公开(公告)号：CN107113962B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201580069266.4

申请日：2015-09-09

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 矢次富美繁 ,  藤本政男

IPC: H05K1/02 ,  H01L21/60 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 在接近利用导电接合剂将电子部件与配线接合的接合部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设有贯通配线的规定数量的应力缓和孔。由此，即使在配线上由于热而产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形来使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。另外，通过使应力缓和孔为圆形，能够减少电流集中和应力集中，抑制在配线上产生裂纹等。

公开(公告)号：CN108290603A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201780004087.1

申请日：2017-02-16

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 藤本政男 ,  滨田启二

IPC: B62D5/04 ,  B60R16/02 ,  H02K9/22 ,  H02K11/30

Abstract: 本发明提供一种电动驱动装置及电动动力转向装置，设置有：马达壳体(20)，其收纳电动马达；一对支承轴(36)，其在与电动马达的旋转轴的输出部相反一侧的所述马达壳体(20)的端面，在与输出部相反一侧的旋转轴方向上延伸，并相互相对进行配置；散热基体(23)，其配置在支承轴(36)之间，在与支承轴(36)相同的方向上延伸；固定螺栓(41)，其从支承轴(36)向径向内侧拧入，将支承轴(36)与散热基体(23)进行结合；冗余系统的一个电子控制装置(24)，其沿散热基体(23)所延伸的方向进行配置，具有能够进行热传导地固定于散热基体(23)的基板；冗余系统的另一个电子控制装置(26)，其沿散热基体(23)所延伸的方向进行配置，具有能够进行热传导地固定于散热基体(23)的基板。

公开(公告)号：CN107431418A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680016722.3

申请日：2016-01-29

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 藤本政男

IPC: H02K11/33 ,  B60R16/02 ,  B62D5/04 ,  H02K5/22 ,  H05K1/14

Abstract: 将电子控制组装体划分为装配在金属基板上的电源电路部、装配在金属基板上的电力转换电路部和装配在树脂基板上的控制电路部，并且将从电源电路部向电力转换电路部以及控制电路部供应电力的电力供应连接器配线部和为控制电路部传递输入输出信号的信号传送连接器配线部埋设于连接端子组装体，并且将从连接端子组装体露出的电源供应连接器配线部以及信号传送连接器配线部的连接端子与对应的电路部直接连接。

公开(公告)号：CN107113962A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580069266.4

申请日：2015-09-09

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 矢次富美繁 ,  藤本政男

IPC: H05K1/02 ,  H01L21/60 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 在接近利用导电接合剂将电子部件与配线接合的接合部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设有贯通配线的规定数量的应力缓和孔。由此，即使在配线上由于热而产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形来使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。另外，通过使应力缓和孔为圆形，能够减少电流集中和应力集中，抑制在配线上产生裂纹等。

公开(公告)号：CN102196703A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110047341.0

申请日：2011-02-28

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 萩原克将 ,  藤本政男

IPC: H05K7/02 ,  H01R13/02 ,  H01R13/66

CPC classification number: H05K5/0026

Abstract: 本发明涉及一种电子设备，其包括：壳体(30)；安装在壳体(30)中的电路板(10、20)；附接至壳体(30)的基部(50)；连接器(40、40A-40G)，其中，所述电路板(10、20)与至少两个连接端子(70、71、71A-71F、72)电连接，其中所述至少两个连接端子(70、71、71A-71F、72)附接有电子部件(90)以经由所述电子部件(90)使所述至少两个连接端子(70、71、71A-71F、72)彼此电连接，并且所述基部(50)保持所述至少两个连接端子(70、71、71A-71F、72)。