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公开(公告)号：CN110959316A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201880051684.4
申请日：2018-08-08
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜，该屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括上述接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜、以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的上述屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合，其中，上述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，上述连接用膜含有平坦部和由上述导电性填料形成的凸部，上述导电性填料的直径大于上述平坦部的厚度。
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公开(公告)号：CN110958766A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911379426.1
申请日：2018-02-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
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公开(公告)号：CN113170603B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN201980079431.2
申请日：2019-12-03
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种接地构件，所述接地构件能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层－胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。本发明的接地构件包括导电层以及层压在上述导电层的胶粘剂层，所述接地构件的特征在于：上述胶粘剂层具有粘结剂成分和硬粒子，上述胶粘剂层的厚度为5～30μm。
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公开(公告)号：CN119585865A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380055323.8
申请日：2023-07-20
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽性和散热性优异且具有柔软性的散热片。本发明的散热片(1)包含导电性粘接剂层(2)和分别形成于导电性粘接剂层(2)的两面的散热膜(3、4)，导电性粘接剂层(2)含有导电性填料和粘合剂成分，散热膜(3、4)含有导热性填料和粘合剂成分。另外，在导电性粘接剂层(2)的至少一个面与散热膜(3)之间形成的凹凸形状的大小优选为1～50μm。另外，作为上述导电性填料，优选包含枝晶形状和/或薄片形状的导电性填料。
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公开(公告)号：CN114641858B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202080078326.X
申请日：2020-10-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , C08L101/00 , C08K3/22 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种即使薄也能得到良好的成膜性的散热片。该散热片包含氧化铝粒子和树脂，所述散热片中，所述氧化铝粒子的含有比例在70体积％以上，在粒度分布中，所述氧化铝粒子分别在粒径30～60μm、2～12μm以及0.1～1μm含有峰，在所述粒度分布中，所述氧化铝粒子之中，粒径30～60μm的氧化铝粒子的比例为9～60体积％，粒径2～12μm的氧化铝粒子的比例为30～75体积％，粒径0.1～1μm的氧化铝粒子的比例为2～20体积％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112314064B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201980044079.9
申请日：2019-12-10
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压・加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，让胶粘剂层固化的工序。
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公开(公告)号：CN110958766B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN201911379426.1
申请日：2018-02-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
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公开(公告)号：CN115004874A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202180012283.X
申请日：2021-02-25
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时，能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1中，依次层叠有导电性胶粘剂层11、屏蔽层12及绝缘层13，导电性胶粘剂层11的基于ISO14577‑1的马氏硬度与绝缘层13的基于ISO14577‑1的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层／绝缘层]为0.3以上。
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公开(公告)号：CN114830843A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202180007266.7
申请日：2021-07-14
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor： 春名裕介
IPC: H05K3/32 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种导电性胶粘剂，该导电性胶粘剂能够做到：使作为导电构件的各被接合物之间的连接稳定性优越，即使被置于高温也能维持连接稳定性，且难以向被接合物的背侧隆起。导电性胶粘剂1包括粘结剂成分12和170℃环境下的20％抗压强度为25MPa以下的金属粒子（A）11。金属粒子11优选包括熔点280℃以下的金属。金属粒子（A）11中的熔点280℃以下的金属的含有比例为80质量％以上。
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公开(公告)号：CN113545181A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080021936.6
申请日：2020-03-17
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor： 春名裕介
Abstract: 提供一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成于基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接。本发明的屏蔽印制线路板的特征在于，所述屏蔽印制线路板包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；连接构件，导电性填料通过接合性树脂固定在金属箔而成；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，所述电磁波屏蔽膜配置在所述基体膜之上，使得所述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；所述连接构件配置在所述电磁波屏蔽膜之上，使得所述连接构件的导电性填料贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层且所述连接构件的导电性填料与所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；所述补强构件配置在所述电磁波屏蔽膜及所述连接构件之上，使得所述补强构件的导电性胶粘剂层接触所述电磁波屏蔽膜的绝缘层和所述连接构件的金属箔，所述基体膜的接地电路与所述补强构件的金属制补强板电连接。
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