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公开(公告)号:CN102858843B
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201180019737.2
申请日:2011-04-14
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08G63/00 , C08G63/68 , C08K3/00 , C08K3/28 , C08K13/04 , C08L67/00 , C08G63/185 , C08G63/685
CPC classification number: C08G63/185 , C08K3/28 , C08L67/00
Abstract: 本发明提供一种在调配导热性填充剂时树脂组合物的导热率大幅度提高,且即使利用通用注塑用模具也可以注塑的热塑性树脂。本发明的热塑性树脂的特征在于:主链主要包含特定单元的重复单元,且分子链的末端的60mol%以上为羧基。
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公开(公告)号:CN103154133A
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201180049136.6
申请日:2011-10-11
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: C08L67/00 , B29C45/0013 , B29K2995/0013 , C08K3/346 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08K7/02 , C08K7/14 , C08K7/26 , C08K2003/382 , C08K2201/002 , C08K2201/005 , C08K2201/016 , Y10T428/249921 , Y10T428/268 , C08L67/02
Abstract: 本发明提供一种同时满足高导热性、绝缘性、低密度、机械强度、薄壁成形体时的高流动性、制造时所使用的模具的低磨耗性、及高白色性的要求的高导热性树脂成形体。本发明的高导热性树脂成形体至少含有(A)热塑性聚酯系树脂、(B)板状滑石及(C)纤维状强化材料,并且相对于全部组成的合计体积比率100体积%,在10体积%以上、60体积%以下的范围内含有(B)板状滑石,板状滑石的数均粒径为20μm以上、80μm以下的范围内,(B)板状滑石沿着高导热性树脂成形体的面方向排列。
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公开(公告)号:CN102203183B
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN200980142602.8
申请日:2009-10-28
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08L67/00 , C08G63/02 , C08K3/00 , C08L101/00
CPC classification number: C08K3/0033 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08L67/00
Abstract: 本发明所涉及的热塑性树脂组合物含有热塑性树脂和无机填充剂,所述热塑性树脂在主链上含有由下述通式(1)所表示的单元的重复单元,-M-Sp-...(1)(式中,M表示介晶基,Sp表示间隔基)。
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