公开(公告)号：CN108476589B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201680078987.6

申请日：2016-12-06

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 远藤新 ,  播磨英司 ,  中条贵幸 ,  兴津谕 ,  青山良朋

IPC: H05K3/28 ,  B32B27/38 ,  C08K9/06 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  C08L63/00

Abstract: 提供具有填埋性和平坦性优异的树脂层的干膜、以及具备使该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。一种干膜，其特征在于，其具有薄膜和形成在该薄膜上的包含环氧树脂的树脂层，前述树脂层的熔融粘度在100℃下为60～5500dPa·s，前述树脂层的储能模量在100℃下为80～5500Pa，前述树脂层至少包含液态环氧树脂作为前述环氧树脂，前述液态环氧树脂的含量相对于前述环氧树脂总质量不足60质量％。

公开(公告)号：CN111742014A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN201880089860.3

申请日：2018-12-27

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 兴津谕 ,  中条贵幸 ,  青山良朋 ,  远藤新 ,  管众

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01F17/00 ,  H01G2/24 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30

Abstract: 提供：适于制造外观检查中的识别性优异的小型的层叠型电子部件的层叠型电子部件用树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、设置包含该固化物的保护层而成的层叠型电子部件、和具有该层叠型电子部件的印刷电路板。为层叠型电子部件用树脂组合物等，所述层叠型电子部件用树脂组合物的特征在于，其为用于层叠型电子部件的保护层的树脂组合物，所述层叠型电子部件是将电极层与绝缘层交替地层叠、且在层叠方向的两端面设置前述保护层而成的，所述树脂组合物包含：固化性树脂、无机填料和着色剂。

公开(公告)号：CN111505905A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201911004611.2

申请日：2019-10-22

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 远藤新 ,  中居弘进 ,  播磨英司

IPC: G03F7/09 ,  G03F7/11

Abstract: 本发明涉及干膜、固化物和电子部件。[课题]提供：即使连续地进行分切加工，树脂也不附着于刀、且锋利度不变差，作为结果，不产生端部处的树脂的破损、浮起、保护膜的浮起的干膜。[解决方案]一种干膜，其具备载体膜、树脂层和保护膜，其特征在于，保护膜对树脂层的剥离强度为0.010kgf/cm以上，且保护膜对树脂层的剥离强度大于载体膜对树脂层的剥离强度。

公开(公告)号：CN110300493A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201910098843.2

申请日：2019-01-31

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 远藤新 ,  青山良朋 ,  中居弘进 ,  管众 ,  播磨英司

IPC: H05K1/03 ,  C08G59/62 ,  C08G59/56 ,  C08G59/40 ,  C08K7/18

Abstract: 本发明涉及干膜、固化物和电子部件。提供：树脂层与保护膜的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜、和该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。干膜等，所述干膜的特征在于，具备：载体膜、树脂层和保护膜，前述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜，前述树脂层包含：无机填料；玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂；和环氧树脂，前述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为前述环氧树脂。

公开(公告)号：CN104334604A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380025696.7

申请日：2013-05-16

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 远藤新 ,  峰岸昌司 ,  有马圣夫

IPC: C08G59/68 ,  C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08G59/38 ,  C08G59/681 ,  C08L63/00 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明提供即使在高填充无机填充剂的情况下也能利用显影形成图案层的碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板。进而，本发明的目的为提供能形成冷热循环特性优异的图案层的碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板。一种碱显影型的热固化性树脂组合物，其特征在于，包含：碱显影性树脂、热反应性化合物、无机填充剂、以及光产碱剂，通过选择性的光照射使前述碱显影性树脂与前述热反应性化合物发生加成反应，从而能够利用碱显影形成负型的图案。

公开(公告)号：CN104010815A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280063442.X

申请日：2012-12-18

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 岩山弦人 ,  远藤新 ,  峰岸昌司 ,  有马圣夫

IPC: B32B27/08 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/20 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  G03F7/40 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/281 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供可形成激光加工性和除胶渣耐性优异的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷电路板。另外，提供能够简便地形成用于防止底充胶铺展的坝的倒装芯片安装基板用的印刷电路板的制造方法、利用该方法制造的印刷电路板、将芯片倒装芯片安装到该印刷电路板上而成的倒装芯片安装基板。一种干膜，其特征在于，具备载体膜、以及将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层(L1)，在该光固化性树脂组合物层(L1)与载体膜之间至少具备将热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的热固化性树脂组合物层(L2)。一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：在基板的表面形成树脂绝缘层的工序，所述树脂绝缘层自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(L1)；利用光刻法进行图案化的工序；以及利用激光加工进行图案化的工序。

公开(公告)号：CN101854775A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN201010140538.4

申请日：2010-03-29

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 柴田大介 ,  远藤新 ,  邑田胜人

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，其在利用光学式自动外观检查法的检查中基本上不产生缺陷的错误识别。一种印刷电路板，其特征在于，其具备被填充到印刷电路板的孔中的填孔材料(16)和阻焊层(17、18)，所述填孔材料与所述阻焊剂的L*a*b*色度体系中的L值之差为-10～10，a值之差为-20～20，b值之差为-10～10。