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公开(公告)号：CN104175406A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410178604.5
申请日：2014-04-29
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种刃前端角度与现有习知同样地维持钝角、且可插入于宽度狭窄的刻划路径并进行加工刻划线的刀轮及其制造方法。其解决手段为：在以可放电加工的硬质材料形成、且借由研削加工而于外周面形成具有钝角的刃前端角度的刃前端(2)的刀轮(1A)中，于刃前端(2)的棱线附近，以余留有钝角的刃前端(2)的前端部分的状态借由放电加工切除刃前端的左右斜面(2a、2b)的一部分而形成洼部(3)。
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公开(公告)号：CN102555082B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201110391123.9
申请日：2011-11-25
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本申请提供一种即便事先不规定条件也能恰当地分断脆性材料基板的分断方法。脆性材料基板的分断方法包含以下步骤：准备脆性材料基板，此脆性材料基板是以垂直于主表面的特定分割间距设定着分割预定位置，且在分割预定位置形成着微小龟裂；将脆性材料基板粘着固定在弹性膜之后，将弹性膜水平保持；在分割预定位置的铅直下方配置第1分断条；在脆性材料基板的上方，与分割预定位置距离相等的两个位置上分别配置第2分断条；及通过第1分断条的上升和两个第2分断条的下降，而从上下对脆性材料基板施力，借此将脆性材料基板分断；将第2分断条的配置间隔设定为分割间距的1.3倍以上且1.6倍以下，并保持此配置间隔而使第2分断条抵接脆性材料基板。
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公开(公告)号：CN103991137A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201310528745.0
申请日：2013-10-30
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D1/22
Abstract: 本发明是有关于一种陶瓷基板的分断方法及刻划装置。本发明的课题，是能够仅以刻划装置而分断陶瓷基板。其解决手段为：使用第1刻划轮(25)并以第1负载形成刻划线。然后，以与该刻划线重叠的方式，借由第2刻划轮(27)并以较第1负载更大的第2负载进行刻划。据此，由于垂直裂纹较深地进行浸透，因此能够仅以刻划装置借由2次的刻划而对陶瓷基板(30)进行分断。
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公开(公告)号：CN112309971B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202010629260.0
申请日：2020-07-02
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/78 , C03B33/023 , C03B33/033
Abstract: 本发明提供能够将脆性材料基板适当地切断为不同的尺寸的单片的脆性材料基板的切断方法。该方法具备：刻划工序，在刻划工序中，在基板的一主面侧，沿着切断预定位置形成刻划线，该切断预定位置确定于包括在切断后成为小尺寸单片的区域和成为大尺寸单片的区域在内的全部区域的周围；以及断开工序，在断开工序中，对全部断开棒抵接位置进行从基板的另一主面侧在断开棒抵接位置以规定的压入量压入断开棒的断开动作，该断开棒抵接位置至少包含刻划线的上方位置，在断开工序中，(a)将刀尖角(θ)设为50°～90°，(b)将刀尖前端的曲率半径(R)设为100μm～300μm，(c)将压入量设为60μm～100μm，(d)将断开棒下降速度设为10mm/s～100mm/s。
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公开(公告)号：CN117445036A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310854891.6
申请日：2023-07-12
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种槽加工工具，能够以在槽底残留有薄皮的树脂膜的方式，以带状剥离树脂膜，并且在加工出彼此交叉的X‑Y方向上的带状的槽时，能够进行不会在交点部上发生膜剥离的槽加工。本发明包括工具主体(1)，在工具主体(1)的下部具有刀尖形成部(2)，刀尖形成部(2)包括朝向工具移动方向的前表面(2a)、左右侧面(2c、2d)和底面(2e)、形成在前表面(2e)的下边缘部的刃部(3)，刃部(3)由从底面(2e)的端缘附近朝斜上方倾斜的第一刃面(5)、与该第一刃面呈锐角相交的上向的第二刃面(6)、由第一刃面和第二刃面形成的锋利的刀尖(7)形成，刃部(3)的左右侧面(3a、3b)以越接近成为下表面的所述第一刃面而宽度越窄的方式倾斜地形成。
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公开(公告)号：CN110000936B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201811608316.3
申请日：2018-12-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D1/22 , B28D7/00 , C03B33/033
Abstract: 本发明提供能够适当地检测分断板的刀尖的平行度的分断装置。针对刀尖的不同的多个测定点的各个测定点，在通过载台的水平移动和面内旋转部的面内旋转而将刀尖位置检测传感器配置为使检测面位于该测定点的正下方的状态下，使分断板从规定的初始位置下降，测定分断板接触到或接近于检测面时的从初始位置起算的分断板的位移量，求出将针对从多个测定点中预先确定的一个测定点的位移量设为基准位移量时的其他测定点处的位移量与基准位移量的差分值的最大值即最大差分值，在最大差分值为预先确定的阈值以内的情况下，判定为刀尖的平行度充分，在最大差分值超过阈值的情况下，判定为刀尖的平行度不充分。
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公开(公告)号：CN114326170A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111110373.0
申请日：2021-09-22
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333 , C03B33/02 , C03B33/03 , C03B33/033
Abstract: 本发明提供贴合基板的加工方法，能够在母基板的状态下使成为各个贴合基板的端子部的部分露出。第一基板和第二基板的贴合基板的加工方法具备如下工序：在第二基板的沿着与第一基板之间的带状的非接触空间的部分，设定与非接触空间的延伸方向垂直的截面越前往所述非接触空间越窄的除去对象部；刻划工序，在第二基板的非贴合面形成刻划线，从刻划线沿着除去对象部的边界面使裂缝伸展；裂断工序，从第一基板侧使裂断棒抵接并进一步使裂缝伸展，使除去对象部在边界面处与第二基板分断；以及除去工序，除去被分断除去对象部，使在第一基板中划分非接触空间的部分露出。
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公开(公告)号：CN111204964A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911031241.1
申请日：2019-10-28
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/023 , C03B33/07
Abstract: 本发明提供贴合基板的分割方法，能够适当地分割贴合基板。该方法具备：第一划线工序，在第一玻璃基板的表面沿着预定分割位置，从第一划线开始导入具有第一玻璃基板的厚度的30％以上50％以下的深度的第一垂直裂缝；第二划线工序，在第二玻璃基板的表面，从第二划线开始导入具有第二玻璃基板的厚度的5％以上10％以下的深度的第二垂直裂缝；第一断裂工序，使断裂杆与经过了第一及第二划线工序的贴合基板抵接，使在第一划线工序中导入的第一垂直裂缝扩展；以及第二断裂工序，使断裂杆与经过了第一断裂工序的贴合基板抵接，使在第二划线工序中导入的第二垂直裂缝扩展。
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公开(公告)号：CN103779200B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201310454034.3
申请日：2013-09-25
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/304 , B28D5/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明是有关于一种积层陶瓷基板的分断方法，本发明是将积层有异种材料的陶瓷基板而成的积层陶瓷基板分断。在包含异种材料的陶瓷基板11、12的积层陶瓷基板10的陶瓷基板11上，沿着分断预定线，借由划线装置而形成第1划线S1。继而在第2陶瓷基板12侧，在与第1划线S1相同的位置上，借由划线装置形成第2划线S2。并且，自陶瓷基板11、12的至少一个面，沿着划线S1、S2进行断裂。若如此则可将积层陶瓷基板10完全分断。
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公开(公告)号：CN104552630B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201410310194.5
申请日：2014-07-01
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: Y02P40/57
Abstract: 本申请的发明涉及一种弹性支撑板、破断装置以及分断方法。其课题在于能够沿着裂断线将复合基板的树脂层破断，所述复合基板在一个面具有在纵向及横向上整齐排列而形成的多个功能区域的基板上涂布树脂层，并且预先将基板部分裂断。复合基板(10)在其上表面设置着从各功能区域突出的结构体(14)。弹性支撑板(40)上分布着间距与复合基板(10)的划线的间距相同的格子状区域，且各区域的中心包含大于功能区域的保护孔(41)。当破断复合基板(10)的树脂层时，将功能区域的结构体(14)对准各保护孔(41)而将复合基板(10)配置于弹性支撑板(40)上。接着，从其上部往下压扩展棒。这样一来，可不损伤功能区域(13)而分断树脂层(12)。
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