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公开(公告)号:CN107808726A
公开(公告)日:2018-03-16
申请号:CN201710804744.2
申请日:2017-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及复合电子部件以及电阻元件。复合电子部件具备在高度方向上重合的电容器元件以及电阻元件。电容器元件包含电容器主体和第1以及第2外部电极。电阻元件包含基部、电阻体、第1以及第2上表面导体、第1以及第2下表面导体、第1连接导体以及第2连接导体。电阻元件的基部的上表面与电容器元件的电容器主体的下表面对置,第1上表面导体和第1外部电极电连接,第2上表面导体和第2外部电极电连接。
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公开(公告)号:CN106340362A
公开(公告)日:2017-01-18
申请号:CN201610537368.0
申请日:2016-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01C1/01 , H01C1/148 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K1/167 , H05K2201/049 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10515 , H01C7/00 , H01C7/006
Abstract: 本发明的复合电子部件(1A)的电子元件电极(14A、14B)。复合电子部件的电阻元件(20A)包含基部(21);和设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)以及第1到第3上表面导体(24A~24C)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离,电阻体(22)以及与其连接的第3上表面导体(24C)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。从基部(21)的上表面(21a)到第1以及第2上表面导体(24A、24B)的表面为止的高度方向的尺寸(H1、H2),大于从基部(21)的上表面(21a)到第3上表面导体(24C)的高度方向H上与保护膜(23)重叠部分的表面为止的高度方向的尺寸(H3)。(10)包含电子元件主体(11);和第1以及第2外部
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