公开(公告)号：CN117445036A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202310854891.6

申请日：2023-07-12

Applicant: 三星钻石工业股份有限公司

Inventor： 武田真和 ,  山本淳 ,  山田充 ,  九里正行 ,  岩井忠广 ,  西村央 ,  山本悠

IPC: B26D1/00 ,  B26D1/04 ,  B26D3/06

Abstract: 本发明提供一种槽加工工具，能够以在槽底残留有薄皮的树脂膜的方式，以带状剥离树脂膜，并且在加工出彼此交叉的X‑Y方向上的带状的槽时，能够进行不会在交点部上发生膜剥离的槽加工。本发明包括工具主体(1)，在工具主体(1)的下部具有刀尖形成部(2)，刀尖形成部(2)包括朝向工具移动方向的前表面(2a)、左右侧面(2c、2d)和底面(2e)、形成在前表面(2e)的下边缘部的刃部(3)，刃部(3)由从底面(2e)的端缘附近朝斜上方倾斜的第一刃面(5)、与该第一刃面呈锐角相交的上向的第二刃面(6)、由第一刃面和第二刃面形成的锋利的刀尖(7)形成，刃部(3)的左右侧面(3a、3b)以越接近成为下表面的所述第一刃面而宽度越窄的方式倾斜地形成。

公开(公告)号：CN114326170A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111110373.0

申请日：2021-09-22

Applicant: 三星钻石工业股份有限公司

Inventor： 山本悠 ,  武田真和

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  C03B33/02 ,  C03B33/03 ,  C03B33/033

Abstract: 本发明提供贴合基板的加工方法，能够在母基板的状态下使成为各个贴合基板的端子部的部分露出。第一基板和第二基板的贴合基板的加工方法具备如下工序：在第二基板的沿着与第一基板之间的带状的非接触空间的部分，设定与非接触空间的延伸方向垂直的截面越前往所述非接触空间越窄的除去对象部；刻划工序，在第二基板的非贴合面形成刻划线，从刻划线沿着除去对象部的边界面使裂缝伸展；裂断工序，从第一基板侧使裂断棒抵接并进一步使裂缝伸展，使除去对象部在边界面处与第二基板分断；以及除去工序，除去被分断除去对象部，使在第一基板中划分非接触空间的部分露出。