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公开(公告)号：CN218587412U
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202190000370.9
申请日：2021-04-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 多层基板(1)具备：层叠体(2)，在层叠方向(Z)上层叠了多个绝缘层(10)；表面电极(7)，设置在绝缘层之中位于层叠体的表面侧的第1绝缘层(10a)的表面侧；第1内部电极(24a)，隔着第1绝缘层设置在表面电极的相反侧；以及第1层间连接导体(14a)，将表面电极以及第1内部电极电连接，第1层间连接导体具有：表侧连接面(14x)，与表面电极电连接；以及背侧连接面(14y)，与第1内部电极电连接，表侧连接面的外形容纳在背侧连接面的外形内，表面电极具有覆盖表侧连接面的形状，并且第1内部电极具有覆盖背侧连接面的形状，多层基板(1)具备从层叠方向观察表面电极比第1内部电极小且容纳在第1内部电极的外缘内的电极构造(3)。
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公开(公告)号：CN221807328U
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202290000759.8
申请日：2022-11-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西尾恒亮
IPC: H05K3/46
Abstract: 本实用新型提供一种能抑制在层叠体内发生断线的多层基板。多层基板具备：层叠体，具有在第2方向上依次层叠了第1、第2及第3绝缘体层的构造，并具有第1及第2区域；多个层间连接导体，设置在层叠体；导体，设置在第1绝缘体层；及第1导体层，位于第3绝缘体层的第2主面。多个层间连接导体包含：一个以上的第1层间连接导体，位于第1区域，并且在上下方向上贯通第1、第2或第3绝缘体层中的任一者；及第2层间连接导体，位于第2区域，并且在上下方向上贯通第3绝缘体层。第2层间连接导体与导体接合并且与第2导体层接合。在上下方向上观察的第2层间连接导体的面积大于在上下方向上观察的一个以上的第1层间连接导体的面积中的最小值。
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公开(公告)号：CN220456625U
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202190000617.7
申请日：2021-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西尾恒亮
IPC: H01P3/02
Abstract: 本实用新型提供一种电路基板，具备：基板主体，具有层叠了多个绝缘体层的构造；第1信号导体层，设置于基板主体，并且具有第1区间；以及第2信号导体层，设置于基板主体，并且具有第3区间。在多个绝缘体层的层叠方向上观察，第1区间配置在第3区间的信号导体层左右方向上的左侧，并且与第3区间在信号导体层前后方向上并行。第1区间具有：多个第1细线部；以及多个第1粗线部，具有比多个第1细线部的线宽宽的线宽。多个第1细线部和多个第1粗线部在信号导体层前后方向上交替地排列。多个第1细线部的信号导体层左右方向上的中心线位于比多个第1粗线部的信号导体层左右方向上的中心线靠信号导体层左右方向上的左侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220252959U
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202290000247.1
申请日：2022-07-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/04
Abstract: 提供一种线圈部件，第一线圈导体在多个线圈导体中位于最靠第一方向的位置。第一顶部的线宽方向的宽度比第一底部的线宽方向的宽度小，第二顶部的线宽方向的宽度比第二底部的线宽方向的宽度小。第一顶部与第一底部之间的最短距离比第二顶部与第二底部之间的最短距离长。用第一顶部的线宽方向的宽度除以第一底部的线宽方向的宽度而得到的第一比例比用第二顶部的线宽方向的宽度除以第二底部的线宽方向的宽度而得到的第二比例小。
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公开(公告)号：CN219981148U
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202190000911.8
申请日：2021-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 西尾恒亮
IPC: H05K1/16
Abstract: 一种电路基板，能够精度良好地形成相互接近的第1导体和第2导体。第1导体层以及第2导体层的1个以上的组分别具有第1导体层以及第2导体层在正交方向上排列的第1接近区间。将第1接近区间中的第1导体层和第2导体层的距离定义为接近距离。将接近距离最小的第1导体层以及第2导体层的组定义为最接近第1导体层以及最接近第2导体层的组。1个以上的绝缘体层包含第1绝缘体层。最接近第1导体层以及最接近第2导体层设置在第1绝缘体层的上主面。在上下方向上观察，在第1绝缘体层中，在第1接近区间中的位于最接近第1导体层与最接近第2导体层之间的区域的至少一部分，在第1绝缘体层的上主面设置有第1槽。
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公开(公告)号：CN219981140U
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202290000213.2
申请日：2022-06-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/14
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板、多层基板模块以及电子设备。第2信号导体层位于比第1信号导体层靠第2方向，包含在上下方向上观察与第1信号导体层重叠的重复部分。层间连接导体在上下方向上观察与重复部分重叠，且与第1信号导体层以及第2信号导体层接触。第1参考导体层位于比第2信号导体层靠第2方向，且在上下方向上观察与重复部分的至少一部分重叠。第1空洞在上下方向上观察与层间连接导体的至少一部分重叠，且在上下方向上位于第2信号导体层与第1参考导体层之间。
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公开(公告)号：CN219759939U
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202190000890.X
申请日：2021-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 本实用新型提供一种传输线路和电子设备。在上下方向上观察，中空部与第1接地导体层重叠。在第1正交方向上观察，中空部包含位于信号导体层的第2正交方向上的第1部分。第1部分的第2正交方向上的宽度取第1部分宽度极大值、第1部分宽度极小值以及第1部分宽度中间值。在第1部分中，将第1部分的第2正交方向上的宽度取第1部分宽度极大值的部分定义为第1部分宽度极大部，将第1部分的第2正交方向上的宽度取第1部分宽度极小值的部分定义为第1部分宽度极小部，将第1部分的第2正交方向上的宽度取第1部分宽度中间值的部分定义为第1部分宽度中间部。第1部分宽度中间部在前后方向上位于第1部分宽度极大部与第1部分宽度极小部之间。
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公开(公告)号：CN219718562U
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202190000942.3
申请日：2021-12-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板以及电子设备。多层基板具备层叠体，该层叠体具有在上下方向上层叠了包括多孔质绝缘体层的多个绝缘体层的构造。多层基板具有第1区域以及第2区域。多层基板具有第1区间以及第2区间，多层基板在第1区间中向第2区间中的上方向或者下方向折弯，第1区间位于第1区域。第1区域中的多孔质绝缘体层的上下方向的厚度小于第2区域中的多孔质绝缘体层的上下方向的厚度。多层基板具备(A)构造或者(B)构造中的至少一者。(A)第1区域中的多孔质绝缘体层的空孔的大小的平均值小于第2区域中的多孔质绝缘体层的空孔的大小的平均值。(B)第1区域中的多孔质绝缘体层的密度大于第2区域中的多孔质绝缘体层的密度。
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