电子部件的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107093530A

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:CN201710023519.5

    申请日:2017-01-12

    Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法。具备如下工序:准备包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层、且多个内部电极层在侧面露出的芯片的工序;使多个被覆用电介质薄片相互贴合来形成电介质层叠薄片的工序(S7);和在芯片的侧面贴合电介质层叠薄片的工序(S8)。

    层叠陶瓷电容器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109712810A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201910132283.8

    申请日:2016-07-14

    Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电容器,即使侧留边部的宽度方向的尺寸较小也能谋求侧留边部的强度的提升,可靠性得以提升。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由层叠体(12)和分别形成于层叠体(12)的两端面的第1以及第2外部电极(40、42)构成。其特征在于,若在从层叠方向观察层叠体(12)的截面将不存在第1内部电极(22)和第2内部电极(24)的区域设为侧留边部(32、34),则侧留边部(32、34)具有多个侧留边层,相比于最靠内部电极侧的侧留边层,内部电极侧的侧留边层以外的侧留边层的Si的含有量更多。

    电子部件的制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107093530B

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201710023519.5

    申请日:2017-01-12

    Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法。具备如下工序:准备包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层、且多个内部电极层在侧面露出的芯片的工序;使多个被覆用电介质薄片相互贴合来形成电介质层叠薄片的工序(S7);和在芯片的侧面贴合电介质层叠薄片的工序(S8)。

    层叠陶瓷电容器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108878142A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810799806.X

    申请日:2015-05-15

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由陶瓷坯体(12)、和分别形成在陶瓷坯体的两端面的外部电极(40、42)构成。陶瓷坯体由多个内层用陶瓷层(20)以及配设在该多个内层用陶瓷层彼此的界面的多个第1以及第2内部电极(22、24)所构成的内层部(26)、在层叠(T)方向上夹着内层部而配设的外层部(28、30)、和在宽度(W)方向上夹着内层部以及外层部而配设的侧余裕部(32、34)来构成。空隙部从侧余裕部的内侧朝向外侧而减少。

    层叠陶瓷电容器
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105097282B

    公开(公告)日:2018-08-07

    申请号:CN201510248970.8

    申请日:2015-05-15

    Abstract: 本发明提供种层叠陶瓷电容器。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由陶瓷坯体(12)、和分别形成在陶瓷坯体的两端面的外部电极(40、42)构成。陶瓷坯体由多个内层用陶瓷层(20)以及配设在该多个内层用陶瓷层彼此的界面的多个第1以及第2内部电极(22、24)所构成的内层部(26)、在层叠(T)方向上夹着内层部而配设的外层部(28、30)、和在宽度(W)方向上夹着内层部以及外层部而配设的侧余裕部(32、34)来构成。空隙部从侧余裕部的内侧朝向外侧而减少。

    层叠陶瓷电容器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109712810B

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201910132283.8

    申请日:2016-07-14

    Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电容器,即使侧留边部的宽度方向的尺寸较小也能谋求侧留边部的强度的提升,可靠性得以提升。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由层叠体(12)和分别形成于层叠体(12)的两端面的第1以及第2外部电极(40、42)构成。其特征在于,若在从层叠方向观察层叠体(12)的截面将不存在第1内部电极(22)和第2内部电极(24)的区域设为侧留边部(32、34),则侧留边部(32、34)具有多个侧留边层,相比于最靠内部电极侧的侧留边层,内部电极侧的侧留边层以外的侧留边层的Si的含有量更多。

    层叠陶瓷电容器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108878142B

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN201810799806.X

    申请日:2015-05-15

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由陶瓷坯体(12)、和分别形成在陶瓷坯体的两端面的外部电极(40、42)构成。陶瓷坯体由多个内层用陶瓷层(20)以及配设在该多个内层用陶瓷层彼此的界面的多个第1以及第2内部电极(22、24)所构成的内层部(26)、在层叠(T)方向上夹着内层部而配设的外层部(28、30)、和在宽度(W)方向上夹着内层部以及外层部而配设的侧余裕部(32、34)来构成。空隙部从侧余裕部的内侧朝向外侧而减少。

    层叠陶瓷电容器
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106356189B

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201610554708.0

    申请日:2016-07-14

    Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电容器,即使侧留边部的宽度方向的尺寸较小也能谋求侧留边部的强度的提升,可靠性得以提升。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由层叠体(12)和分别形成于层叠体(12)的两端面的第1以及第2外部电极(40、42)构成。其特征在于,若在从层叠方向观察层叠体(12)的截面将不存在第1内部电极(22)和第2内部电极(24)的区域设为侧留边部(32、34),则侧留边部(32、34)具有多个侧留边层,相比于最靠内部电极侧的侧留边层,内部电极侧的侧留边层以外的侧留边层的Si的含有量更多。

    层叠陶瓷电容器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105097282A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201510248970.8

    申请日:2015-05-15

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由陶瓷坯体(12)、和分别形成在陶瓷坯体的两端面的外部电极(40、42)构成。陶瓷坯体由多个内层用陶瓷层(20)以及配设在该多个内层用陶瓷层彼此的界面的多个第1以及第2内部电极(22、24)所构成的内层部(26)、在层叠(T)方向上夹着内层部而配设的外层部(28、30)、和在宽度(W)方向上夹着内层部以及外层部而配设的侧余裕部(32、34)来构成。空隙部从侧余裕部的内侧朝向外侧而减少。

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