公开(公告)号：CN116648783A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202180085458.X

申请日：2021-09-30

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 德山健 ,  荒木隆宏 ,  青柳滋久

IPC: H01L25/07

Abstract: 本发明的功率半导体装置包括：电路体，其具有一对导体部和夹在所述一对导体部之间的功率半导体元件；基板，其形成有贯通孔；及密封材料，其密封所述电路体和所述基板各自的至少一部分，所述电路体被插入所述贯通孔，并且具有从所述密封材料露出的第1露出面和第2露出面，所述基板在所述贯通孔内具有朝向所述贯通孔的中心突出并且与所述电路体连接的第1突出部和第2突出部，所述第1突出部和所述第2突出部形成于在所述贯通孔内彼此相对的位置，所述第1突出部和所述第2突出部的至少一方是将功率传输到所述功率半导体元件的端子。

公开(公告)号：CN114208014A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080055942.3

申请日：2020-07-31

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 平尾高志 ,  德山健 ,  前川典幸 ,  松下晃 ,  佐藤俊也

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H02K9/00 ,  H02K11/33 ,  H02K13/00

Abstract: 以往没有考虑从半导体模块经由汇流条模块传递到电容器的热量。本发明的功率转换装置中，在半导体模块(1)中产生的热量经由半导体模块(1)的直流端子(1A)传递到汇流条模块(3)。而且，如图4(B)所示，传递到汇流条模块(3)的热量经由环状导体(8)、螺栓(5A)向按压构件(5)传递。由于按压构件(5)与第二冷却器(2B)紧密接触，因此传递到按压构件(5)的热量由第二冷却器(2B)冷却。另一方面，传递到壳体(6)的凸部(6A)的热量经由壳体(6)传递到第一冷却器(2A)并被冷却。由此，在电容器(4)经由汇流条模块(3)连接到半导体模块(1)的结构中，能抑制从半导体模块(1)传递到电容器(4)的热量。