公开(公告)号：CN1243071C

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN02123007.2

申请日：1999-12-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  寺崎裕树 ,  上方康雄 ,  小山直之 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09G1/04 ,  C09G1/02 ,  C09K13/00 ,  C23F3/00 ,  C23F3/04 ,  C23F3/06 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明可以提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂助剂和水的金属研磨液，其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种金属研磨液的制备材料，本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂助剂的金属研磨液材料。

公开(公告)号：CN1204602C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN99812776.0

申请日：1999-08-31

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  上方康雄 ,  寺崎裕树 ,  松泽纯 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/308 ,  C23F1/16

CPC classification number: C09G1/02 ,  C23F3/00 ,  C23F3/06 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明提供金属用研磨液及研磨方法，该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂，(2)氧化金属溶解剂，(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂，以及(5)水。

公开(公告)号：CN1203529C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN00811731.4

申请日：2000-08-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 仓田靖 ,  上方康雄 ,  内田刚 ,  寺崎裕树 ,  五十岚明子

IPC: H01L21/304 ,  C23F1/18 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明提供的化学机械研磨用研磨剂，含有导体氧化剂、金属表面的保护膜形成剂、酸和水，pH低于3，氧化剂浓度为0.01-3重量%，或含有平均粒径在50nm以下、粒径分布的标准偏差值大于5nm的磨料。