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公开(公告)号：CN102157321A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110056735.2
申请日：2011-03-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01J9/50
CPC classification number: Y02W30/828
Abstract: 本发明公开了一种六硼化镧阴极重复激活工艺，所述六硼化镧阴极因暴露于大气中的程度不同，其工作的动态真空度将有所区别，本发明根据动态真空系统的真空度变化；采用不同的加热温度及其加热时间，进行六硼化镧阴极重复激活工艺；本发明具体包括六大步骤。所述的六硼化镧阴极重复激活工艺，根据所述六硼化镧阴极暴露于大气中程度的不同，采取相关的操作步骤，恢复所述六硼化镧阴极的电子发射能力；这样一方面能够提高阴极的利用率，进一步提高电子器件阴极的使用寿命；另一方面能够降低电子器件产品的生产要求及生产成本。
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公开(公告)号：CN101982867A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN201010276054.2
申请日：2010-09-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01J23/24
Abstract: 本发明公开了一种提高耦合腔行波管增益平坦度的方法，其在传统耦合腔行波管慢波结构的适当位置增加一个耦合腔链。该耦合腔链的色散大于耦合腔行波管慢波系统其它各段，并且耦合腔链中的微波信号的相速比电子注的运动速度小，微波信号在耦合腔链中获得负的增益。在耦合腔行波管慢波系统的其它段内，微波信号获得正的增益。上述正的增益与负的增益叠加，就使得整个慢波系统的平坦度获得提高，该方法适用可行，具有很强的实用价值。
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公开(公告)号：CN110167284B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201910565350.5
申请日：2019-06-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种功放模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接，得到第一组件；步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接，得到第二组件；步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内，得到第三组件；步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内，得到第四组件；步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合；步骤6、封盖，完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块，经过测试、环境试验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求，生产此模块的工艺流程科学、简单，焊接效果较好，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资小，降低了生产成本，适用小批量生产。
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公开(公告)号：CN110977072A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911257975.1
申请日：2019-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种共晶组件的低温烧结方法，包括：步骤一、低温焊片的切割；步骤二、免清洗助焊剂的使用；步骤三、壳体的预覆锡；步骤四、共晶组件的烧结；步骤五、验证结果。该共晶组件的低温烧结方法能在保证产品的可靠性的前提下，提高效率，并且适用于多个共晶组件同时烧结工艺。
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公开(公告)号：CN107498126B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201710491567.7
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种在深腔或窄腔上搪锡方法，步骤一、制作镀金铜片；步骤二、在搪锡之前，预先去除氧化物；步骤三、在热台上预热，喷洒助焊剂，助焊剂型号：EF‑9301，上焊料，将腔体放置在温度为240±5℃的热台上进行预热，随后向腔体待搪锡区域喷洒一层助焊剂，助焊剂型号：EF‑9301，然后再向腔体待搪锡区域添加焊锡丝；步骤四、用镊子夹取镀金铜片，放置在熔化的焊料上，来回在腔体待搪锡区域摩擦，使其腔体搪锡；步骤五、将搪锡后的腔体清洗。本发明相对于传统用电烙铁方式，操作更简单、方便、高效，搪锡无死角。本发明适合大批量生产，值得推广。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110330238A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910575985.3
申请日：2019-06-28
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种石英玻璃光窗的制备方法，所述制备方法是将石英玻璃依次经清洗、烘干、封接面金属化处理后，然后将封接面金属化处理后的石英玻璃与金属零件组装后进行真空钎焊封接。本发明可以实现石英玻璃与金属零件的一次性封接成功，具有很高的物理粘接强度和气密性，同时工艺重复性好，可以实现批量生产。
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公开(公告)号：CN110323528A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910575959.0
申请日：2019-06-28
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了一种楔形矩形波导的加工装置及其加工方法，加工装置包括矩形波导毛坯管腔、内芯模具、外置模具和驱动外置模具挤压矩形波导毛坯管腔塑性变形的驱动装置，所述内芯模具可拆卸的安装于矩形波导毛坯管腔内。本发明简化了楔形波导内腔形状的直接加工的难度，通过间接控制内芯模具尺寸精度和表面光洁度的方法，既可以达到提高矩形楔形波导内表面光洁度，减小波导内因趋肤效应而引起的欧姆损耗，提高了微波传输效率。
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公开(公告)号：CN110290692A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910565356.2
申请日：2019-06-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供了一种X波段10瓦功率放大模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、将射频电路板烧结到腔体内；步骤2、功率放大芯片共晶，并将共晶后的功率放大芯片烧结到腔体内；步骤3、将阻容器件胶结到射频电路板上；步骤4、金丝键合；步骤5、将测试好的组件封盖。本发明设计合理，借助微电子组封装工艺技术，进行X波段10瓦功率放大模块的制作，制作出来的X波段10瓦功率放大模块经过环境试验完全达到技术指标要求，同时具有重量轻、指标优异、功耗小、增益大、体积小、可靠性高的特点，工艺流程简便、科学，提高了产品的合格率以及车间的生产效率，适合大批量生产。
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公开(公告)号：CN109995397A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201811554079.7
申请日：2018-12-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了64路Ka波段阵列开关，包括：发射系统和接收系统；发射系统至少包括：一个第一一分四开关组件、四个第一一分十六开关组件和四个第一波导喇叭天线；信号输入至发射系统中，第一一分四开关组件将接收到的信号分成4路，并且分别输入至四个第一一分十六开关组件中，每个第一一分十六开关组件将每一路再分成16路，且四个第一一分十六开关组件上分别连接有一个第一波导喇叭天线，从而将接收的信号发射出去；接收系统至少包括：一个第二一分四开关组件、四个第二一分十六开关组件和四个第二波导喇叭天线；该64路Ka波段阵列开关克服了现有技术中的阵列开关频率范围窄，开关切换速度慢，相邻通道最小隔离度较小，驻波比大的问题。
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公开(公告)号：CN109688725A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811501905.1
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3457
Abstract: 本发明公开了一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。
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