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公开(公告)号：CN111884604A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010786793.X
申请日：2020-08-07
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种大功率微波固态功放供电及保护电路，具有微波固态功放温度检测电路单元、微波固态功放栅压供电电路单元、微波固态功放漏压供电和过压、过流保护电路单元以及微波固态功放漏压供电和过温、供电时序保护电路单元。本发明提供的一种大功率微波固态功放供电及保护电路，可以为微波固态功放供电，且能有效解决大功率微波固态功放过压、过流、过温、加电时序错误时对功放的保护，减少经济损失，提升了功放的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN111565518A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010419753.1
申请日：2020-05-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种X波段80瓦功率放大器的制作工艺，包括以下步骤：采用罗杰斯5880射频电路板烧结、80W功率放大器芯片共晶、阻容器件胶结、金丝键合以及将盖板装入电测试合格的80W功率放大器模块主腔体完成封盖；该X波段80瓦功率放大器的制作工艺设计合理，借助微电子组封装工艺技术，可高效制作出稳定可靠的X波段80瓦功率放大器，制作的放大器具有散热好、指标优异、稳定性高、体积小、可靠性高等的特点。
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公开(公告)号：CN109600934A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811510360.0
申请日：2018-12-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种KU波段高增益放大器的制作方法，包括放大器壳体，所述放大器的制作步骤如下：S1：射频电路板烧结---S2：核心元器件烧结---S3：烧结的元器件放大器壳体进行清洗---S4：装配；在步骤S1中，需要进行S11：贴膜---S12：装射频电路板---S13：装绝缘子---S14：烧结装配组件；在步骤S2中，需要进行S21：贴装元器件---S22：烧结贴装组件；在步骤S3中，利用汽相清洗机对烧结元器件的放大器壳体进行清洗；在步骤S4中，需要进行S41：引线互连--S42：接头装配---S43：固定盖板。
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公开(公告)号：CN108811362A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810614673.4
申请日：2018-06-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种Ku波段9瓦功率放大器推动级放大模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、清洗腔体、盖板和射频电路板；步骤2、将元器件烧结到电路板上；步骤3、将电路板烧结到腔体上；步骤4、安装SMA接头和放大器芯片U1；步骤5、对组装完成的组件进行调试、测试；步骤6、将测试好的组件封盖。本发明放大器推动级放大模块的工艺流程科学、简便，减少了Ku波段9瓦连续波线性功率放大器的调试工作量，提高了Ku波段9瓦功率放大器的生产效率和合格率，降低了生产成本，提高了产品质量。
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公开(公告)号：CN115968126A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202310120497.X
申请日：2023-02-03
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功放模块制作方法，所述功放模块制作方法包括：步骤1、将连接器与壳体焊接；步骤2、将陶瓷基板植金带；步骤3、将陶瓷基板与壳体真空焊接；步骤4、功放芯片共晶；步骤5、焊接印制板元器件；步骤6、将印制板、功放芯片组件焊接；步骤7、汽相清洗；步骤8、金丝键合；步骤9、包金带；步骤10、激光封焊。该功放模块制作方法流程科学合理，制作方式无污染、更绿色；同时，提高了陶瓷基板与壳体焊接的焊透率，优化了批量化生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113871834A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111085865.9
申请日：2021-09-16
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了一种四倍频模块的制作工艺，包括：步骤1、将电路板与绝缘子同时烧结到腔体上；步骤2、将元器件烧结到电源板上；步骤3、共晶芯片；步骤4、将芯片组件烧结到腔体上；步骤5、将电源板及腔体滤波器电装到腔体上；步骤6、进行金丝键合；步骤7、对步骤6得到的模块进行调试、测试、封盖及打标。该制作工艺科学、简便、易掌握，制作得到的四倍频模块功耗更小，控制精度更高，稳定性更好。
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公开(公告)号：CN112924780A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110102000.2
申请日：2021-01-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块的调试装置，底座分上腔和下腔，上腔设有两个凹槽，其中一个凹槽形状为待调试微波模块形状，另外一个凹槽设有第一微波电路板；下腔设有第二微波电路板；底座侧边设有第一、第二射频连接器、第一、第二DC绝缘子和一个接地柱；还公开了一种制作方法。该调试装置能快速实现调试，无需每调试一个模块时都需用电烙铁在微带导线焊接调试电容，直接用调试电容简易装置对需要焊接调试电容的微带导线进行按压，实现调试电容的匹配，大大省去焊接时间，而且避免焊接对模块的污染。同时，该制作方法简单，使用该方法制作的调试装置进行调试大大节省了调试时间，为批量化调试提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN111883434A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010786796.3
申请日：2020-08-07
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/66 , H01L23/10 , B23K26/362
Abstract: 本发明提供一种流量标准器模块制作工艺，包括以下步骤：S1：管壳打标，通过在管壳侧壁激光打标，为管壳做标识编号；S2：将LTCC基板与管壳通过黑胶粘接；S3：通过等离子清洗，增强LTCC基板表面的粘合能力；S4：手动贴装阻容器件，用导电胶将元器件粘接在LTCC基板上；S5：用自动贴片机将裸芯片用导电胶粘接在LTCC基板上；S6：通过等离子清洗，增强裸芯片表面焊盘的金丝键合结合能力；S7：通过自动键合机对裸芯片以及管柱进行金丝键合；S8：真空烘烤、封盖、激光打标；S9：气密性检测；气密性检测包括细检漏和粗检漏，本发明通过科学合理的工艺流程，制作的产品尺寸小、可靠性高等优点，完全可替代进口产品，并且适合批量化生产。
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公开(公告)号：CN111106104A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911258140.8
申请日：2019-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种18-28GHZ的T组件制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到电源板上；步骤2、将电路板和连接器的烧结到壳体上；步骤3、共晶芯片与放大器共晶组件烧结；步骤4、在相应位置胶接电源板及芯片组件；步骤5、在相应位置金丝键合；步骤6、调试、测试、封盖、打标。该18-28GHZ的T组件制作工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较高，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN110381718A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910565361.3
申请日：2019-08-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供了一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，包括以下步骤：步骤1、将第一微波电路板和第二微波电路板烧结到腔体上；步骤2、在腔体上贴装功放芯片并烧结；步骤3、在第一微波电路板上贴装阻容芯片并烧结；步骤4、使用汽相清洗机将烧结元器件的功率放大模块腔体进行清洗；步骤5、将射频接头、隔离器和滤波器装配到腔体上并封盖。本发明设计合理，通过这种方法制作出来的卫通领域地球站功率放大模块经过环境试验完全达到技术指标要求，同时该模块还具有输出功率大、加工灵活、可靠性高、稳定性高、增益高的特点，工艺流程简便、科学，提高了产品的合格率以及车间的生产效率，适合大批量生产。
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