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公开(公告)号：CN101233190A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680027518.8
申请日：2006-06-16
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L63/00
CPC classification number: H01L23/49894 , C08L63/00 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/562 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/73253 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H05K1/0271 , H05K3/4676 , H05K2201/0133 , Y10T428/31522
Abstract: 在半导体器件中，由这样的绝缘材料形成所述插件衬底的布线层作为最上层，当温度为10至30℃时，该绝缘材料的杨氏模量不大于1GPa，断裂伸长率不低于50％。这种绝缘材料包含：与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；环氧树脂；环氧树脂固化剂；和在其结构中具有双键和极性基团如羟基或羧基的交联丁苯橡胶。因此，可得到半导体器件，其具有抗温度循环的连接可靠性很高，并包括布线板，其中在所述绝缘层和所述无电镀铜层之间得到很高的粘合性。
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公开(公告)号：CN1816581A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200480018984.0
申请日：2004-07-02
IPC: C08G59/62
Abstract: 一种环氧树脂组合物，其中含有环氧树脂(A)和环氧树脂用固化剂(B)，所述环氧树脂用固化剂(B)含有酚醛树脂(F)，所述酚醛树脂(F)中含有使联苯异构体或者它们的混合物和酚系化合物反应而获得的用规定通式表示的结构单元X、或者使苯的异构体或者它们的混合物和酚系化合物反应而获得的用规定通式表示的结构单元Y中的至少一个，并且所述结构单元X的重复数和所述结构单元Y的重复数的总和(n或者m+m’)大于10小于75。
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公开(公告)号：CN1347435A
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN00806444.X
申请日：2000-04-14
Abstract: 本发明涉及一种阻燃性聚碳酸酯树脂组合物,其相对于每100重量份聚碳酸酯树脂(A)包含0.01－8重量份的硅氧烷化合物(B)、0.01－2重量份特定的芳香磺酸碱金属盐、以及0.05－5重量份纤维形成性含氟聚合物(D),所述硅氧烷化合物(B)在主链中具有分枝结构而且在其所包含的有机取代基中包括芳基。该组合物具有高度阻燃性,而且同时不损失耐冲击性和成形性。而且该组合物不含由氯和溴化合物制备的卤素系阻燃剂,所以在燃烧期间不会由阻燃剂产生含卤素的气体,非常有利于环境保护。
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公开(公告)号：CN108368330A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680070976.3
申请日：2016-12-02
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C08K5/29 , C08K7/14 , C08K9/06 , C08L67/02 , C08L67/04 , C08L83/08 , C08L101/16
Abstract: 根据本发明实施方式的树脂组合物具有：第一组合物，所述第一组合物包含聚乳酸类树脂、脂族聚酯类树脂、经表面处理的金属水合物和碳二亚胺化合物；或第二组合物，所述第二组合物以特定含量比含有混合有聚硅氧烷的聚酯类树脂、磷阻燃剂、金属水合物和含氟聚合物。
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公开(公告)号：CN104364267B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201380028867.1
申请日：2013-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C08B3/06 , C08B3/00 , C08B3/08 , C08B3/10 , C08B3/16 , C08B3/20 , C08B3/22 , C08L1/10 , C08L1/12 , C08L1/14
Abstract: 本发明提供一种制造纤维素衍生物的方法，包括：将反应物与纤维素或其衍生物在固‑液非均相体系中反应以形成处于溶胀状态的纤维素衍生物，所述纤维素衍生物包含引入其中的具有5个以上碳原子的长链有机基团；以及实施固‑液分离以得到包含引入其中的长链有机基团的所述纤维素衍生物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102834458B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201180018032.9
申请日：2011-01-24
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L67/04 , C08K5/29 , C08K5/53 , C08K5/5399 , C08L27/12 , C08L101/16
CPC classification number: C08K5/0066 , C08K5/29 , C08K5/49 , C08K5/5313 , C08K5/5357 , C08K7/14 , C08K2003/2227 , C08L23/28 , C08L67/04 , C09K21/12
Abstract: 本发明提供了一种阻燃的聚乳酸树脂组合物，其包含：聚乳酸树脂(A)；包含至少一种具有磷杂菲骨架和羟基的磷化合物(b 1)的阻燃剂(B)；以及包含至少一种脂肪族碳二亚胺的碳二亚胺化合物(C)。
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公开(公告)号：CN104364267A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380028867.1
申请日：2013-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C08B3/06 , C08B3/00 , C08B3/08 , C08B3/10 , C08B3/16 , C08B3/20 , C08B3/22 , C08L1/10 , C08L1/12 , C08L1/14
Abstract: 本发明提供一种制造纤维素衍生物的方法，包括：将反应物与纤维素或其衍生物在固-液非均相体系中反应以形成处于溶胀状态的纤维素衍生物，所述纤维素衍生物包含引入其中的具有5个以上碳原子的长链有机基团；以及实施固-液分离以得到包含引入其中的长链有机基团的所述纤维素衍生物。
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公开(公告)号：CN101602847B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200910146365.4
申请日：2003-06-16
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C08G63/52 , C08F8/00 , C08F2810/20 , C08F2810/40 , C08G63/06 , C08G63/685 , C08J3/247 , C08J5/00 , C08F110/08 , C08F222/06
Abstract: 通过引入一种共价键合并且热可逆的交联结构到生物降解性树脂中，可以获得一种具有足够好的耐热性、成型性和再生性能并且没有损失生物降解性的生物降解性树脂。如果需要，通过设定交联结构的断裂温度在给定范围、选择交联结构的种类并形成三维交联结构，可以进一步改善耐热性、成型性、再生性以及生物降解性。
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公开(公告)号：CN102791721A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201080065357.8
申请日：2010-12-03
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C07F7/18 , C08K3/00 , C08K5/5425 , C08K9/06 , C08L1/00
CPC classification number: C07F7/1804 , C08K5/54 , C08K5/5435 , C08K5/5455 , C08K9/06 , C08L1/02
Abstract: 本发明的示例性实施例提供了一种腰果酚改性的硅烷偶联剂，当其被用作表面处理剂、树脂添加剂等时，可以通过改善填料与纤维素树脂之间的界面处的粘附性而改善强度和韧性；提供一种用腰果酚改性的硅烷偶联剂进行了表面处理的腰果酚改性的填料；以及具有优异韧性的纤维素树脂组合物。更具体地，示例性实施例提供了一种通过腰果酚或其衍生物与环氧硅烷偶联剂或异氰酸酯硅烷偶联剂反应而得到的腰果酚改性的硅烷偶联剂；一种用腰果酚改性的硅烷偶联剂对填料进行表面处理而得到的腰果酚改性的填料；一种包含腰果酚改性的填料和纤维素树脂的纤维素树脂组合物，以及一种包含腰果酚改性的硅烷偶联剂、填料和纤维素树脂的纤维素树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101142528B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200680008056.5
申请日：2006-04-12
CPC classification number: G03F7/038 , C08G59/1494 , C08G59/4292 , G03F7/032 , H05K3/287
Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板。感光性树脂组合物含有(A)使选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(a)使式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物，与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(B)光聚合引发剂，(C)反应性稀释剂，(D)选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂，(d)式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂，和(E)钼化合物。
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