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公开(公告)号：CN108366868B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201680070337.7
申请日：2016-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: A61F5/44 , A61F13/42 , G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 本发明的带水分检测用RFID标签的卫生用品包括：吸水材料；与吸水材料相邻设置的水分检测用RFID标签；以及与水分检测用RFID标签相连，对水分检测用RFID标签的输出进行中继来扩张可通信范围的中继天线，水分检测用RFID标签包含RFIC元件和与RFIC元件相连的天线元件，水分检测用RFID标签构成为对所述吸水材料所包含的水分量的变化导致的通信距离或信号强度的变化进行输出。
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公开(公告)号：CN108366868A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680070337.7
申请日：2016-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: A61F5/44 , A61F13/42 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: A61F5/44 , A61F13/42 , G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 本发明的带水分检测用RFID标签的卫生用品包括：吸水材料；与吸水材料相邻设置的水分检测用RFID标签；以及与水分检测用RFID标签相连，对水分检测用RFID标签的输出进行中继来扩张可通信范围的中继天线，水分检测用RFID标签包含RFIC元件和与RFIC元件相连的天线元件，水分检测用RFID标签构成为对所述吸水材料所包含的水分量的变化导致的通信距离或信号强度的变化进行输出。
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公开(公告)号：CN210742984U
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201890000727.1
申请日：2018-04-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: RFID标签(10)具有：基板(12)，其呈长方体形状，包括顶面(12a)、底面(12b)以及4个侧面(12c～12f)；RFIC芯片(14)，其搭载于基板(12)的顶面(12a)；以及线圈导体(16)，其设于基板(12)，与RFIC芯片(14)连接。线圈导体(16)包含设于顶面(12a)的导体图案(20)、设于底面(12b)的导体图案(22)以及贯通基板(12)而在顶面(12a)与底面(12b)之间延伸的多个通孔导体(24、26)，线圈导体(16)的卷绕轴线(C)与4个侧面(12c～12f)中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面(12c、12d)分别交叉。
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公开(公告)号：CN212676453U
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202020850646.X
申请日：2018-04-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , G06K19/077
Abstract: RFID标签(10)具有：基板(12)，其呈长方体形状，包括顶面(12a)、底面(12b)以及4个侧面(12c～12f)；RFIC芯片(14)，其搭载于基板(12)的顶面(12a)；以及线圈导体(16)，其设于基板(12)，与RFIC芯片(14)连接。线圈导体(16)包含设于顶面(12a)的导体图案(20)、设于底面(12b)的导体图案(22)以及贯通基板(12)而在顶面(12a)与底面(12b)之间延伸的多个通孔导体(24、26)，线圈导体(16)的卷绕轴线(C)与4个侧面(12c～12f)中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面(12c、12d)分别交叉。
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公开(公告)号：CN210015941U
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201790001401.6
申请日：2017-11-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大森亮平
IPC: H01P11/00 , G06K19/077
Abstract: RFID标签具有增强天线、供电环、RFID模块以及片状的绝缘性基材，绝缘性基材具有彼此相对的第1边和第2边，增强天线由一端位于绝缘性基材的第1边且另一端位于第2边的1根金属线构成，并且具有使从一端延伸的金属线的朝向反向的第1弯曲部和使由第1弯曲部反向了的金属线的朝向反向而连接于另一端的第2弯曲部，RFID模块配置于被包含第1弯曲部和第2弯曲部的金属线包围的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217404880U
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202190000200.0
申请日：2021-10-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , B65D5/44 , B65D5/62 , H01Q1/22 , H01Q13/22
Abstract: 本实用新型的具备RFID模块的容器包括：绝缘性的基材，其形成所述容器的外形；金属膜，其形成于所述基材的第1主面；以及狭缝，其形成于所述金属膜，所述RFID模块包括RFIC元件、将由作为通信频率的固有的谐振频率的电磁波产生的电流向所述RFIC元件传输的滤波电路、以及与所述滤波电路连接的第1电极和第2电极，所述金属膜形成为在与所述狭缝交叉的方向上环绕所述容器的外周，所述RFID模块的所述第1电极和所述第2电极在彼此之间隔着所述狭缝而分别与所述金属膜电连接。
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公开(公告)号：CN212676454U
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202020851803.9
申请日：2018-04-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , G06K19/077
Abstract: RFID标签(10)具有：基板(12)，其呈长方体形状，包括顶面(12a)、底面(12b)以及4个侧面(12c～12f)；RFIC芯片(14)，其搭载于基板(12)的顶面(12a)；以及线圈导体(16)，其设于基板(12)，与RFIC芯片(14)连接。线圈导体(16)包含设于顶面(12a)的导体图案(20)、设于底面(12b)的导体图案(22)以及贯通基板(12)而在顶面(12a)与底面(12b)之间延伸的多个通孔导体(24、26)，线圈导体(16)的卷绕轴线(C)与4个侧面(12c～12f)中的具备最大面积且彼此相对的一对侧面(12c、12d)分别交叉。
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公开(公告)号：CN207337443U
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201690000566.7
申请日：2016-02-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/07 , G06K19/02 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/02 , G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 水分检测用RFIC器件包括：RFIC元件、被连接到RFIC元件且具有可电容耦合的相对部的天线元件、以及被设置在天线元件的所述相对部附近的吸水材料。
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公开(公告)号：CN209590845U
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201790001223.7
申请日：2017-11-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供不使用小型的天线来作为读取装置的天线就能使RFID标签的小型的天线与读取装置的天线进行通信的辅助天线。本实用新型的辅助天线用于扩大RFID标签的天线的通信范围，以使RFID标签所包括的小型的天线与读取装置所包括的天线能够通信，辅助天线具有谐振环形部组，所述谐振环形部组排列为使具有与通信频率相当的谐振频率的多个谐振环形部彼此磁场耦合，谐振环形部组的天线面积比RFID标签的天线的天线面积大，并且等于或大于读取装置的天线的天线面积。
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公开(公告)号：CN209199155U
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201890000221.0
申请日：2018-04-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01Q7/00 , H01Q9/26
Abstract: RFID标签(10)具有：RFIC模块(20)，其包括基板(22)、RFIC芯片(24)以及环形导体(26)，RFIC芯片(24)设于基板(22)，环形导体(26)设于基板(22)，并且与RFIC芯片(24)连接；以及天线基材(50)，其供RFIC模块(20)搭载，并且具有天线导体(54)，天线导体(54)包含辐射部(54b、54c)和耦合部(54a)，辐射部(54b、54c)用于辐射电波，耦合部(54a)与辐射部(54b、54c)连接并与环形导体(26)电磁场耦合。环形导体(26)包含第1环形图案(28)、第2环形图案(30)以及层间连接导体(32)，第1环形图案(28)形成于基板(22)的第1主面(22a)，第2环形图案(30)形成于第2主面(22b)，层间连接导体(32)贯通基板(22)并使第1环形图案(28)与第2环形图案(30)串联地连接。
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