半导体发光元件

    公开(公告)号:CN1941444A

    公开(公告)日:2007-04-04

    申请号:CN200610159934.5

    申请日:2006-09-26

    Abstract: 本发明提供除了高亮度和低驱动电压之外,能够抑制长时间后发光输出下降以及驱动电压上升的半导体发光元件。该半导体发光元件具有:在半导体衬底上形成的至少由n型包覆层、活性层和p型包覆层构成的发光部;在所述发光部上形成的、添加了大于等于1×1019/cm3的p型掺杂剂的As系接触层;在所述接触层7上形成的、由金属氧化物材料构成的电流扩展层;其中,在所述接触层和所述p型包覆层之间或者在所述p型包覆层中,形成了由V族元素的主要成分为P(磷)的未掺杂的III/V族半导体所构成的缓冲层。

    半导体发光元件
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1835252A

    公开(公告)日:2006-09-20

    申请号:CN200510108290.2

    申请日:2005-10-10

    CPC classification number: H01L33/02 H01L33/14 H01L33/30

    Abstract: 在把含高浓度p型掺杂物的接触层作为最上层的半导体发光元件中,获得除了有效抑制来自上述接触层的掺杂物扩散、且是高亮度而且低驱动电压之外,在驱动半导体发光元件方面,还能预防出现时效性的发光输出降低以及驱动电压上升的结构。提供一种半导体发光元件,它在半导体基板(1)上结晶生长至少n型包层(3)、活性层(4)、p型包层(5),进而在这些层的最上层上层叠添加了大于等于1×1019/cm3的p型掺杂物的As系接触层(7),进而在其上形成由ITO膜(8)组成的电流分散层;在所述接触层(7)和p型包层(5)之间,设置由作为V族元素包含磷、而且对于所述半导体基板(1)结晶的晶格不匹配率在±0.3%以内的III-V族半导体构成的缓冲层6。

    发光二极管及其制造方法
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1103512A

    公开(公告)日:1995-06-07

    申请号:CN94107697.0

    申请日:1994-06-30

    CPC classification number: H01L33/22 H01L33/10

    Abstract: 一种发光二极管,具有限定为发光部分的双杂结构的外延层,该层通过一台面部分与基片相连,在基片与相邻的一外延层之间设置台面部分而形成一空腔层,空腔层中可灌入树脂。还提供了一种制造发光二极管的方法,包括以下步骤:生长出具有高混合晶体比例的-AlGaAs层作为辅助层;在辅助层上生长出以台面部分相连的外延层;溶解除去辅助层以形成空腔层,于是光在一覆盖层与空腔层或灌有树脂的空腔层间的界面上反射,从而提高了光输出。

    金属氯化物气体产生装置、氢化物气相沉积装置以及氮化物半导体模板的制造方法

    公开(公告)号:CN103320763A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201310077764.6

    申请日:2013-03-12

    CPC classification number: C30B25/14 C30B25/02 C30B25/16 C30B29/403

    Abstract: 本发明提供抑制了不想要的杂质向氮化物半导体模板中混入的金属氯化物气体产生装置、氢化物气相沉积装置及氮化物半导体模板。HVPE装置具备:上游侧的原料部具有将Ga溶液容纳的Ga罐和将Al粒料容纳的A1罐、下游侧具有配置生长用的蓝宝石基板的生长部的反应炉,将反应炉内加热的原料部加热器、生长部加热器,具有气体导入口的上游侧端部,按照从上游侧端部经由作为金属的容纳部的罐到达生长部的方式配置、从上游侧端部导入氯化物气体供给于罐、将氯化物气体与容纳部内的金属进行反应而生成出的金属氯化物气体供给于生长部的气体导入管,气体导入管具有:抑制将源自生长部加热器或生长部的辐射热进行导波的光波导现象的不透明部。

    发光元件
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102447028A

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN201110317294.7

    申请日:2011-10-12

    Inventor: 今野泰一郎

    CPC classification number: H01L33/10

    Abstract: 本发明提供发光元件(1),反射部(210)具有多层成对层,当设光的峰值波长为λp、第1半导体层(210a)的折射率为nA、第2半导体层(210b)的折射率为nB、第1包覆层(220)的折射率为nIn、光入射角为θ时,第1半导体层(210a)具有由式(1)确定的厚度TA1,第2半导体层(210b)具有由式(2)确定的厚度TB1,成对层包含在44~61的θ值范围内由式(1)规定的厚度的第1半导体层(210a)和由式(2)规定的厚度的第2半导体层(210b),成对层包括包含44~61的θ值范围内由式(1)规定的厚度的第1半导体层(210a)和由式(2)规定的厚度的第2半导体层(210b)的成对层。

    外延晶片、发光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102013451A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN201010225066.2

    申请日:2010-07-05

    Inventor: 今野泰一郎

    CPC classification number: H01L33/10 H01L33/22

    Abstract: 提供一种外延晶片、发光元件、制造外延晶片的方法及制造发光元件的方法。发光元件具有高的输出及低的前向电压,并且在不增加制造成本的情况下能够制造发光元件。外延晶片形成具有发光部、在半导体衬底和发光部之间设置的反射部以及具有第一和第二电流扩散层的电流扩散层,其中,反射部具有包括第一和第二半导体层的多对成对的层,其中,第一半导体层具有由公式(1)限定的厚度TA,第二半导体层具有由公式(2)限定的厚度TB,并且第二电流扩散层具有高的载流子浓度或高的杂质浓度,并且表面上设置有凸凹部。

    一种发光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101931038A

    公开(公告)日:2010-12-29

    申请号:CN201010148164.0

    申请日:2010-03-24

    CPC classification number: H01L33/10

    Abstract: 本发明公开了一种发光元件及其制造方法。一种发光元件,包括:半导体衬底;发光部,包括夹在第一传导类型的第一包覆层与不同于第一传导类型的第二传导类型的第二包覆层之间的活性层;反射部,提供在半导体衬底与用于反射从活性层发射的光的发光部之间;以及,电流扩散层,与反射部相对地提供在发光部上并且表面上包括凹凸部。反射部包括多个成对的层,每个成对的层包括第一半导体层和不同于第一半导体层的第二半导体层,且第一半导体层具有由公式(1)和(3)定义的厚度TA1,且第二半导体层具有由公式(2)和(4)定义的厚度TB1。

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