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公开(公告)号：CN106062463B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201480076541.0
申请日：2014-09-30
IPC: F21K9/90 , F21V29/70 , F21K9/232 , F21V3/06 , F21Y115/10
Abstract: 根据一个实施方式，照明装置具备：灯泡，在一端具有开口且内部为空洞；光源，收纳在上述灯泡内且具有至少一个LED；柱状部，在上述灯泡内支承上述光源；灯头连接器，直接或者经由其他部件间接地连接于上述柱状部；以及灯头，安装于上述灯头连接器，且与上述光源电连接。在上述灯泡的内表面与上述柱状部的侧面之间设置有热传导层。
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公开(公告)号：CN109550948A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811107139.0
申请日：2018-09-21
Applicant: 技术研究组合次世代3D积层造形技术综合开发机构 , 株式会社东芝 , 东芝机械株式会社
Abstract: 提供喷嘴以及层叠造型装置，能够向更微细的区域供给粉体。一个实施方式的喷嘴具有内侧面以及朝向上述内侧面的外侧面，并设置有供能量线通过的第一通路以及设置在上述内侧面与上述外侧面之间且供粉体及流体通过的第二通路。上述第二通路包括位于第一方向上的该第二通路的端部的第二开口端。上述内侧面和上述外侧面中的一方的第一面，包括位于上述第一方向上的该第一面的端部的第一端缘。上述内侧面和上述外侧面中的另一方的第二面，包括位于上述第一方向上的该第二面的端部并且在沿着上述中心轴的方向上从上述第一端缘向上述第一方向离开的第二端缘。从上述第二开口端排出的上述流体沿着上述第二面流动，在上述第二端缘发生剥离。
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公开(公告)号：CN106715089A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580048006.9
申请日：2015-02-23
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 大野博司
IPC: B29C64/153 , B29C64/209 , B22F3/105 , B22F3/16 , B33Y30/00
CPC classification number: B23K26/342 , B22F3/003 , B22F3/008 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B23K26/0884 , B23K26/144 , B23K26/1462 , B29C64/153 , B29C64/20 , B29C67/00 , B29K2105/251 , B33Y30/00 , Y02P10/295
Abstract: 根据一个实施例的喷嘴装置包括三个以上轨道元件，三个以上滑动元件，三个以上臂元件，喷嘴部和驱动机构。所述三个以上滑动元件分别与轨道元件连接。所述三个以上臂元件分别通过各自滑动元件可动且可旋转的支撑在各自轨道元件中。喷嘴部与三个以上臂元件旋转连接。驱动机构包括至少五个致动器。相对于由作为构成元件的每个轨道元件、作为构成元件的每个滑动元件、作为构成元件的每个臂元件和作为构成元件的每个喷嘴部中的两个相互连接的构成元件构成的组合，致动器确定两个构成元件之间的相对位置或相对角度。
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公开(公告)号：CN106687282A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580048203.0
申请日：2015-03-17
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B29C64/153 , B29C64/209 , B29C64/268 , B22F3/105 , B28B1/00 , B33Y30/00
Abstract: 根据一个实施例，喷嘴包括喷出部和加速部。粉末配置为从喷出部喷出。加速部配置为允许粉末环行并配置为加速粉末以便将粉末输送到开口。
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公开(公告)号：CN106062463A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201480076541.0
申请日：2014-09-30
IPC: F21K9/90 , F21V29/70 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y115/10
Abstract: 根据一个实施方式，照明装置具备：灯泡，在一端具有开口且内部为空洞；光源，收纳在上述灯泡内且具有至少一个LED；柱状部，在上述灯泡内支承上述光源；灯头连接器，直接或者经由其他部件间接地连接于上述柱状部；以及灯头，安装于上述灯头连接器，且与上述光源电连接。在上述灯泡的内表面与上述柱状部的侧面之间设置有热传导层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104659138A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410410335.0
申请日：2014-08-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L31/054
CPC classification number: G02B5/10 , F21V5/04 , F21V7/0091 , F21V7/06 , F21V7/09 , F21V7/22 , F21V29/503 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , G01J1/02 , G02B17/004 , G02B17/0808 , G02B17/0812 , G02B17/0816 , G02B17/0856 , G02B17/086 , G02B17/0864 , G02B17/0868 , G02B17/0872 , G02B17/0876 , G02B17/0888 , G02B19/0028 , G02B19/0042 , G02B19/0047 , G02B19/0061 , G02B19/0071 , H01L31/052 , H01L31/0547 , H01L33/58 , H02S20/30 , H02S40/22 , Y02E10/52 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24479 , Y10T428/24612
Abstract: 本发明的目的在于提供光利用效率较高的光学元件。实施方式的光学元件，由相对于光透明的材料构成，该光学元件的特征在于，具备表面、与表面对置的背面、以及连接面，表面在与连接面对置的区域具有凹陷面，凹陷面将与连接面最近的点作为最接近点，在最接近点以外具有第一特殊点。
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公开(公告)号：CN101452930A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810179557.0
申请日：2008-12-04
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L21/2686 , H01L21/268 , H01L21/823437 , H01L27/088 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，即使不延长在进行光退火时的半导体基板的升温时间，也能够降低温度不均，从而能够对提高电路性能做出贡献。一种经过用主波长在1.5μm以下的照射光的光退火工序的半导体装置，具有：电路图形区域(20)，其在半导体基板上形成，具有与电路工作有关的集成电路图形(21、22)；以及虚设图形区域(30)，其在基板上与电路图形区域(20)相离开形成，以主波长的0.4倍以下的间距周期性地配置有虚设栅极图形(31)，所述虚设栅极图形(31)与集成电路图形中使用的栅极图形(21)具有相同结构且与电路工作无关。
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公开(公告)号：CN117740774A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202310184570.X
申请日：2023-02-28
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本公开的实施方式涉及光学检查装置、光学检查系统、光学检查方法以及存储介质。提供能够取得包括曲面等的物体表面的信息的光学检查装置。根据实施方式，光学检查装置的照明部对物体的表面的第1物点照射第1照明光，对物体的表面的第2物点照射第2照明光。波长选择部配置于拍摄部与物体的表面之间，使不同的波长频谱的光选择性地通过。拍摄部通过波长选择部对来自第1物点的光进行拍摄，通过波长选择部对来自第2物点的光进行拍摄。
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