4/36 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/583 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种对高镍三元正极材料进行表面处理的方法及产品和电池。所述高镍三元正极材料的表面处理方法为：以聚丙烯酸溶液为包覆液，将高镍三元正极材料置于包覆液中搅拌混合一定时间，取出，干燥，所得聚丙烯酸包覆的高镍三元正极材料粉末于氧化气氛中进行热处理，即得到碳包覆的高镍三元正极材料。采用该方法对高镍三元正极材料进行表面处理，不仅能够除去高镍三元正极粉末表面碱性，使得在将所得材料于常规条件下(露点-30℃)进行制浆时不会出现浆料变成凝胶现象，还能保证所得材料的充放电容量不受损失。
-
公开(公告)号：CN108039485B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201711272227.1
申请日：2017-12-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M4/38 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种锂离子电池的负极所用的泡沫状硅粉及其制备方法，其中泡沫状硅粉的制备方法包括以下步骤：在硅镁合金粉末表面包覆铟铋合金层；通过低氧氧化工艺氧化包覆有铟铋合金层的硅镁合金粉末；氧化后酸洗去除氧化物、铟、铋及镁，得到硅粉；对硅粉在介质中球磨，得到微孔结构的泡沫状硅粉。本发明的制备方法中，在硅镁合金粉末表面，包覆空气中相对稳定、熔点低于镁燃点的铟铋合金层，将减少硅镁合金粉末的表面氧化引起的着火风险。
-
公开(公告)号：CN108039485A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711272227.1
申请日：2017-12-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M4/38 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M4/386 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种锂离子电池的负极所用的泡沫状硅粉及其制备方法，其中泡沫状硅粉的制备方法包括以下步骤：在硅镁合金粉末表面包覆铟铋合金层；通过低氧氧化工艺氧化包覆有铟铋合金层的硅镁合金粉末；氧化后酸洗去除氧化物、铟、铋及镁，得到硅粉；对硅粉在介质中球磨，得到微孔结构的泡沫状硅粉。本发明的制备方法中，在硅镁合金粉末表面，包覆空气中相对稳定、熔点低于镁燃点的铟铋合金层，将减少硅镁合金粉末的表面氧化引起的着火风险。
-
公开(公告)号：CN108039467A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711271991.7
申请日：2017-12-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/46 , H01M10/0525 , B82Y30/00
Abstract: 本发明公开了一种可用于锂离子电池负极的海绵状硅粉及其制备方法。其中海绵状硅粉的制备方法包括以下步骤：准备硅钙镁合金粉末；在硅钙镁合金粉末表面包覆铟铋合金层；通过氧化工艺氧化包覆有铟铋合金层的硅钙镁合金粉末；氧化后酸洗去除氧化物、铟、铋、钙及镁，得到初始的海绵硅粉；对初始的海绵硅粉在介质中球磨，得到微孔结构的海绵状硅粉。本发明在硅钙合金的基础上，通过与镁金属合金化，形成表面包覆硅镁合金的硅镁钙合金粉，再在镁硅钙合金粉表面，形成空气中相对稳定、熔点低于镁燃点的铟铋合金层，以减小硅钙镁合金粉的着火自然风险。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108011091A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711271950.8
申请日：2017-12-05
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M10/0525 , B22F1/02 , B22F9/16
CPC classification number: H01M4/366 , B22F1/0085 , B22F1/0088 , B22F1/025 , B22F9/16 , H01M4/38 , H01M4/386 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种铟铋复合包覆镁硅铁颗粒制备泡沫状硅粉的方法，包括：准备镁硅铁复合粉末；在镁硅铁复合粉末的表面包覆铟铋合金层；将包覆有铟铋合金层的镁硅铁复合粉末进行固相扩散热处理，以促进包覆层中的铟和铋金属分别与镁硅铁反应结合；将固相扩散热处理后的镁硅铁复合粉末进行氧化处理；以及将氧化处理之后的镁硅铁复合粉末进行酸洗去除铟、铋和镁。通过采用不易氧化、熔点低于镁燃点的铟铋合金包覆镁硅铁复合颗粒，结合一定温度下的固相扩散处理和低氧氧化处理工艺是本发明获得具有微孔结构的泡沫硅粉，提高制备效率且泡沫硅粉一次颗粒度较小。
-
公开(公告)号：CN106785016B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201710077211.9
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525 , B82Y30/00
Abstract: 本发明公开了一种添加锂硅合金粉末的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法，包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑3.5：0.5‑1.0：0.05‑0.20：0.01‑0.1的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂硅合金粉末和硫磺，混合均匀，得到非晶态的锂硫磷硅混合物；2)所得非晶态的锂硫磷硅混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至100‑250℃进行热处理，即得。本发明通过添加含锂量高且容易形成非晶态的锂硅合金粉末来提升硫化锂系固体电解质中可迁移的锂离子浓度，从而提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
-
公开(公告)号：CN105965022B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201511009589.2
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经油压成型、焙烧、烧结后，再经复压和复烧工序，得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
-
公开(公告)号：CN106785004A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077403.X
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0525 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金粉末的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到非晶态的锂硫磷锡混合物；2)所得非晶态的锂硫磷锡混合物在气氛保护下密封，之后于真空或气氛保护条件下升温至120‑260℃进行热处理，即得。本发明通过添加含锂量高且容易形成非晶态的锂锡合金粉末来提升硫化锂系固体电解质中可迁移的锂离子浓度，从而提升锂离子传导率。
-
公开(公告)号：CN105965022A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201511009589.2
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: B22F3/001 , B22F3/16 , B22F5/00 , C22C1/058 , C22C5/06 , C22C32/0084 , H01H1/023 , H01H11/048
Abstract: 本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经油压成型、焙烧、烧结后，再经复压和复烧工序，得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
100
records
(took 0.044 seconds)
