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公开(公告)号：CN104604036A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380045494.9
申请日：2013-08-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种连接器用镀敷端子以及端子对，在最表面具有锡层的连接器用镀敷端子以及端子对中，兼顾端子插入力的降低与接触电阻的降低。采用一种连接器用镀敷端子，该连接器用镀敷端子在与其他导电性部件接触的触点部具有包含锡和由比锡硬的金属构成的硬质金属而成的被覆层，在所述触点部内，包含锡在最表面露出的区域与所述硬质金属在最表面露出的区域这两者，或者包含所述硬质金属被比其他部位的锡层薄的锡层被覆的区域。例如，能够通过在表面形成有硬质金属层的具有凹凸结构的母材的表面形成锡层而得到这样的材料。
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公开(公告)号：CN1674359A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510009432.X
申请日：2005-02-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 斋藤宁
CPC classification number: H01R12/585 , H01R13/03 , H05K3/308
Abstract: 提供一种设法改变电镀厚度，抑制镀锡的削减的压配合端子。在压入基板(2)的导电性通孔(2a)的状态下所插入的端子(1)，至少在所述压配合端子(1)的基板插入部分(1b)施行0.1～0.8μm厚的镀锡(1g)。
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公开(公告)号：CN112151991A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010587200.7
申请日：2020-06-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及电触点材料、端子配件、连接器、线束及电触点材料的制造方法，提供一种即使在与对方材料的接触压力小的情况下也能够抑制接触电阻的上升的电触点材料。电触点材料具备由金属构成的基材、在所述基材的表面设置的金属层、及在所述金属层的表面设置的氧化物层，所述金属层由含有锌、铜及锡的金属构成，所述氧化物层由含有锌、铜及锡的氧化物构成，在所述氧化物层的紧下方，铜的原子浓度相对于锡的原子浓度的比率小于1.4。
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公开(公告)号：CN109155474A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780029720.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种压配合端子连接结构，其在设置于印制电路板的通孔中压入连接压配合端子的电路板连接部，所述压配合端子连接结构能使抑制相对于通孔插拔压配合端子时的表面层的刮掉、减小插拔所需的负荷、和提高维持为将压配合端子插入到通孔的状态的保持力并存。设为如下压配合端子连接结构：压配合端子至少在触点部的表面具有含合金层(2c)，在含合金层(2c)中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部(2c1)的畴结构存在于锡部(2c2)中，锡部(2c2)由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部(2c1)高的合金构成，合金部(2c1)和锡部(2c2)双方在含合金层(2c)的最表面露出，通孔在至少包括触点部的内周面的最表面具有锡层(3c)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105723018B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201480061693.3
申请日：2014-10-22
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 基板用端子(1)具有由金属材料构成的基材(11)和覆盖基材(11)的表面的镀覆膜(12)。镀覆膜(12)具有最外层(120)，该最外层(120)具备Sn母相(120a)和分散在Sn母相(120a)中的Sn‑Pd系合金相(120b)且Sn母相(120a)以及Sn‑Pd系合金相(120b)存在于外表面。最外层(120)中的Pd含量设为7原子％以下。基板连接器(2)具有基板用端子(1)和保持基板用端子(1)的壳体(20)。
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公开(公告)号：CN105814746B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201480064199.2
申请日：2014-11-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电接点(30)包括具有鼓出的形状的鼓出状接点(10)以及具有板形状并且与鼓出状接点(10)的顶部电接触的板状接点(20)。鼓出状接点(10)具有银‑锡合金层(12)以及覆盖银‑锡合金层(12)的表面且在最表面露出的银被覆层(13)。板状接点(20)具有在紧下方不具有银‑锡合金层且在最表面露出的银层(21)。另外，连接器端子对在接点部具有这样的电接点(30)。
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公开(公告)号：CN104204310A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201280072161.0
申请日：2012-12-20
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/06 , C23C14/16 , C23C14/165 , C23C14/58 , C23C14/5806 , C23C28/00 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C30/00 , C23C30/005 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01R43/16 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265
Abstract: 以低成本提供一种能够施加大电流并兼顾低摩擦系数和高耐热性的镀敷部件以及连接器用镀敷端子、以及这样的镀敷部件的制造方法和连接器用镀敷端子的制造方法。在由铜或铜合金构成的母材的表面交替地层叠锡镀层和银镀层并使最表面为银镀层后，进行加热，从而同时形成覆盖母材的表面的银-锡合金层以及覆盖银-锡合金层且露出于最表面的银被覆层，得到镀敷部件。
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公开(公告)号：CN1109371C
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN98106625.9
申请日：1998-02-13
Applicant: 住友电装株式会社 , 株式会社哈尼斯系统综合技术研究所 , 住友电气工业株式会社 , 本田技研工业株式会社
IPC: H01R4/24
CPC classification number: H01R4/245 , H01R4/2425 , H01R4/2454
Abstract: 一条电缆包括由许多线束构成的导体和包住导体外围的绝缘套。绝缘位移端子与导体实现绝缘位移连接，将导体的线束压入夹子电阻处于稳定区域的缝隙宽度中，并且不会切断线束。该端子包括：具有给定宽度的缝隙；彼此相对，并相对于电缆的插入方向设在缝隙上部开口部位的第一对斜面，以及彼此相对并相对电缆插入方向设在缝隙下部开口部位的第二对斜面。缝隙宽度，第一对斜面开口宽度，第二对斜面开口宽度，绝缘套外径，导体外径满足关系：WS1＞D＞d＞WS2＞WS：且0.8≥WS2/d≥0.7。
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公开(公告)号：CN1195909A
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CN98106625.9
申请日：1998-02-13
Applicant: 住友电装株式会社 , 株式会社哈尼斯系统综合技术研究所 , 住友电气工业株式会社 , 本田技研工业株式会社
IPC: H01R4/24
CPC classification number: H01R4/245 , H01R4/2425 , H01R4/2454
Abstract: 一条电缆包括由许多线束构成的导体和包住导体外围的绝缘套。绝缘位移端子与导体实现绝缘位移连接,将导体的线束压入夹子电阻处于稳定区域的缝隙宽度中,并且不会切断线束。该端子包括:具有给定宽度的缝隙;彼此相对,并相对于电缆的插入方向设在缝隙上部开口部位的第一对斜面,以及彼此相对并相对电缆插入方向设在缝隙下部开口部位的第二对斜面。缝隙宽度,第一对斜面开口宽度,第二对斜面开口宽度,绝缘套外径,导体外径满足关系:WS1>D>d>WS2>WS;且0.8≥WS2/d≥0.7。
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