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公开(公告)号：CN114207033B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202080054498.3
申请日：2020-07-30
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 热固性树脂组合物包含(A)成分：在分子内具有酰亚胺基和羧基的化合物；及(B)成分：具有下述通式(1)所示的重复单元的聚合物。R1和R2各自独立地为氢原子或甲基。R3为氢原子或任意的取代基，多个R3任选键合而形成环结构。R4为氢原子或烷基。m和n各自独立地为1以上的整数，m/n优选1～50。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN109071923B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201780025862.1
申请日：2017-04-21
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 热固化性树脂组合物包含环氧树脂、固化促进剂、具有(甲基)丙烯酰基的化合物、及具有酸性官能团且重均分子量为1000以上的化合物。热固化性树脂组合物还可以包含磷系阻燃剂、有机球状微珠等。热固化性树脂组合物优选实质上不含光聚合引发剂及热聚合引发剂。热固化性树脂组合物用于例如向柔性印刷电路板上形成固化膜。
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公开(公告)号：CN112888748A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201980068811.6
申请日：2019-10-15
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08L101/06 , C08K5/5373 , C08L63/00 , C08L101/08 , H01B3/44 , H05K3/28
Abstract: 树脂组合物包含(a)粘结剂树脂、(b)热固性树脂和(c)阻燃剂。(a)粘结剂树脂为在分子内具有氨基甲酸酯键的聚合物，可以进一步具有羧基和/或光聚合性官能团。(c)阻燃剂为下述通式所示的有机磷系化合物。式中，R2和R5各自独立地为任选具有取代基的苯基、任选具有取代基的萘基或任选具有取代基的蒽基；R1、R3、R4和R6各自独立地为氢原子、碳原子数1～4的烷基、任选具有取代基的苯基、任选具有取代基的萘基、或任选具有取代基的蒽基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111936931A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980023779.X
申请日：2019-03-19
Applicant: 株式会社钟化
IPC: G03F7/027 , C08F299/02 , G03F7/004 , G03F7/032 , H05K3/28
Abstract: 感光性树脂组合物含有：(A)具有羧基、且不具有(甲基)丙烯酰基的聚合物；(C)不具有羧基、且具有(甲基)丙烯酰基的分子量不足1000的单体；(D)不具有羧基、且具有(甲基)丙烯酰基的分子量1000以上的化合物；(E)多环芳香族型环氧树脂；及(F)光聚合引发剂。感光性树脂组合物任选包含(B)具有羧基及(甲基)丙烯酰基的化合物，但其含量相对于全部固体成分为10重量％以下。
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公开(公告)号：CN103503582B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201280020356.0
申请日：2012-04-26
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/02 , C09J9/00 , H05K1/0281 , H05K1/189 , H05K3/0064 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种作为补强板一体型FPC而依序包含补强板、热硬化性粘结剂、绝缘膜、附带配线图案的膜的补强板一体型挠性印刷基板，并且其结构中的所述绝缘膜至少含有粘合剂聚合物及球形有机珠，因此补强板的热硬化性粘结剂与绝缘膜的密接性优越，且翘曲小。
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公开(公告)号：CN103688607A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280035363.8
申请日：2012-07-10
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/0218 , C08L63/00 , H05K1/0393 , H05K3/287 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明是依序包含具有电磁波屏蔽功能的导电层（A）、感光性树脂组合物层（B）、带有配线图案的膜（C）的导电层一体型柔性印刷基板，其中该感光性树脂组合物层（B）是由至少含有含羧基的树脂（a）、光聚合引发剂（b）、热固性树脂（c）的感光性树脂组合物来获得的。
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公开(公告)号：CN103503582A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280020356.0
申请日：2012-04-26
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H05K1/02 , C09J9/00 , H05K1/0281 , H05K1/189 , H05K3/0064 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种作为补强板一体型FPC而依序包含补强板（A）、热硬化性粘结剂（B）、绝缘膜（C）、附带配线图案的膜（D）的补强板一体型挠性印刷基板，并且其结构中的所述绝缘膜（C）至少含有粘合剂聚合物（a）及球形有机珠（b），因此补强板的热硬化性粘结剂与绝缘膜的密接性优越，且翘曲小。
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公开(公告)号：CN103282830A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180062737.0
申请日：2011-09-30
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/032 , G03F7/035 , G03F7/40 , H05K1/0298 , H05K3/287
Abstract: 为了提供一种涂膜干燥后的不粘连性优异，且具有感光性而能实现微细加工，且所获得的硬化膜的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性优异，且硬化后的基板翘曲较小的感光性树脂组合物、树脂膜、绝缘膜、带有绝缘膜的印刷电路板，本发明使用至少含有粘合剂聚合物（A）、分子内含尿烷键的交联聚合物颗粒（B）、热硬化性树脂（C）、光聚合起始剂（D）的感光性树脂组合物。
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