公开(公告)号：CN1412842A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02146874.5

申请日：2002-10-16

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 松沢秀树 ,  林真太郎

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6833 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种引线框架，用于无引线封装件(半导体装置)，例如四线扁平无引线封装件(QFN)，该引线框架包括：底座垫部分，该底座垫部分布置在由框架部分确定的开口的中心处；多个引线部分，这些引线部分成梳子形状从框架部分朝着底座垫部分延伸。各个引线部分的、沿将最终分割成半导体装置的区域的周边的部分的引线宽度比相应引线部分的其它部分的引线宽度更窄。在该引线框架中，布置有多个底座垫部分，框架部分环绕各个底座垫部分，与各个底座垫部分相对应的多个引线部分从环绕相应底座垫部分的框架部分朝着相应底座垫部分延伸。而且，胶带粘附在引线框架的一个表面上。