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公开(公告)号：CN106030618B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201580009081.4
申请日：2015-10-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
Abstract: 放射导体用基材(12)的上表面形成有分别具有第一端部(141a)及第二端部(141b)的放射导体(14a)及(14b)。RFIC元件(16)的下表面以与第一端部(141a)和第二端部(141b)的间隔基本相同的间隔形成有第一端子电极及第二端子电极。贴片(18)具有尺寸超过RFIC元件(16)的主面尺寸的粘着面。RFIC元件(16)以使第一端子电极及第二端子电极分别与第一端部(141a)及第二端部(141b)接触的方式被配置在放射导体用基材(12)的上表面，贴片(18)以覆盖RFIC元件(16)的方式被粘贴到放射导体用基材(12)。
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公开(公告)号：CN102763276B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201080064041.7
申请日：2010-10-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2283 , H01Q5/371 , H01Q5/378 , H01Q9/42
Abstract: 本发明公开一种天线，其通过在电介质基体(21)的表面形成规定图案的电极而构成天线(41)。电介质基体(21)将电介质陶瓷材料、或电介质陶瓷粉与有机材料的混合材料成形为长方体形状而得到。在电介质基体(21)的表面通过发射电极部(22a、22b、22c、22d、22e)而形成发射电极。在电介质基体(21)的上表面形成有：从发射电极部(22c)的供电端附近的分支点BP向正交方向分支的分支电极部(23a)；从该分支电极部(23a)连续而与发射电极部(22e)并行接近的分支电极部(23b)。从而在将基本模式和高次模式的各自的发射特性保持为良好的状态下，能进行高次模式的控制的天线及具备该天线的无线通信装置。
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公开(公告)号：CN106471524A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201680000952.0
申请日：2016-05-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0715 , G06K19/077 , G06K19/07722 , G06K19/0775 , G06K19/07754
Abstract: 本发明所涉及的载带的制造方法，是收纳多个附带密封材料的电子元器件的载带的制造方法，包含：准备沿长度方向具有多个有底的收纳孔的带状本体的工序；分别将芯片状的电子元器件收纳在多个收纳孔的工序；将在一个主面上具有粘接层的带状密封材料粘贴至带状本体，使粘接层覆盖收纳孔并与电子元器件粘接的工序；以及在带状密封材料形成切口，使得俯视时作为包含与各收纳孔的至少一部分重叠的部分的密封材料的部分从其他部分分离的工序。
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公开(公告)号：CN106134000A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580017036.3
申请日：2015-04-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 驹木邦宏
IPC: H01Q7/00 , G06K19/04 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/04 , G06K19/077 , G06K19/07758 , G06K19/07771 , G06K19/07786 , G06K19/0779 , H01Q1/2208 , H01Q5/371 , H01Q7/00 , H01Q9/42
Abstract: 柱状体(20)通过绝缘膜覆盖金属体而形成。环状的天线导体(12)经由绝缘性的底座(18)设置在柱状体(20)的上表面。天线导体(12)的环状面大致平行于柱状体(20)的上表面。在RFIC元件(14)的下表面上设置两个端子电极。RFIC元件(14)安装在天线导体(12)上，使这两个端子电极分别与天线导体(12)的两端(1201、1202)连接。连接导体(16)的一端(1601)被连接在天线导体(12)的一端(1201)的附近，连接导体(16)的另一端(1602)被连接在柱状体(20)的上表面。
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公开(公告)号：CN106030618A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009081.4
申请日：2015-10-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07722 , G06K19/07 , G06K19/077 , G06K19/07728
Abstract: 放射导体用基材(12)的上表面形成有分别具有第一端部(141a)及第二端部(141b)的放射导体(14a)及(14b)。RFIC元件(16)的下表面以与第一端部(141a)和第二端部(141b)的间隔基本相同的间隔形成有第一端子电极及第二端子电极。贴片(18)具有尺寸超过RFIC元件(16)的主面尺寸的粘着面。RFIC元件(16)以使第一端子电极及第二端子电极分别与第一端部(141a)及第二端部(141b)接触的方式被配置在放射导体用基材(12)的上表面，贴片(18)以覆盖RFIC元件(16)的方式被粘贴到放射导体用基材(12)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102884677A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180016262.1
申请日：2011-08-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种天线以及移动体通信装置。在天线(101)的电介质基体(20)的下表面形成供电端子电极。在电介质基体(20)的近前的面上形成从供电端子电极延伸的导体图案(E11)。在电介质基体(20)的上表面形成从导体图案(E11)连续的导体图案(E12、E13、E14)。由这些导体图案(E11、E12、E13、E14)构成放射电极。在导体图案(E12)的中途串联连接有相位控制元件(11)。通过该构成，能够构成配置在有限空间内且得到高放射效率的天线以及具有该天线的通信性能高的移动体通信装置。
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公开(公告)号：CN101675557A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014400.0
申请日：2008-04-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种天线构造以及具有该天线的无线通信装置，其结构如下。天线元件(2)将其电介质基体(6)的至少一部分配置于基板(3)的非接地区域(Zp)。供电发射电极(7)，具有与供电部(Q)连接，并且在远离接地区域(Zg)的非接地区域(Zp)侧的电介质基体侧面，沿着电介质基体(6)的周长方向延伸形成的中间路径部(11)。供电发射电极(7)，具有从所述中间路径部(11)的末端经过环形路径延伸形成，并将延伸前端的开口端(K)与中间路径部(11)隔着间隔并列设置的开口端侧路径部(12)。在含有中间路径部(11)与开口端(K)的并列设置的间隔区域的区域，形成提高中间路径部(11)与开口端(K)之间的电容的高介电常数的电介质材料(8)。
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公开(公告)号：CN1298076C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200410032431.2
申请日：2004-04-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P7/10
CPC classification number: H01P1/2086
Abstract: 一种介质谐振器装置，包括在第一和第二谐振模以及分隔两个介质谐振器的分隔板中谐振的二个介质谐振器。分隔板中提供缝隙S。第一谐振模(TE01 z模)的磁回路沿缝隙S的长度方向。分隔板也具有导体回路，包括耦合至第二谐振模(TE01 y模)的第一和第二导体回路段。相应地，两介质谐振器之间的第二谐振模的耦合可以由耦合通过缝隙S的磁场的泄漏以及耦合由提供导体回路形成的磁场来抑制。
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公开(公告)号：CN1534827A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410032431.2
申请日：2004-04-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P7/10
CPC classification number: H01P1/2086
Abstract: 一种介质谐振器装置，包括在第一和第二谐振模以及分隔两个介质谐振器的分隔板中谐振的二个介质谐振器。分隔板中提供缝隙S。第一谐振模(TE01 z模)的磁回路沿缝隙S的长度方向。分隔板也具有导体回路，包括耦合至第二谐振模(TE01 y模)的第一和第二导体回路段。相应地，两介质谐振器之间的第二谐振模的耦合可以由耦合通过缝隙S的磁场的泄漏以及耦合由提供导体回路形成的磁场来抑制。
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公开(公告)号：CN208077182U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201690000828.X
申请日：2016-04-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及RFIC阅读器及水分检测系统，采用隔离部件限制RFIC装置与RFIC阅读器的距离的同时使贴附于对象体并在水分存在的情况下通信距离发生变化的RFIC装置与RFIC阅读器进行通信，根据通信的成功与否，检测RFIC装置周围有无水分。
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