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公开(公告)号：CN109815634A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910149173.2
申请日：2019-02-28
Applicant: 河海大学常州校区
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种多芯片LED模组的照度均匀性优化设计方法，计算得出LED灯珠之间的间距d；对LED模组进行光学仿真，得出仿真照度均匀度EB2/EA2；将仿真照度均匀度EB2/EA2与光接收面的所需的照度均匀度EB1/EA1做差得到差值，二者间差值在设定的范围c内，结束设计，得到符合的LED灯珠的颗数n和LED灯珠之间的间距为d；若差值不在范围c内，则增大或减小LED灯珠的颗数n，重复步骤一。本发明通过数值计算与光学仿真的方法获得光输出均匀性高的多芯片LED模组的芯片排布方式，可采用最少的LED灯珠数量，节约了现有技术中的测量时间和节约了LED的生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110057551B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910322410.0
申请日：2019-04-22
Applicant: 河海大学常州校区
Abstract: 本发明公开了半导体照明技术领域的一种LED多芯片模组的光、色性能预测方法，旨在解决现有技术中预测LED多芯片模组的光、色性能模型复杂，公式繁琐的技术问题。采集LED多芯片模组中某一颗LED的结温以及光谱；使用光谱模型对采集到的单颗LED光谱进行拆解，得到对应的光谱特征参数，对各个光谱特征参数进行拟合，得出各特征参数关于电流、LED的结温的表达式，建立单颗LED的电‑热‑光‑色耦合模型；使用温度仿真软件求出每颗LED的结温；求出每颗LED对应的光谱；使用光学仿真软件求得LED多芯片模组的光、色参数。本发明所述预测方法流程简单，操作简便，减少了测量时间以及计算时间，提高了LED多芯片模组的输出光质量，节约了LED多芯片模组的生产成本。
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公开(公告)号：CN109027958A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810723871.4
申请日：2018-07-04
Applicant: 河海大学常州校区
IPC: F21S45/40 , F21S45/47 , F21V29/54 , F21V29/70 , F21Y115/10 , F21W107/10
CPC classification number: F21S45/40 , F21S45/47 , F21V29/54 , F21V29/70 , F21W2107/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明公开了一种用于矩阵式LED车灯的散热装置，包括半导体散热片、半导体散热片固定外壳、针柱式散热器、散热器外壳、风扇等。本装置使用半导体制冷片加强散热效果，半导体制冷片的冷端与热端均为陶瓷板，冷端陶瓷板内覆有电路层，LED光源直接焊接于冷端陶瓷板，避免了使用PCB，陶瓷的热导率高，方便将LED产生的热量经半导体散热片转移至散热器，同时避免了PCB与半导体散热片之间的接触热阻。固定外壳将半导体制冷片牢牢的固定在散热器基板，使其在汽车运行中不会移动。本装置使用针柱式散热器，同时针柱交出排列，这种方式在强制对流条件下散热性能良好。本装置可以满足使用多颗LED的矩阵式车灯的散热要求。
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公开(公告)号：CN109815634B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN201910149173.2
申请日：2019-02-28
Applicant: 河海大学常州校区
IPC: G06F30/10 , G06F30/20 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种多芯片LED模组的照度均匀性优化设计方法，计算得出LED灯珠之间的间距d；对LED模组进行光学仿真，得出仿真照度均匀度EB2/EA2；将仿真照度均匀度EB2/EA2与光接收面的所需的照度均匀度EB1/EA1做差得到差值，二者间差值在设定的范围c内，结束设计，得到符合的LED灯珠的颗数n和LED灯珠之间的间距为d；若差值不在范围c内，则增大或减小LED灯珠的颗数n，重复步骤一。本发明通过数值计算与光学仿真的方法获得光输出均匀性高的多芯片LED模组的芯片排布方式，可采用最少的LED灯珠数量，节约了现有技术中的测量时间和节约了LED的生产成本。
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公开(公告)号：CN110308042A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910617259.3
申请日：2019-07-10
Applicant: 河海大学常州校区
Abstract: 本发明公开了一种LED荧光胶的力学损伤检测装置及方法，包括拉伸实验装置、激光发射装置和光致发光采集装置；所述拉伸实验装置的夹具固定样品的两端，用于样品拉伸实验；所述激光发射装置用于发射激光照射样品，当激光照射样品时会激发样品的荧光粉进行光致发光；所述光致发光采集装置用于采集光致发光的反射光信号；本发明通过同时采集荧光粉/硅胶复合材料在外加载荷条件下的光致发光信号与光致发热信号，来反应其力学损伤演变过程，且装置操作简单，灵活性高，实验成本低。
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公开(公告)号：CN109357235A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811114345.4
申请日：2018-09-25
Applicant: 河海大学常州校区
IPC: F21S41/141 , F21S41/24 , F21S41/25 , F21S41/32 , F21S45/48 , F21W102/13 , F21W107/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种基于倒装LED白光芯片的矩阵车灯系统。系统包括大透镜、发光组件以及散热器，所述发光组件与散热器紧密连接，安装在大透镜内，发光组件包括倒装LED白光芯片、铜基板、反光罩、导光柱以及外壳；所述倒装LED白光芯片、铜基板、反光罩、导光柱均设置在外壳内，铜基板上固定若干倒装LED白光芯片，每个倒装LED白光芯片均对应设置一个反光罩，每个倒装LED白光芯片的上方对应设置一个导光柱，若干个导光柱通过顶部的硅胶连接在一起，铜基板底部与散热器连接；外壳的下表面与铜基板的下表面齐平，外壳的上表面通过设置在导光柱顶部的边缘硅胶固定。本系统结构简单，照明效果好，同时对光源输出光通量利用效率高。
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