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公开(公告)号：CN118431095A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410901039.4
申请日：2024-07-05
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H01L33/00 , H01L33/62 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种焊盘增高方法及显示面板制作方法，属于显示面板制作技术领域，增高方法步骤包括在基板上形成第一绝缘层，第一绝缘层中存在通向初始焊盘的第一孔洞，往第一孔洞喷墨打印第一导电材料形成导电柱，在基板上形成第二绝缘层，第二绝缘层中存在通向导电柱的第二孔洞，在第二孔洞中形成焊接加强层，初始焊盘、导电柱、焊接加强层依次连接形成新的焊盘。本申请只要求基板上具有很薄的初始焊盘，便可以高效地将初始焊盘增高，可快速形成高于晶体管的新的焊盘，补足高度差，第一绝缘层和第二绝缘层能支撑新的焊盘，防止导电物质扩散，有利于各焊盘以高精密度增高，因此能够在制作显示面板时使驱动焊盘和芯片焊盘实现高质量焊接。
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公开(公告)号：CN115786846B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202211397946.7
申请日：2022-11-09
Applicant: 季华实验室
Inventor： 杨一新
Abstract: 本公开涉及一种掩膜组件、蒸镀方法和蒸镀设备，其中，掩膜组件包括：多行掩膜片以及x个掩膜框架；多行掩膜片对应蒸镀图案；多行掩膜片划分为x组；满足第i+nx行的掩膜片，按照行序号依次排布设置在第i掩膜框架上，形成第i掩膜板；同一掩膜框架上的相邻行掩膜片之间设置有第一遮挡部；同一掩膜框架上的相邻行掩膜片的边缘之间的距离小于该相邻行掩膜片行序号之间的其它行掩膜片的宽度之和；其中，i以及x均为正整数，且i小于等于x；x大于1；n为非负整数。本公开实现了减小相邻掩膜片的有效蒸镀区域之间的间隙，提高了目标基板的利用率。
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公开(公告)号：CN117144299A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311079530.5
申请日：2023-08-24
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种镀膜组件、蒸镀机及蒸镀方法，涉及显示技术领域。所述镀膜组件包括：机械叉，其用于移动基板，包括连接杆和多个平行设置的支撑杆，多个所述支撑杆用于支撑基板；掩膜板，其用于限定基板的蒸镀区域，其设有用于容纳支撑杆的支撑槽。本发明提供的镀膜组件，通过设置具有多个支撑杆的机械叉，多个支撑杆可从基板底部多个位置向上支撑基板，因此可避免基板弯曲变形，可使对位更为方便快捷且精准；通过设置具有支撑槽的掩膜板，该支撑槽可容纳支撑杆，因此可在对位时使基板更贴近掩膜板，便于对位。采用该镀膜组件的蒸镀机，具有更快的对位速度，大大的提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116463584A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310446511.5
申请日：2023-04-23
Applicant: 季华实验室
Inventor： 杨一新
Abstract: 本公开涉及一种掩膜组件及蒸镀方法，掩膜组件包括掩膜板组；掩膜板组包括至少一个掩膜板，掩膜板包括阵列排布的多个蒸镀图案；沿第一方向掩膜板的相邻蒸镀图案中心之间的距离为A；采用掩膜板组的至少一个掩膜板沿所述第一方向和/或所述第一方向的反方向移位蒸镀形成的蒸镀图形中，沿第一方向的相邻蒸镀图案中心之间的距离为B；其中，A大于B，且A为B的整数倍；第一方向包括沿蒸镀图案排列的至少一个方向。本公开实现了增大掩膜板相邻蒸镀图案之间的距离，降低了掩膜板上蒸镀图案的密度，进而使得掩膜板相邻蒸镀图案之间区域尺寸增大，提高了掩膜板强度。
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公开(公告)号：CN119237248B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411780278.5
申请日：2024-12-05
Applicant: 季华实验室
IPC: B05C5/02 , H01L21/027 , H10K71/12
Abstract: 本发明公开了一种出料均匀的涂布模头及涂布设备，属于涂布设备领域，涂布模头中，分流通道的末端分出多个分流口连接扩散通道的始端，扩散通道向下倾斜，缓冲腔的始端与末端的连线上设置有缓冲柱，扩散通道、缓冲柱和缓冲腔的宽度均与狭缝唇口的涂布幅宽相等，支撑构件包括设置在缓冲柱中的第一支撑柱和设置在缓冲腔之外的第二支撑柱。该涂布模头更多地利用了重力作用使流体在宽度方向上铺满涂布模头的内部空间，有利于放宽对进入腔体流体的流量要求；第二支撑柱用于支撑涂布模头主体，第一支撑柱独立支撑缓冲柱并辅助支撑涂布模头主体，有利于抑制因自重引发的狭缝唇口变形；多腔均匀性设计和重量分配设计使流体在涂布前和涂布时更加均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119140370A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411642613.5
申请日：2024-11-18
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于涂胶技术领域，公开了一种高均匀性涂胶模头及其流量调控方法，通过在上模腔和下模腔内分别设置可调节的调压板和均流板，形成多级流道，有效改善了涂料的流动均匀性，同时通过调节第一间隙的宽度可以精确控制涂胶流量，能够满足大尺寸、高均匀度涂胶需求，且结构简单、制造成本低、维护难度低。
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公开(公告)号：CN118357075B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410773530.3
申请日：2024-06-17
Applicant: 季华实验室
Inventor： 杨一新
Abstract: 本发明涉及湿法刻蚀领域，本发明公开一种喷头和喷淋设备，其中，喷头包括外壳，所述外壳内设有容纳空间，所述喷头还包括刮液机构，所述外壳上设有输入孔，所述输入孔连通到所述容纳空间中，所述外壳的底部设有长度沿左右方向延伸的狭缝，所述狭缝连通到所述容纳空间内，所述刮液机构设置在所述外壳上，所述刮液机构设置在所述狭缝的前侧和/或后侧。另外，喷淋设备包括所述的喷头，喷淋设备还包括底座、承载台和横移机构，所述承载台固定在所述底座上，所述承载台用于承载工件，所述横移机构设置在所述底座上，所述外壳设置在所述横移机构上，所述横移机构带动所述外壳前后横移，使得输出孔可对承载台上的工件进行喷淋。
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公开(公告)号：CN118357075A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410773530.3
申请日：2024-06-17
Applicant: 季华实验室
Inventor： 杨一新
Abstract: 本发明涉及湿法刻蚀领域，本发明公开一种喷头和喷淋设备，其中，喷头包括外壳，所述外壳内设有容纳空间，所述喷头还包括刮液机构，所述外壳上设有输入孔，所述输入孔连通到所述容纳空间中，所述外壳的底部设有长度沿左右方向延伸的狭缝，所述狭缝连通到所述容纳空间内，所述刮液机构设置在所述外壳上，所述刮液机构设置在所述狭缝的前侧和/或后侧。另外，喷淋设备包括所述的喷头，喷淋设备还包括底座、承载台和横移机构，所述承载台固定在所述底座上，所述承载台用于承载工件，所述横移机构设置在所述底座上，所述外壳设置在所述横移机构上，所述横移机构带动所述外壳前后横移，使得输出孔可对承载台上的工件进行喷淋。
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公开(公告)号：CN117619663A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311626537.4
申请日：2023-11-30
Applicant: 季华实验室
IPC: B05C5/02
Abstract: 本发明涉及涂布领域，本发明公开了一种涂布模头及涂布设备，其中，涂布模头包括模头组件、第一涂唇、第二涂唇和第二垫片，模头组件上设有输入管，模头组件内开设有二分流管路，输入管连通到二分流管路的输入端，第一涂唇固定在模头组件的下端，第二涂唇固定在模头组件的下端，第一涂唇和第二涂唇左右排布，第二垫片设置在第一涂唇和第二涂唇之间，第一涂唇、第二涂唇和第二垫片固定相连；第二垫片的中部开设有第二孔，第二孔延伸到第二垫片的下端，使得第一涂唇和第二涂唇在第二孔处形成第二间隙，第一涂唇内设有第二流道，二分流管路的所有输出端均连通到第二流道，第二流道连通到第二间隙。此外，涂布设备包括上述的涂布模头。
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公开(公告)号：CN117571196A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311524402.7
申请日：2023-11-15
Applicant: 季华实验室
Inventor： 杨一新
IPC: G01L21/02
Abstract: 本发明涉及真空度测量仪器的技术领域，公开了一种薄膜真空计及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：制备膜片组件、设置载膜框、加热膜片组件、冷却载膜框、焊接固定膜片组件和载膜框、分离电铸膜片、密封薄膜真空计。通过利用透明载板、导电膜和/或半导体分离膜的承载功能，使厚度较薄的电铸膜片与透明载板、导电膜和/或半导体分离膜形成一个整体，确保电铸膜片在加热过程中的平整性，防止发生皱褶。此外，利用焊接将膜片组件和载膜框实现连接，利用对载膜框的冷却收缩和/或对电铸膜片的加热膨胀，保证制备过程中电铸膜片张紧度和其均匀性的可控性，进一步提升薄膜真空计的测量灵敏度和精度。
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