公开(公告)号：CN116394657B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202310663504.0

申请日：2023-06-06

Applicant: 季华实验室

Inventor： 王玉 ,  田德天 ,  徐成 ,  毕海 ,  李义 ,  杨万里 ,  孙嘉清 ,  安宁 ,  梁振廷

IPC: B41J2/145

Abstract: 本申请属于打印技术领域，公开了一种多分辨率打印方法及装置，所述装置包括安装座，安装座能够绕z轴转动；至少两个喷头，每个喷头包括多个沿x轴方向以第一间隔等间隔排布的喷孔，各喷头沿y轴方向以第二间隔等间隔排布地设置在安装座上，且第二间隔可调；沿y轴方向，从第二个喷头起，各喷头的喷孔依次沿x轴的同一方向相对上一个喷头的喷孔偏移第一偏移距离，第一偏移距离与第一间隔满足关系：Of=No/M，其中Of为第一偏移距离，No为第一间隔，M为喷头的总数；从而能够实现多种分辨率的打印，且分辨率的调节范围大，适用性强。

公开(公告)号：CN116190295A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202310480227.X

申请日：2023-04-28

Applicant: 季华实验室

Inventor： 秦燕亮 ,  于帅北 ,  李义 ,  梁振廷 ,  陈培培 ,  徐成 ,  田德天 ,  王玉 ,  安宁

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体元器件转移装置及转移方法，在使用转移印章对半导体元器件进行转移时对转移印章的运动精度进行准确测量的目的，进而能够提升转移印章与半导体元器件之间的对准精度，保证了制备的产品的良品率，解决了相关技术中转移印章与临时载板或驱动电路背板对齐后，仅依靠导轨的大行程上下运动无法保证Micro LED芯片的精确拾取或者准确放置到驱动电路背板预定位置，从而导致转移的良率下降，影响后续相关制程的技术问题。

公开(公告)号：CN113437195B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202110628372.9

申请日：2021-06-04

Applicant: 季华实验室

Inventor： 李义 ,  徐成 ,  梁振廷 ,  秦燕亮 ,  安宁 ,  王玉 ,  田德天 ,  陈培培

IPC: H01L33/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开一种微型器件转移装置及转移方法，主题一包括控制模块、供给基板和转移头，所述供给基板的第一侧面设有若干列转移头，所述供给基板的第一侧面为朝所述供给基板方向弯曲的曲面，所述控制模块用于控制所述若干列转移头吸附和释放微型器件而转移微型器件。本发明通过转动供给基板使得若干列转移头上的微型器件依次与接收基板相接触，并利用控制模块控制若干列转移头依次释放微型器件，使得若干列转移头上的微型器件依次转移，由于采用分批分列的方式转移微型器件，从而有效提高微型器件巨量转移方式的转移良率，提高微型器件的生成效率。

公开(公告)号：CN113437195A

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN202110628372.9

申请日：2021-06-04

Applicant: 季华实验室

Inventor： 李义 ,  徐成 ,  梁振廷 ,  秦燕亮 ,  安宁 ,  王玉 ,  田德天 ,  陈培培

IPC: H01L33/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开一种微型器件转移装置及转移方法，主题一包括控制模块、供给基板和转移头，所述供给基板的第一侧面设有若干列转移头，所述供给基板的第一侧面为朝所述供给基板方向弯曲的曲面，所述控制模块用于控制所述若干列转移头吸附和释放微型器件而转移微型器件。本发明通过转动供给基板使得若干列转移头上的微型器件依次与接收基板相接触，并利用控制模块控制若干列转移头依次释放微型器件，使得若干列转移头上的微型器件依次转移，由于采用分批分列的方式转移微型器件，从而有效提高微型器件巨量转移方式的转移良率，提高微型器件的生成效率。