压力检测器的安装结构
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1319181A

    公开(公告)日:2001-10-24

    申请号:CN00801614.3

    申请日:2000-08-03

    Abstract: 本发明提供提供一种压力检测器的安装结构,把隔膜型压力检测器组装到管路或机器等上设置的安装用具本体上时,可防止压力检测器的应力引起隔膜变形,避免组装后输出特性或温度特性较组装前的特性发生大的变动。为此,本发明为一种将具有隔膜的隔膜基座和内置有通过上述隔膜变位驱动的传感器元件的传感器基座组合并固定在一起构成的压力检测器隔以密封片地插装在安装于配管管路或机械装置上的安装用具本体的插装孔内,通过从上方向插装孔插入的推压部件,以气密状推压并固定该压力检测器,其中,推压部件与上述隔膜基座的本体部上面接触,密封片与隔膜基座的本体部下面接触,同时在上述本体部下面的与密封片接触的部位的内侧位置形成环状浅槽,推压部件推压所产生的变形由该浅槽吸收。

    从备有流量控制装置的气体供给设备向腔室的气体分流供给方法

    公开(公告)号:CN100426169C

    公开(公告)日:2008-10-15

    申请号:CN03800777.0

    申请日:2003-01-20

    CPC classification number: G05D7/0664 Y10T137/7759 Y10T137/7761

    Abstract: 将可以从备有流量控制装置的气体供给设备正确且迅速地按所需要的流量比Q1/Q2向腔室内分流供给规定流量Q的处理气体。具体地说,从备有流量控制装置的气体供给设备通过多个分支供给线和固定于其末端的喷淋板按规定的流量比Q1/Q2向减压的腔室(C)内分流供给规定流量Q的气体之际,在前述多个分支供给线(GL1、GL2)上加装压力式分流量控制器(FV1、FV2),并且靠来自使流量大的一方的压力式分流量控制器的控制阀(CV)的开度全开的分流量控制盘(FRC)的初期流量设定信号,开始前述两个分流量控制器(FV1、FV2)的开度控制,通过分别调整前述控制阀(CV)的下游侧压力P3′、P3″,通过设在喷淋板(3、4)上的节流孔(3a、4a),按由式Q1=C1P3′和Q2=C2P3″(式中,C1、C2是取决于节流孔的断面积或节流孔上游侧的气体温度的常数)表达的所需要的分流量Q1、Q2向前述腔室(C)内分流供给总量Q=Q1+Q2的气体。

    具备压力式流量控制装置的气体供给设备

    公开(公告)号:CN1272186A

    公开(公告)日:2000-11-01

    申请号:CN99800859.1

    申请日:1999-05-27

    CPC classification number: G05D7/0635 Y10T137/7759 Y10T137/7761

    Abstract: 使半导体制造装置等所使用的具备压力式流量控制装置的气体供给设备更小型化而降低制造成本,同时改善过度流量特性,防止气体供给开始时的气体的过调节现象的发生,提高流量控制精度与设备可靠性,由此,减少半导体制品质量的不均一,同时提高半导体制品的制造效率。具体地讲,是在将节流孔的上游侧压力保持成为节流孔的下游侧压力的约2倍以上的状态下,一边进行气体的流量控制,一边通过节流孔对应阀向加工过程供给气体,在上述具备压力式流量控制装置的气体供给设备上,气体供给设备的构成包括:从气体供给源接受气体的控制阀,设置在控制阀下游侧的节流孔对应阀,设置于前述控制阀与节流孔对应阀之间的压力检测器,设置于节流孔对应阀的阀动机构部下游侧的节流孔,在根据前述压力检测器的检测压力P1将流量作为Qc=KP1(式中K为常数)进行运算、同时将流量指令信号Qs与运算流量Qc的差作为控制信号Qy向控制阀的驱动部输出的运算控制装置。

    从备有流量控制装置的气体供给设备向腔室的气体分流供给方法

    公开(公告)号:CN1543596A

    公开(公告)日:2004-11-03

    申请号:CN03800777.0

    申请日:2003-01-20

    CPC classification number: G05D7/0664 Y10T137/7759 Y10T137/7761

    Abstract: 将可以从备有流量控制装置的气体供给设备正确且迅速地按所需要的流量比Q1/Q2向腔室内分流供给规定流量Q的处理气体。具体地说,从备有流量控制装置的气体供给设备通过多个分支供给线和固定于其末端的喷淋板按规定的流量比Q1/Q2向减压的腔室(C)内分流供给规定流量Q的气体之际,在前述多个分支供给线(GL1、GL2)上加装压力式分流量控制器(FV1、FV2),并且靠来自使流量大的一方的压力式分流量控制器的控制阀(CV)的开度全开的分流量控制盘(FRC)的初期流量设定信号,开始前述两个分流量控制器(FV1、FV2)的开度控制,通过分别调整前述控制阀(CV)的下游侧压力P3′、P3″,通过设在喷淋板(3、4)上的节流孔(3a、4a),按由式Q1=C1P3′和Q2=C2P3″(式中,C1、C2是取决于节流孔的断面积或节流孔上游侧的气体温度的常数)表达的所需要的分流量Q1、Q2向前述腔室(C)内分流供给总量Q=Q1+Q2的气体。

    流体供给设备
    30.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1127004C

    公开(公告)日:2003-11-05

    申请号:CN99800002.7

    申请日:1999-01-11

    CPC classification number: G05D7/0635 Y10T137/7759 Y10T137/7761

    Abstract: 一种供如半导体制造设备中气体供给系统用的流体供给设备,它使得有可能在开始供给流体或流体转换时高精度控制流体流速而不产生流体的瞬时过冲现象。本发明的流体供给设备包括:压力流量控制器,用来调节流体的流率;流体转换阀,用来打开和关闭压力流量控制器次级侧的流体通道;以及流体供给控制单元,用来控制压力流量控制器和流体转换阀的操作;压力流量控制器包括:注流孔5;设置在注流孔5上游侧的控制阀1;设置在控制阀1和注流孔5之间的压力检测器3;以及计算控制单元6,它把流率信号Qc和流率指定信号Qs之间的差值作为控制信号Qy输入到控制阀1的驱动器2,流率信号Qc是利用流率Qc=KP1(K=常数)、根据由压力检测器3检测到的压力P1计算的;其中,通过借助打开和关闭控制阀1来调节注流孔上游侧的压力P1而控制注流孔5下游侧的流率。

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