零部件安装基板用分析方法

    公开(公告)号:CN100511244C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200680004791.9

    申请日:2006-01-20

    Abstract: 具有:生成多层布线基板的基板层叠壳体模型的工序(A);根据零部件与多层布线基板表面的接合位置生成由单元分割线分割而成的零部件层叠壳体模型的工序(B);对基板层叠壳体模型的零部件的安装位置进行再分割的工序(C);以及通过与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元来将基板中立面和零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D),通过向分析模型提供边界条件来进行计算,从而能够期待降低计算成本和提高分析精度。

    照明用光源
    25.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203731110U

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201290000630.3

    申请日:2012-01-24

    Abstract: 目的在于提供一种配光特性良好且组装操作简单的照明用光源,照明用光源(1)构成为,在基台(20)的上表面(22),多个半导体发光元件(12)以各自的主射出方向朝向上方的状态平面配置,在这些半导体发光元件(12)的上方配置有由分散混入了平均粒径10μm以下的透光性光散射粒子而成的透光性材料构成的光散射部件(80),所述光散射部件(80)具有使所述各半导体发光元件(12)的主射出光的一部分向斜下方反射的反射面(81)。

Patent Agency Ranking