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公开(公告)号:CN104364615B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201280073984.5
申请日:2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F15/14
Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计,通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑,并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形,并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面,而将其固定在壳体(302)中。
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公开(公告)号:CN103988056B
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201280060482.9
申请日:2012-11-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/692 , F01N11/002 , F01N2560/07 , F02D41/187 , G01F1/684 , G01F5/00 , G01F15/04
Abstract: 本发明提供高精度、高可靠性、且结构简单、更廉价的热式流量计,其包括:取入被测量流体的副通路;测量上述副通路内的被测量流体的流量的传感元件;检测被测量流体的温度的温度检测元件;控制上述传感元件的加热温度的驱动电路;保护上述驱动电路不受噪声影响的保护电路,在上述传感元件的基板,形成有空洞部,在上述空洞部上的薄膜部隔着电绝缘膜形成有发热电阻体,该热式流量计根据上述薄膜部的温度分布检测流量,上述传感元件和上述驱动电路安装于金属的引线框,上述传感元件、上述驱动电路和上述引线框通过将全周用热固化性树脂密封而被实施芯片封装,至少保护驱动电路的芯片部件和空气温度检测元件之任一者混装在上述芯片封装的内部。
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公开(公告)号:CN104364617A
公开(公告)日:2015-02-18
申请号:CN201380031673.7
申请日:2013-05-31
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F15/14
Abstract: 本发明提供一种即使在为了在流量检测元件形成隔膜而设置有空隙的情况下,也能够抑制隔膜的变形和背面的污损所引起的计测精度的降低的热式流量计。本发明的热式流量计(300)具有:用于使从主通路(124)导入的被计测气体(30)流动的副通路;和通过与在副通路中流动的被计测气体(30)之间进行热传递来计测被计测气体(30)的流量的流量检测元件。热式流量计(300)至少具有包括流量检测元件(602)的电路封装(400)。为了在流量检测元件(602)的流量检测区域(437)形成隔膜(672),在流量检测元件(602)的背面形成有空隙(674),空隙(674)是减压至低于大气压的密闭空间。
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公开(公告)号:CN104364615A
公开(公告)日:2015-02-18
申请号:CN201280073984.5
申请日:2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F15/14
Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计,通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑,并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形,并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面,而将其固定在壳体(302)中。
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公开(公告)号:CN102384774B
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN201110240097.X
申请日:2011-08-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/6845 , G01F1/6842 , G01F1/692 , G01F5/00 , G01F15/10 , G01F15/105
Abstract: 本发明的目的是提供一种热式空气流量传感器,该传感器难以受测定对象即空气流动的影响,能够防止因温度变动、压力变动所引起的流量孔板的损坏。本发明的热式流量传感器将形成在检测元件(50)上的空穴部(200)与收纳检测元件(50)的驱动回路部件(401)的回路室(400)或吸气通道的外部(700)连通。由此,空穴部(200)的压力与外部压力达到平衡。而且,由于将回路室(400)从配置检测元件(50)的检测部的检测室(测定对象即空气所流动的通路室(300))隔离,因此在通路室(300)中流动的空气向空穴部(200)的内侧流入,从而能够抑制对流量输出特性的影响。
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公开(公告)号:CN103998901A
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN201180075369.3
申请日:2011-12-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/692
CPC classification number: G01F1/6842 , F02D41/187 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F5/00 , H01L35/34
Abstract: 本发明提供一种测量精度高的空气流量测定装置。该空气流量测定装置包括:副通路,其取入吸气管内流过的流体流量的一部分;传感元件,其配置在副通路,测量流体流量;电路部,其将传感元件检测出的流体流量转换为电信号;连接器部,其具有与电路部电连接并将信号输出到外部的连接器;和壳体,其支承传感元件和电路部,传感元件配置在吸气管内,传感元件具有形成于半导体衬底的空洞部、和以覆盖空洞部的方式形成的由薄膜部构成的隔膜,传感元件安装于引线框,传感元件和引线框的表面以传感元件的隔膜部和引线框的一部分露出的方式用树脂模塑封装,在上述引线框,形成有至少一个以上的将空洞部与模塑封装的外部连结的孔。
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公开(公告)号:CN110672171B
公开(公告)日:2021-07-13
申请号:CN201910910727.6
申请日:2013-01-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 为了提供热响应性好的流量测定装置,包括温度检测用的温度检测元件(2)和对上述温度检测元件进行支承固定的导电性的金属引线框架(3),在上述金属引线框架中用于安装上述温度检测元件的金属引线框架的一部分,具有比其它的金属引线框架的板厚薄或者比其它的金属引线框架的宽度细的部分。
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公开(公告)号:CN107003165B
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:CN201580064579.0
申请日:2015-11-18
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/692
Abstract: 在现有的空气流量计中,对于粒径较大的异物利用惯性力来应对接触检测元件,但是对于粒径在10μm以下的质量非常小的异物,存在在旁通结构内部惯性力几乎不起作用而附着在检测元件上的可能性。另外,上述粒径在10μm以下的质量非常小的异物主要可列举美国SAE标准J726C中规定的AC粉尘等,是对美国亚利桑那的沙漠的沙进行精炼而制造的,已知该沙(沙尘)易于带电,存在带有静电的粒径较小的粉尘附着在检测元件上时,因其库仑力而难以脱离的课题。上述课题能够用以下特征的热式流量传感器解决,其包括检测流量的半导体元件,该半导体元件在硅等半导体基片上形成绝缘层和电阻配线层,存在除去上述基片的一部分而薄膜化的区域(薄膜),在该薄膜区域内设置至少一个以上的加热电阻体(加热部),在其上游和下游配置有检测温度差的测温电阻体,在半导体元件上形成导电性膜,以使上述薄膜内的配线电阻周边区域中的向空气流暴露的表面一侧的电位成为任意的固定电位。
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公开(公告)号:CN110672170A
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201910910710.0
申请日:2013-01-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 提供热响应性好的传感器芯片封装,包括:温度检测元件;第一导电性引线框架,支承固定温度检测元件并且与温度检测元件电连接;和第二导电性引线框架,第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成,温度检测元件以跨越多个部分的方式配置,具有导电性部件,将第一导电性引线框架的多个部分和第二导电性引线框架分别电连接,其截面积比第一导电性引线框架和第二导电性引线框架小;和树脂封装,其以通过树脂将第一导电性引线框架、第二导电性引线框架、导电性部件和温度检测元件包在内部的方式进行覆盖,树脂封装的外周的第一导电性引线框架或第二导电性引线框架的截断面被封闭。
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公开(公告)号:CN107101685B
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:CN201610991536.3
申请日:2012-11-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供高精度、高可靠性、且结构简单、更廉价的热式流量计,其包括流量检测元件,该热式流量计的特征在于:包括通过树脂密封驱动流量检测元件的驱动电路、保护驱动电路的保护元件、和用于安装驱动电路的引线框的芯片封装,保护元件通过导电性粘接材料直接安装在引线框上。
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