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公开(公告)号：CN1499548A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310102304.0
申请日：2003-10-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/15
CPC classification number: H01G9/042 , H01G9/0425 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明涉及一种固体电解电容器及其制造方法，至少在电子管金属薄板体一个面上，在所设的多孔质部的表面设置介电膜。在介电膜上设置固体电解质层，在固体电解质层上设置集电体层。在介电膜的外围设置第1绝缘部，在与绝缘部开口相应的介电膜的部分上设置固体电解质层。固体电解质层的一部分形成在第1绝缘部上。在第1绝缘部上和固体电解质层的外围设置第2绝缘部。在第2绝缘部开口面的固体电解质层上设置集电体层，由此构成固体电解电容器。该固体电解电容器泄漏电流小、可耐高电压。
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公开(公告)号：CN1473338A
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN02802860.0
申请日：2002-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 是一种能与半导体部件直接连接并在高频特性上优良的大容量的固体电解电容器的制造方法，包括：使阀金属片(2)多孔质化并在已多孔质化的表面(3)上形成电解体被膜(7)的电介体形成步骤、在上述电介体被膜上形成固体电解质层(8)和集电体层(10)的元件形成步骤和形成与外部电极的连接端子(16)的端子形成步骤，上述元件形成步骤包括：在上述电介体被膜(7)上形成固体电解质层(8)的电解质层形成工序、在上述阀金属片(2)上已形成的通孔(5)中形成通孔电极(9)的通孔电极形成工序、和在上述固体电解质层(8)上形成集电体层(10)的集电体层形成工序。
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公开(公告)号：CN1460274A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN02800775.1
申请日：2002-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明的固体电解电容，包括多孔质化的阀金属片、在该多孔质部上形成的电介质层、在该电介质层上形成的固体电解质层、在该固体电解质层上形成的集电体层和电极显出部、使电极显出部和集电体层之间电绝缘的绝缘部，电极显出部和集电体层处在阀金属片的同一面上。上述构成的电容元件可以积层。依据本发明，可以获得小型大容量的、高频响应特性优异的固体电解电容。
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公开(公告)号：CN1389883A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN02122810.8
申请日：2002-06-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种固体电解电容用阳极构件,具有纯度99%以上的阀金属箔制的阳极体和在该阳极体上形成的阀金属粉末烧结体制的阳极层。通过将阀金属箔所含杂质量抑制在1%以下,能减少阳极氧化形成的介质氧化薄膜中的杂质,即能减少薄膜的缺陷,能够在将最终的固体电解电容的ESR值保持为较低的情况下,降低漏电流。同时,使用高CV粉末,能实现固体电解电容的小型大电容化。本发明还使用该阳极构件,提供低漏电流、低ESR、小型大电容的固体电解电容器及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1224899A
公开(公告)日：1999-08-04
申请号：CN98126436.0
申请日：1998-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F1/26 , H01F1/14791 , H01F41/0246
Abstract: 一种复合磁性体,系使用其磁致伸缩常数λ的符号在室温下为正的Fe－Al－Si系软磁性合金粉末,使其室温下铁心损耗的温度系数为负。所述复合磁性体具有在高频域范围内的铁心损耗低和高磁导率的优异的磁特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100383903C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200310102304.0
申请日：2003-10-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/15
CPC classification number: H01G9/042 , H01G9/0425 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明涉及一种固体电解电容器及其制造方法，至少在阀金属薄板体一个面上，在所设的多孔质部的表面设置介电膜。在介电膜上设置固体电解质层，在固体电解质层上设置集电体层。在介电膜的外周上设置第1绝缘部，在与绝缘部开口相应的介电膜的部分上设置固体电解质层。固体电解质层的一部分形成在第1绝缘部上。在第1绝缘部上和固体电解质层的外周上设置第2绝缘部。在第2绝缘部开口面的固体电解质层上设置集电体层，由此构成固体电解电容器。该固体电解电容器泄漏电流小、可耐高电压。
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公开(公告)号：CN100369167C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN01800975.1
申请日：2001-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的固体电解电容器，具有其一部分上形成有阳极电极部的阀金属片体，在所述阀金属表面形成的介质薄膜，在所述介质薄膜上形成的固体电解质层，在所述固体电解质层上形成的阴极电极部，以及保护所述阳极电极部、介质薄膜、固体电解质层及阴极电极部的绝缘保护层，还具有在所述绝缘保护层上形成的、至少与所述阳极电极部或阴极电极部连接的凸头。使用本发明的固体电解电容器，能制成高频响应性能优秀的半导体装置或电路。
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公开(公告)号：CN1577662A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410063266.7
申请日：2004-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , Y10T29/417
Abstract: 电容元件具有含芯层和芯层上的多孔质层的阀金属箔，和敷设在阀金属箔上的除阀金属箔的端部以外的区域的电介质膜，和电介质膜上的固体电解质层，和固体电解质层上的集电体层，和阀金属箔的端部上的锌层。固体电解电容器具有包覆电容元件、并使锌层露出的绝缘性封装，和锌层上的镍层，和配置在封装上、与集电体层电气连接的电极。该固体电解电容器在高频下也具有低阻抗，小型且大容量。
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公开(公告)号：CN1167089C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN98126436.0
申请日：1998-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F1/26 , H01F1/14791 , H01F41/0246
Abstract: 一种复合磁性体，系使用其磁致伸申缩常数λ的符号在室温下为正的Fe-Al-Si系软磁性合金粉末，使其室温下铁心损耗的温度系数为负。所述复合磁性体具有在高频域范围内的铁心损耗低和高磁导率的优异的磁特性。
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公开(公告)号：CN1499550A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310115603.8
申请日：2003-11-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/012 , H01G9/042 , Y10T29/417
Abstract: 提供一种固体电解电容器及其制造方法。在该固体电解电容器中，在第一面设置了多孔部的阀金属薄板体上，设置电介质覆膜、固体电解质层及集电体层，把加强板贴合到集电体层上。在阀金属薄板体的与第一面相反的第二面上设置了：与通孔电极连接起来的连接端子，该通孔电极与集电体层导通、贯通阀金属薄板体、并从第二面露出；以及以与阀金属薄板体导通的方式设置的连接端子。该结构的固体电解电容器是薄型形状，且提高了耐应力性，在高频响应性及安装性方面优异。
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