公开(公告)号：CN115151360B

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202180015472.2

申请日：2021-02-02

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 小畑贵慎 ,  菅沼克昭 ,  高田周平

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/10 ,  C09K3/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本公开提供一种即使不在还原气氛下也提供在低温下金属粒子良好地烧结的导电糊剂的金属粒子烧结用分散介质以及使用该分散介质的导电糊剂。本公开的金属粒子烧结用分散介质含有甲酸和碱性化合物，所述碱性化合物为下述式(1)所示的含氮化合物，所述碱性化合物中所含的碱性基团与甲酸的摩尔比(碱性基团/甲酸)为0.50～1.20。[化学式1]#imgabs0#式(1)中，Ra～Rc相同或不同，表示氢原子或任选地具有取代基的烃基。含虚线的双划线表示单键或双键，在为双键的情况下不存在Rc。Ra～Rc中的任意两个任选地彼此键合而与邻接的氮原子一起形成环。

公开(公告)号：CN114270453A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080055959.9

申请日：2020-08-04

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 小畑贵慎 ,  江川智哉 ,  赤井泰之

IPC: H01B1/24 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明的目的在于提供能够在印刷温度下抑制粘度的变动而实现没有不均的印刷、即使在氮气等不活泼气体气氛中也会迅速烧结而形成接合强度优异的高精度的导体布线、接合结构体的糊。本发明提供包含导电性粒子和溶剂的、用于形成用以连接电子元件的导体布线和/或接合结构体的接合性导体糊。所述接合性导体糊包含平均粒径为1nm以上且小于100nm的银粒子(A)及平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的银粒子(B)作为导电性粒子，上述银粒子(A)是具有表面被包含胺的保护剂包覆了的构成的银纳米粒子，上述接合性导体糊包含下述式(I)表示的化合物(C)作为溶剂：Ra‑O‑(X‑O)n‑Rb(I)(式中，Ra表示选自碳原子数1～6的烃基及酰基中的1价基团。X表示选自碳原子数2～6的烃基中的2价基团。Rb表示氢原子、或选自碳原子数1～6的烃基及酰基中的1价基团。Ra与Rb任选为相同基团。n表示1～3的整数)。

公开(公告)号：CN118355458A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280078988.6

申请日：2022-11-22

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 永井瑠美 ,  小畑贵慎 ,  藤原佳彦

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/0545 ,  B22F1/10 ,  H01B1/00

Abstract: 本发明提供连续排出时的稳定性及保存稳定性优异、能够抑制烧结体形成时的空隙产生的接合性导体糊。接合性导体糊包含平均粒径为1nm以上且小于100nm的金属纳米粒子(A)、和包含有机溶剂(a)、有机溶剂(b)及有机溶剂(c)的分散介质，金属纳米粒子(A)用包含胺的有机保护剂进行了表面包覆且分散于上述分散介质，有机溶剂(a)～(c)为彼此不同的化合物，且满足下述式(1)～(6)。150℃≤Ta≤250℃(1)；150℃≤Tb≤250℃(2)；250℃≤Tc≤350℃(3)；δa≥10(4)；δc≤9(5)；δc≤δb≤δa(6)[式中，Ta～Tc分别表示有机溶剂(a)～(c)的沸点，δa～δc分别表示有机溶剂(a)～(c)的汉森溶解度参数。]。

公开(公告)号：CN115151360A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202180015472.2

申请日：2021-02-02

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 小畑贵慎 ,  菅沼克昭 ,  高田周平

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/10 ,  C09K3/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本公开提供一种即使不在还原气氛下也提供在低温下金属粒子良好地烧结的导电糊剂的金属粒子烧结用分散介质以及使用该分散介质的导电糊剂。本公开的金属粒子烧结用分散介质含有甲酸和碱性化合物，所述碱性化合物为下述式(1)所示的含氮化合物，所述碱性化合物中所含的碱性基团与甲酸的摩尔比(碱性基团/甲酸)为0.50～1.20。[化学式1]式(1)中，Ra～Rc相同或不同，表示氢原子或任选地具有取代基的烃基。含虚线的双划线表示单键或双键，在为双键的情况下不存在Rc。Ra～Rc中的任意两个任选地彼此键合而与邻接的氮原子一起形成环。

公开(公告)号：CN105452322A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480038767.1

申请日：2014-05-07

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 中村亮太 ,  谷田大辅 ,  北尾久平 ,  小畑贵慎

IPC: C08G59/24 ,  C07C41/16 ,  C07C43/162 ,  C07D303/28 ,  C08G59/68

CPC classification number: C08G59/26 ,  C07C41/16 ,  C07C43/162 ,  C07C2601/16 ,  C07D301/03 ,  C07D303/28 ,  C08G59/24

Abstract: 本发明的目的在于提供可通过固化而形成玻璃化转变温度高、特别是耐热性和透明性的平衡优异的固化物的固化性环氧树脂组合物。本发明涉及包含下述式(1)所示的脂环式环氧化合物(A)和固化剂(B)的固化性环氧树脂组合物、或包含下述式(1)所示的脂环式环氧化合物(A)和固化催化剂(C)的固化性环氧树脂组合物。[式(1)中，R1～R22相同或不同，表示氢原子、甲基或乙基。m及n相同或不同，表示1～4的整数。]