公开(公告)号：CN221079222U

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202322952710.1

申请日：2023-11-01

Applicant: 微纳动力(北京)科技有限责任公司

Inventor： 冯林 ,  董志辉 ,  王傲 ,  张鹏 ,  刘瑞星

IPC: G05D23/20

Abstract: 本实用新型公开了一种用于微流控芯片的物联网温度控制系统，本实用新型涉及温度控制技术领域，包括控制箱，所述控制箱表面的前侧开设有散热孔，所述控制箱表面的左侧设置有TEC接口。该用于微流控芯片的物联网温度控制系统，通过设置通信电路和对外通信接口、系统显示屏幕和天线等，应用在高通量单细胞光导设备中，为微流控芯片内的细胞提供最适宜的活动温度或细胞导出所需温度，系统可以通过上位机直接控制，可以通过中位机进行级联控制，可以通过屏幕菜单脱机控制，还可以连接手机电脑蓝牙或WiFi进行远程控制，并且泛用性和可移植性非常强，能够满足绝大多数的温度控制工作需要，操作简单明了，为用户和调试人员都能带来极大帮助。

公开(公告)号：CN308847746S

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202330819180.6

申请日：2023-12-13

Applicant: 微纳动力(北京)科技有限责任公司

Designer： 冯林 ,  张鹏 ,  李秀

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：芯片包装盒。
2.本外观设计产品的用途：用于储存芯片。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。
4.最能表明设计要点的图片或照片：使用状态参考图。