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公开(公告)号：CN102336935A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110169230.7
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
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公开(公告)号：CN102300909A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080005573.3
申请日：2010-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08J5/24 , C08L33/06 , H01L23/14 , H05K1/03 , C08F220/18
CPC classification number: H05K1/0326 , C08F220/18 , C08F2220/1808 , C08F2220/1891 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K3/427 , Y10T428/31692 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供在制作印制电路板时体现出优异的耐折曲性并且抑制离子迁移的产生、绝缘可靠性优异的预浸料坯、带有树脂的膜、带有树脂的金属箔及覆金属箔层叠板、以及使用它们的印制电路板，出于该目的，本发明提供如下的预浸料坯等，是向纤维基材中浸渗树脂组合物而形成的预浸料坯，树脂组合物含有丙烯酸树脂，在树脂组合物的固化体的IR光谱中，来源于腈基的2240cm-1附近的峰高度(PCN)与来源于羰基的1730cm-1附近的峰高度(PCO)的比(PCN/PCO)为0.001以下。
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公开(公告)号：CN101370866A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002808.1
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2－乙烯基的1，2－丁二烯单元，没有进行化学改性。
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