用于制造叠层陶瓷部件的溶剂或溶剂组合物

    公开(公告)号:CN102731112A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210102973.7

    申请日:2012-04-10

    Abstract: 本发明提供一种用于制造叠层陶瓷部件的溶剂或溶剂组合物,该溶剂或溶剂组合物包含于糊料中,在叠层陶瓷部件制造工序中,通过将所述糊料涂布在被涂布面部件上形成布线或涂膜,该溶剂或溶剂组合物对所述糊料中含有的粘合剂树脂的溶解性优异,能够赋予所述糊料以适用于印刷法的初始剪切粘度,且不引起片侵蚀现象,并且能够在低温干燥条件下迅速干燥。本发明的用于制造叠层陶瓷部件的溶剂或溶剂组合物,含有下述式(1)(式中,R1、R2相同或不同,表示直链状或支链状烷基,R1、R2中的至少一个为支链状烷基。A表示亚烷基。n为1或2)所示的化合物。【化学式1】

    光致抗蚀剂制造用组合物的制造方法

    公开(公告)号:CN102681340A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201210059273.4

    申请日:2012-03-08

    Abstract: 本发明提供一种光致抗蚀剂制造用溶剂组合物及其制造方法,在光致抗蚀剂的制造中,所述溶剂组合物对灵敏度高的肟酯类光聚合引发剂的溶解性良好,且不会损害电子材料用途的浆料组合物的特性。所述光致抗蚀剂制造用组合物的制造方法的特征在于,混合包含选自下述式(A1)、(A2)、(A3)、(A4)及(A5)所示的化合物中的至少一种化合物的溶剂A和肟酯类光聚合引发剂来制成溶剂组合物(C)后,将溶剂组合物(C)及与所述溶剂A相溶的溶剂B混合得到光致抗蚀剂制造用组合物(D)。[化学式1]

    掺杂物以及导电性组合物及其制造方法

    公开(公告)号:CN114341104B

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202080059299.1

    申请日:2020-08-17

    Abstract: 本公开的新型掺杂物包含下述式(1)所示的阴离子和抗衡阳离子。在该式(1)中,R1和R2可以为选自硝基、氰基、酰基、羧基、烷氧基羰基、卤代烷基、磺基、烷基磺酰基、卤代磺酰基、卤代烷基磺酰基中的至少一种基团,或者也可以为R1与R2彼此键合而形成的基团[‑SO2‑L‑SO2‑](式中,L表示卤代亚烷基)。该抗衡阳离子也可以为下述式(2)所示的自由基阳离子。(式中,R1和R2为任选地彼此键合而形成杂环的吸电子性基团,R3~R5表示氢原子氢原子、任选地具有取代基的烃基或任选地具有取代基的杂环基)。该掺杂物能形成显现高传导率的导电性组合物。#imgabs0#

    导体材料
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115461415B

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202180031352.1

    申请日:2021-04-27

    Abstract: 本申请提供一种具有高导电性的导体材料。本公开的导体材料具有将掺杂剂掺杂进在侧链具有含杂原子的电子供给性基团的共轭高分子化合物而成的构成,该掺杂剂包含选自氮阴离子、硼阴离子、磷阴离子、以及锑阴离子中的阴离子和抗衡阳离子。作为所述阴离子,优选下述式(1)所示的阴离子。下述式(1)中,R1、R2相同或不同,表示电子吸引性基团。R1、R2任选地彼此键合而与邻接的氮原子共同形成环。#imgabs0#

    接合性导体糊
    26.
    发明公开
    接合性导体糊 审中-实审

    公开(公告)号:CN114270453A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202080055959.9

    申请日:2020-08-04

    Abstract: 本发明的目的在于提供能够在印刷温度下抑制粘度的变动而实现没有不均的印刷、即使在氮气等不活泼气体气氛中也会迅速烧结而形成接合强度优异的高精度的导体布线、接合结构体的糊。本发明提供包含导电性粒子和溶剂的、用于形成用以连接电子元件的导体布线和/或接合结构体的接合性导体糊。所述接合性导体糊包含平均粒径为1nm以上且小于100nm的银粒子(A)及平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的银粒子(B)作为导电性粒子,上述银粒子(A)是具有表面被包含胺的保护剂包覆了的构成的银纳米粒子,上述接合性导体糊包含下述式(I)表示的化合物(C)作为溶剂:Ra‑O‑(X‑O)n‑Rb(I)(式中,Ra表示选自碳原子数1~6的烃基及酰基中的1价基团。X表示选自碳原子数2~6的烃基中的2价基团。Rb表示氢原子、或选自碳原子数1~6的烃基及酰基中的1价基团。Ra与Rb任选为相同基团。n表示1~3的整数)。

    有机半导体器件制造用油墨组合物

    公开(公告)号:CN112771684A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201980061317.7

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够将具有刚性的主链骨架的有机半导体材料以最适于单晶形成工艺的溶质浓度进行油墨化的有机半导体器件制造用油墨组合物。本发明的有机半导体器件制造用油墨组合物含有选自下述萘化合物(A)中的至少一种溶剂、和至少一种溶质。相对于萘化合物(A)(100%),萘化合物(A)的异构体的含量以通过气相色谱法得到的峰面积的比例计优选为2%以下。萘化合物(A):下述式(a)表示的化合物[式(a)中,R的定义参见说明书]。

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