公开(公告)号：CN102280461A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110153488.8

申请日：2011-06-09

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 谷田一真 ,  山口直子 ,  本乡悟史 ,  沼田英夫

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/1464 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体装置，根据实施方式，具备：半导体基板；活性层，形成在上述半导体基板的一个面上；布线层，形成在上述活性层上，在不与上述活性层接触的面侧具有形成为凸部的布线；绝缘层，形成在上述布线层上，以使该绝缘层具有凹部；埋层，设在上述绝缘层的凹部上；接合层，设在上述绝缘层及上述埋层上；和基板，与上述接合层接合，以使该基板对置于上述半导体基板的上述一个面。

公开(公告)号：CN1316860C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200410103437.4

申请日：2004-12-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山口直子 ,  青木秀夫 ,  田窪知章

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/246 ,  G03G15/6585 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T428/12097 ,  Y10T428/12104 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的一实施形式，提供一种含金属的树脂颗粒，其特征为由含有大于或等于50重量%的热固化性树脂并且具有以重量计500～14500ppm吸湿量的树脂，和在所述树脂中含有的金属微粒形成。