电子部件的制造方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107093530A

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:CN201710023519.5

    申请日:2017-01-12

    Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法。具备如下工序:准备包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层、且多个内部电极层在侧面露出的芯片的工序;使多个被覆用电介质薄片相互贴合来形成电介质层叠薄片的工序(S7);和在芯片的侧面贴合电介质层叠薄片的工序(S8)。

    层叠型陶瓷电容器
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102652342B

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201080055237.X

    申请日:2010-12-10

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/12

    Abstract: 提供小型大容量、且难以产生因热冲击而导致的裂纹的层叠型陶瓷电容器。层叠型陶瓷电容器(1)具备:陶瓷烧结体(10),其包含层叠的多个陶瓷层(15);和第1以及第2内部电极(11、12),其在陶瓷烧结体(10)的内部隔着陶瓷层(15)在层叠方向上彼此对置地交替设置。陶瓷层(15)中的设在第1内部电极和第2内部电极之间的陶瓷层的层数为232以上。陶瓷烧结体(10)中的第1以及第2内部电极(11、12)所占的体积比例为0.37以上。侧间隙部(10C、10D)的尺寸为40μm以下。

    层叠陶瓷电容器
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113053656B

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202011572771.X

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 本发明提供一种能够至少抑制向内部电极的端部的电场集中而使可靠性提高的层叠陶瓷电容器。在第2电介质陶瓷层与第1内部电极层之间以及第2电介质陶瓷层与第2内部电极层之间分别形成有第2合金部,该第2合金部包含构成内部电极层的金属元素之中包含最多的一种金属元素和Sn、In、Ga、Zn、Bi、Pb、Cu、Ag、Pd、Pt、Ph、Ir、Ru、Os、Fe、V、Y的金属组中的任一种以上的金属元素。

    层叠陶瓷电容器
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113053661B

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202011572640.1

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 本发明通过至少使基于作为台阶消除用而配置的电介质陶瓷层的元件厚度具有充分的厚度,从而提供一种可靠性高的层叠陶瓷电容器。将第1电介质陶瓷层的包含长度方向的中央部、层叠方向以及宽度方向的面中的层叠方向的中央部处的厚度设为T1,将第1电介质陶瓷层的宽度方向的端部的厚度设为T2,将第1内部电极层中的不与第2外部电极连接的长度方向的端部和第2外部电极之间、以及第2内部电极层中的不与第1外部电极连接的长度方向的端部和第1外部电极之间的各自的厚度设为T3,在该情况下,T1和T2的厚度之差为T1的10%以内,T3的厚度比T1以及T2大,其差为T1以及T2的10%以上。

    层叠陶瓷电容器
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113053659B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202011572407.3

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 本发明提供一种至少能够抑制由于烧成时的应力而在台阶消除用的电介质陶瓷层产生破裂、碎片的层叠陶瓷电容器。在长度方向上,在第1内部电极层中的不与第2外部电极连接的端部和第2外部电极之间、以及第2内部电极层中的不与第1外部电极连接的端部和第1外部电极之间当中的至少一个区域中,在包含层叠方向以及宽度方向的面中层叠方向的位置为第1电介质陶瓷层之间且宽度方向的位置为第2电介质陶瓷层与第3电介质陶瓷层之间,具有缺损部。

    层叠陶瓷电容器
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109712810B

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201910132283.8

    申请日:2016-07-14

    Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电容器,即使侧留边部的宽度方向的尺寸较小也能谋求侧留边部的强度的提升,可靠性得以提升。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由层叠体(12)和分别形成于层叠体(12)的两端面的第1以及第2外部电极(40、42)构成。其特征在于,若在从层叠方向观察层叠体(12)的截面将不存在第1内部电极(22)和第2内部电极(24)的区域设为侧留边部(32、34),则侧留边部(32、34)具有多个侧留边层,相比于最靠内部电极侧的侧留边层,内部电极侧的侧留边层以外的侧留边层的Si的含有量更多。

    层叠陶瓷电容器
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108878142B

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN201810799806.X

    申请日:2015-05-15

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由陶瓷坯体(12)、和分别形成在陶瓷坯体的两端面的外部电极(40、42)构成。陶瓷坯体由多个内层用陶瓷层(20)以及配设在该多个内层用陶瓷层彼此的界面的多个第1以及第2内部电极(22、24)所构成的内层部(26)、在层叠(T)方向上夹着内层部而配设的外层部(28、30)、和在宽度(W)方向上夹着内层部以及外层部而配设的侧余裕部(32、34)来构成。空隙部从侧余裕部的内侧朝向外侧而减少。

    层叠陶瓷电容器
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106356189B

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201610554708.0

    申请日:2016-07-14

    Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电容器,即使侧留边部的宽度方向的尺寸较小也能谋求侧留边部的强度的提升,可靠性得以提升。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由层叠体(12)和分别形成于层叠体(12)的两端面的第1以及第2外部电极(40、42)构成。其特征在于,若在从层叠方向观察层叠体(12)的截面将不存在第1内部电极(22)和第2内部电极(24)的区域设为侧留边部(32、34),则侧留边部(32、34)具有多个侧留边层,相比于最靠内部电极侧的侧留边层,内部电极侧的侧留边层以外的侧留边层的Si的含有量更多。

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