公开(公告)号：CN101668806B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200880013528.5

申请日：2008-04-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  水野康之 ,  弹正原和俊 ,  村井曜

IPC: C08L15/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08J3/246 ,  C08J5/24 ,  C08J2387/00 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L15/00 ,  C08L21/00 ,  C08L47/00 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31696 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明涉及一种热固性树脂清漆的制造方法以及使用其的树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板，所述热固性树脂清漆含有包含未固化的半IPN型复合体、无机填充剂和饱和型热塑性弹性体的热固性树脂组合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序：(i)在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元、且未经化学改性的丁二烯聚合物和(C)交联剂进行预反应，得到作为未固化的半IPN型复合体的聚苯醚改性丁二烯预聚物的工序；(ii)将(D)无机填充剂及(E)饱和型热塑性弹性体配合而得到配合物的工序；(iii)将得到的配合物及聚苯醚改性丁二烯预聚物配合的工序。

公开(公告)号：CN103124474A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201310015573.7

申请日：2007-04-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  水野康之 ,  弹正原和俊 ,  增田克之 ,  村井曜

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J161/06 ,  C09J179/08 ,  C09J109/02 ,  C09J113/00 ,  C09J109/00 ,  C09J133/00

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/306 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  C09J163/00 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T442/2459

Abstract: 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。

公开(公告)号：CN101668806A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200880013528.5

申请日：2008-04-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  水野康之 ,  弹正原和俊 ,  村井曜

IPC: C08L15/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08J3/246 ,  C08J5/24 ,  C08J2387/00 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L15/00 ,  C08L21/00 ,  C08L47/00 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31696 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明涉及一种热固性树脂清漆的制造方法以及使用其的树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板，所述热固性树脂清漆含有包含未固化的半IPN型复合体、无机填充剂和饱和型热塑性弹性体的热固性树脂组合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序：(i)在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元、且未经化学改性的丁二烯聚合物和(C)交联剂进行预反应，得到作为未固化的半IPN型复合体的聚苯醚改性丁二烯预聚物的工序；(ii)将(D)无机填充剂及(E)饱和型热塑性弹性体配合而得到配合物的工序；(iii)将得到的配合物及聚苯醚改性丁二烯预聚物配合的工序。

公开(公告)号：CN101432134B

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN200780015042.0

申请日：2007-04-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  水野康之 ,  弹正原和俊 ,  增田克之 ,  村井曜

IPC: B32B15/088 ,  C09J163/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。

公开(公告)号：CN102993491A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210236828.8

申请日：2007-02-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 水野康之 ,  藤本大辅 ,  弹正原和俊 ,  村井曜

IPC: C08L9/00 ,  C08L71/12 ,  C08L47/00 ,  C08K5/3415 ,  C08K7/18 ,  C09D109/00 ,  C09D171/12 ,  C09D147/00 ,  C09D7/12 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08J3/243 ,  C08J5/24 ,  C08K5/14 ,  C08L9/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/04 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。

公开(公告)号：CN102336935A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110169230.7

申请日：2007-02-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 水野康之 ,  藤本大辅 ,  弹正原和俊 ,  村井曜

IPC: C08L9/00 ,  C08L71/12 ,  C08J3/24 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08J3/243 ,  C08J5/24 ,  C08K5/14 ,  C08L9/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/04 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。

公开(公告)号：CN101370866A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002808.1

申请日：2007-02-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 水野康之 ,  藤本大辅 ,  弹正原和俊 ,  村井曜

IPC: C08L9/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08L71/12 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03 ,  B32B27/04

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08J3/243 ,  C08J5/24 ,  C08K5/14 ,  C08L9/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/04 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2－乙烯基的1，2－丁二烯单元，没有进行化学改性。

公开(公告)号：CN102617966A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210077920.4

申请日：2008-04-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  水野康之 ,  弹正原和俊 ,  村井曜

IPC: C08L47/00 ,  C08L71/12 ,  C08J3/24 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/24 ,  C09D147/00 ,  C09D171/12 ,  C09D7/12 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08J3/246 ,  C08J5/24 ,  C08J2387/00 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L15/00 ,  C08L21/00 ,  C08L47/00 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31696 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明涉及一种热固性树脂清漆的制造方法以及使用其的树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板，所述热固性树脂清漆含有包含未固化的半IPN型复合体、无机填充剂和饱和型热塑性弹性体的热固性树脂组合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序：(i)在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元、且未经化学改性的丁二烯聚合物和(C)交联剂进行预反应，得到作为未固化的半IPN型复合体的聚苯醚改性丁二烯预聚物的工序；(ii)将(D)无机填充剂及(E)饱和型热塑性弹性体配合而得到配合物的工序；(iii)将得到的配合物及聚苯醚改性丁二烯预聚物配合的工序。

公开(公告)号：CN101432134A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015042.0

申请日：2007-04-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  水野康之 ,  弹正原和俊 ,  增田克之 ,  村井曜

IPC: B32B15/088 ,  C09J163/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。