公开(公告)号：CN102597822A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080049038.8

申请日：2010-06-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高木诚司

IPC: G02B5/20 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/12

CPC classification number: G02B5/201 ,  H01L27/322

Abstract: EL显示面板10，通过使EL基板11和CF12相对配置，在EL基板11和CF12之间填充树脂121而成。CF12中，对应于相邻的第一像素和第二像素之间的隔壁112是共同的，共同的隔壁的宽度，比对应于各个像素的所述第一区域、所述第二区域、以及所述第三区域间的各个的CF12的隔壁的宽度更宽。在对应于第一像素的所述第一区域、所述第二区域、以及所述第三区域中成为端部的区域形成的CF层113的、在所述第二像素侧的隔壁上面形成的部分，通过向所述第二像素侧延伸设置，比在成为所述端部的区域形成的CF层113的、在所述第二像素侧的隔壁的相反侧的隔壁的上面形成的部分更长。

公开(公告)号：CN101091229B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200680001589.0

申请日：2006-01-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高木诚司 ,  河内步 ,  赤见研二 ,  林千春 ,  川岛知子

IPC: H01G9/028 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01G9/028 ,  H01G9/0036 ,  H01G9/045 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明是使用了导电性聚合物的固体电解电容器，其具有第一导电性聚合物层与第二导电性聚合物层叠层的构造的固体电解质层，所述第一导电性聚合物层由聚苯胺或其衍生物形成，所述第二导电性聚合物层是在该第一导电性聚合物层上的与离子性聚合物复合体化了的第二导电性聚合物层。通过实现具有优异的自我修复性的固体电解质层，可以提供耐电压特性优异的固体电解电容器。

公开(公告)号：CN100369167C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN01800975.1

申请日：2001-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 御堂勇治 ,  是近哲广 ,  木村凉 ,  小岛浩一 ,  益见英树 ,  高木诚司

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/048 ,  H01G9/025

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G4/40 ,  H01G11/48 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明的固体电解电容器，具有其一部分上形成有阳极电极部的阀金属片体，在所述阀金属表面形成的介质薄膜，在所述介质薄膜上形成的固体电解质层，在所述固体电解质层上形成的阴极电极部，以及保护所述阳极电极部、介质薄膜、固体电解质层及阴极电极部的绝缘保护层，还具有在所述绝缘保护层上形成的、至少与所述阳极电极部或阴极电极部连接的凸头。使用本发明的固体电解电容器，能制成高频响应性能优秀的半导体装置或电路。

公开(公告)号：CN101091229A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200680001589.0

申请日：2006-01-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高木诚司 ,  河内步 ,  赤见研二 ,  林千春 ,  川岛知子

IPC: H01G9/028 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01G9/028 ,  H01G9/0036 ,  H01G9/045 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明是使用了导电性聚合物的固体电解电容器，其具有第一导电性聚合物层与第二导电性聚合物层叠层的构造的固体电解质层，所述第一导电性聚合物层由聚苯胺或其衍生物形成，所述第二导电性聚合物层是在该第一导电性聚合物层上的与离子性聚合物复合体化了的第二导电性聚合物层。通过实现具有优异的自我修复性的固体电解质层，可以提供耐电压特性优异的固体电解电容器。

公开(公告)号：CN1469403A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03142429.5

申请日：2003-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河内歩 ,  高木诚司 ,  御堂勇治 ,  是近哲广

IPC: H01G9/15 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G9/028 ,  H01G9/042 ,  H01G9/15 ,  H01G9/26 ,  Y10T29/417

Abstract: 薄片状的第1电容器元件具备阀金属多孔箔、在其表面形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。薄片状的第2电容器元件具备阀金属箔、在其表面形成的阀金属多孔体、在多孔体上形成的电介质薄膜、在薄膜上形成的固体电解质层及在电解质层上形成的集电体层。第1和第2电容器元件层叠，第1电容器元件的阀金属多孔箔和第2电容器元件的阀金属箔连接外部电极，第1和第2电容器元件的集电体层连接其他外部电极，由此得到固体电解电容器。该电容器实现了小型化、大容量和低ESR。

公开(公告)号：CN1381061A

公开(公告)日：2002-11-20

申请号：CN01801417.8

申请日：2001-05-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 御堂勇治 ,  是近哲广 ,  木村涼 ,  高木诚司 ,  小岛浩一

IPC: H01G4/18

CPC classification number: H01G9/15

Abstract: 本发明的电容器,包括其一部分形成电极部的金属多孔层,在金属表面上形成的有机介质,在有机介质上形成的固体电解质层,在固体电解质层上形成的电极层,保护所述电极部、所述介质、所述固体电解质层和所述电极层的绝缘保护层,并具有形成在所述绝缘保护层上、至少与所述电极部或者所述电极层连接的凸出。使用本发明的电容器,能构成高频响应性能好的半导体装置或电路。