公开(公告)号：CN102300909A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201080005573.3

申请日：2010-01-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 川口亚季子 ,  高野希 ,  水野康之 ,  竹内一雅 ,  波江野滋 ,  永井良典 ,  福井将人

IPC: C08J5/24 ,  C08L33/06 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  C08F220/18

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1891 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/427 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供在制作印制电路板时体现出优异的耐折曲性并且抑制离子迁移的产生、绝缘可靠性优异的预浸料坯、带有树脂的膜、带有树脂的金属箔及覆金属箔层叠板、以及使用它们的印制电路板，出于该目的，本发明提供如下的预浸料坯等，是向纤维基材中浸渗树脂组合物而形成的预浸料坯，树脂组合物含有丙烯酸树脂，在树脂组合物的固化体的IR光谱中，来源于腈基的2240cm-1附近的峰高度(PCN)与来源于羰基的1730cm-1附近的峰高度(PCO)的比(PCN/PCO)为0.001以下。

公开(公告)号：CN102300909B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201080005573.3

申请日：2010-01-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 川口亚季子 ,  高野希 ,  水野康之 ,  竹内一雅 ,  波江野滋 ,  永井良典 ,  福井将人

IPC: C08J5/24 ,  C08L33/06 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  C08F220/18

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1891 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/427 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供在制作印制电路板时体现出优异的耐折曲性并且抑制离子迁移的产生、绝缘可靠性优异的预浸料坯、带有树脂的膜、带有树脂的金属箔及覆金属箔层叠板、以及使用它们的印制电路板，出于该目的，本发明提供如下的预浸料坯等，是向纤维基材中浸渗树脂组合物而形成的预浸料坯，树脂组合物含有丙烯酸树脂，在树脂组合物的固化体的IR光谱中，来源于腈基的2240cm-1附近的峰高度(PCN)与来源于羰基的1730cm-1附近的峰高度(PCO)的比(PCN/PCO)为0.001以下。