公开(公告)号：CN101391742A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200810149077.X

申请日：2008-09-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木和拓 ,  饭田义典 ,  舟木英之

IPC: B81B7/00 ,  G01P9/04

CPC classification number: G01C19/5719 ,  B81C1/00238 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019

Abstract: 本发明的半导体装置包括：第一芯片(20)，其内部包含具有悬空支承结构的MEMS器件(24)，顶面具有与MEMS器件电连接的第一焊垫(27)和第一接合区域(28)；第二芯片(10)，其内部包含与MEMS器件电连接的半导体器件(14)，顶面具有与半导体器件电连接的第二焊垫(17)和第二接合区域(18)，该第二芯片(10)与第一芯片相对配置，并使得第二焊垫和第二接合区域分别与第一焊垫和第一接合区域相对；对第一焊垫和第二焊垫进行电连接的电连接部；以及设置于第一接合区域和与该第一接合区域相对的第二接合区域之间，将第一芯片和第二芯片相接合的接合部(38)。本发明能够尽可能抑制安装体积的增大，并能尽可能抑制性能的降低。