一种行波管管壳的制造方法

    公开(公告)号:CN101615545A

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200910162419.6

    申请日:2009-08-04

    Abstract: 一种行波管管壳的制造方法,属于微波电真空器件制造领域。该方法操作步骤为:将经过退火处理的管材套在芯杆上,在芯杆和管材间涂抹润滑油;装上可收缩内径的夹具部件;将带芯杆的管材放入可收缩内径的夹具部件中,利用挤压的加工方法,收缩夹具内径;所制造的管壳在很长的尺寸上可以保证内径的精度在0.005mm以内、同心度在0.008mm以内、可以保证真空气密性,制造过程操作简单,成本低。

    螺旋线行波管慢波系统改进的热缩夹持方法

    公开(公告)号:CN101533748A

    公开(公告)日:2009-09-16

    申请号:CN200910135709.1

    申请日:2009-04-27

    Abstract: 一种螺旋线行波管慢波系统改进的热缩夹持方法,属于微波电子器件领域,首先将夹持杆进行背表面镀铜处理,其次将镀有铜层的夹持杆与表面镀铜的螺旋线冷弹压装入管壳内形成冷弹压管壳组件,继续按以下步骤操作,a.将已组装好的冷弹压管壳组件放入专用锥状夹具中;b.将上述组件和夹具一同在真空炉内加热;c.再冷却到室温后取出冷弹压管壳组件。专用锥状夹具的采用解决了常规夹具的热压缩量不易控制的缺点,可以精确控制变形量;同时,螺旋线、夹持杆和管壳接触处用铜过渡,减小各零件间的接触热阻,组件的散热能力有了很大的提高。

    一种四频段16路复用功分模块
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118748559A

    公开(公告)日:2024-10-08

    申请号:CN202410900821.4

    申请日:2024-07-05

    Abstract: 本发明揭示了一种四频段16路复用功分模块,所述的复用功分模块由正面复用功分模块和反面复用功分模块组成。其中正面复用功分模块包括20MHz发射放大通道、480MHz发射放大通道、960MHz发射放大通道、三合一合路器、一分八时钟功分器和电源模块构成。反面复用功分模块包括EM I滤波器、电源模块、控制模块、模拟衰减器、C频段发射放大通道、腔体滤波器和一分八C频段功分器构成。正面复用功分模块和反面复用功分模块均安装在水冷散热铝板上。本发明所述的一种四频段16路复用功分模块,结构简单,能够实现20MHz,480Mhz,960MHz时钟信号和C频段信号的功分放大,具有整机小型化、散热效果好、输出功率高、可靠性高等优点。

    电磁阀阀体耐压强度试验工装和测试方法

    公开(公告)号:CN118032333A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410192226.X

    申请日:2024-02-21

    Abstract: 本发明公开了一种电磁阀阀体耐压强度试验工装和测试方法。电磁阀阀体耐压强度试验工装包括进口端头、出口底座、支撑块、导向块、进口密封胶圈、进口挡圈、出口密封胶圈和出口挡圈,出口底座上设置有定位孔,进口端头上设置有与定位孔相对应的定位螺纹孔,待测阀体位于进口端头与出口底座之间,紧固螺栓穿过定位孔与定位螺纹孔相配合以固定待测阀体;进口端头上形成的密封槽内设有进口密封胶圈和进口挡圈;待测阀体的左侧出口端环形槽内自左向右依次设有出口密封胶圈、出口挡圈和支撑块,阀体的右侧进口端设有导向块。其能够保证阀体进出口充分密封,避免因工装锁固后对阀体产生夹紧压力造成阀体机械变形,保证阀体耐压强度试验的检验结果可靠性。

    微波等离子体炬结构
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116437551A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310266751.7

    申请日:2023-03-15

    Abstract: 本发明公开一种微波等离子体炬结构,火炬基座为圆柱形腔体,底部中心形成有通孔,通孔靠近底部一侧的孔径最大且中间孔径最小;喷管固接至通孔的顶部,喷管内安装有分流筒,分流筒内安装有喷杆;中进气管固接在通孔的底部,边进气管固接在火炬基座一侧外壁上并沿切线方向延伸至圆柱形腔体内,耦合环套设并固定在喷管的外部并朝向同轴输入窗组件延伸;耦合环、边进气管和同轴输入窗组件的中心在同一高度上,炬帽装配至火炬基座上;内导体与耦合环连接,内导体外套设有绝缘瓷,同轴窗外壳安装在绝缘瓷外部并连接至火炬基座。其产生的微波等离子体饱满均匀,具有效率高、工作稳定和寿命长的特点,能够应用在对等离子体要求较高的场景中。

    用于镍系铁氧体与钨铜基板的焊接方法

    公开(公告)号:CN115770917A

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202211657896.1

    申请日:2022-12-22

    Abstract: 本发明公开了镍系铁氧体与钨铜基板焊接领域的一种用于镍系铁氧体与钨铜基板的焊接方法,包括以下步骤:清洗镍系铁氧体和钨铜合金,在100‑150℃烘箱中烘干后,取出降至室温;将镍系铁氧体放入到真空镀膜设备中,在表面镀上金属过渡层;将钨铜合金放入到真空镀膜设备中,在表面镀上铜层;将镍系铁氧体和钨铜合金通过Sn‑Ag合金焊料在真空下进行钎焊,焊接温度为250‑300℃,升温速率为0.5‑3℃/min,保温5‑60min,然后自然冷却到室温。本发明的镍系铁氧体与钨铜合金的焊接方法,在300℃以下可以实现镍系铁氧体与钨铜合金的有效焊接,焊接层的剪切强度大于15MPa,解决了高温钎焊带来的铁氧体破裂以及性能衰减问题,同时降低了钎焊带来的应力问题。

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