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公开(公告)号：CN113061843B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202110306778.5
申请日：2018-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及制造蒸镀掩模的金属板及其制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和具备其的蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。
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公开(公告)号：CN110965020B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN201911293513.5
申请日：2016-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23F1/02 , G01N23/2273 , H01L51/50 , H05B33/10
Abstract: 本发明提供金属板的筛选方法以及蒸镀掩模的制造方法，其能够在第1面上稳定地设置宽度窄的抗蚀剂图案。金属板的制造方法具备准备由包含镍的铁合金构成的板材的准备工序。利用X射线光电子分光法实施了由板材得到的金属板的第1面的组成分析，在将作为结果得到的镍氧化物的峰面积值与镍氢氧化物的峰面积值之和设为A1、将铁氧化物的峰面积值与铁氢氧化物的峰面积值之和设为A2的情况下，A1/A2为0.4以下。
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公开(公告)号：CN113061843A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110306778.5
申请日：2018-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及制造蒸镀掩模的金属板及其制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和具备其的蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110965020A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201911293513.5
申请日：2016-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23F1/02 , G01N23/2273 , H01L51/50 , H05B33/10
Abstract: 本发明提供金属板的筛选方法以及蒸镀掩模的制造方法，其能够在第1面上稳定地设置宽度窄的抗蚀剂图案。金属板的制造方法具备准备由包含镍的铁合金构成的板材的准备工序。利用X射线光电子分光法实施了由板材得到的金属板的第1面的组成分析，在将作为结果得到的镍氧化物的峰面积值与镍氢氧化物的峰面积值之和设为A1、将铁氧化物的峰面积值与铁氢氧化物的峰面积值之和设为A2的情况下，A1/A2为0.4以下。
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公开(公告)号：CN109778114A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811344277.0
申请日：2018-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。金属板具有位于金属板的表面的两个以上的凹坑。用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法具备下述检查工序：基于位于金属板的表面的一部分的两个以上的凹坑的容积的总和，判定金属板的优劣。
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公开(公告)号：CN119054136A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380035225.8
申请日：2023-03-10
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01M50/131 , B32B7/023 , B32B27/00 , H01G11/78 , H01G13/00 , H01M50/105 , H01M50/119 , H01M50/121 , H01M50/129
Abstract: 本发明提供一种蓄电器件用外包装材料，其由从外侧起至少依次具有表面覆盖层、基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，上述表面覆盖层包含树脂和填料，对于上述表面覆盖层的所述外侧的表面、使用可变角度光度计、在入射光角度60°的条件下每隔0.1°受光角度测定的、受光角度55.0°以上65.0°以下的范围内的反射率的最大值A与受光角度70.0°以上80.0°以下的范围内的反射率的最大值B之比(A/B)为3.50以下。
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公开(公告)号：CN119050084A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411165078.9
申请日：2022-09-01
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供引线框及其制造方法。引线框(100)具备多个引线部(110)，引线部(110)的上表面的至少一部分和引线部(110)的侧壁面是被粗糙化的粗糙面，粗糙面在CIELab颜色空间中的a*值为12～19的范围，b*值为12～17的范围。
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公开(公告)号：CN118814165A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410461801.1
申请日：2024-04-17
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供金属板、金属板的制造方法、掩模、掩模装置以及掩模的制造方法。用于制造掩模的金属板的表面可以具有第1反射率、第2反射率、第3反射率以及第4反射率。第1反射率是具有第1出射角度的第1反射光的反射率。第3反射率是具有第3出射角度的第1反射光的反射率。第1出射角度是第1反射光显示出最大强度的出射角度。第3出射角度是相对于第1出射角度相差第1偏差角度的量的出射角度。第2反射率是具有第2出射角度的第2反射光的反射率。第4反射率是具有第4出射角度的第2反射光的反射率。第2出射角度是第2反射光显示出最大强度的出射角度。第4出射角度是相对于第2出射角度相差第2偏差角度的量的出射角度。第3反射率与第1反射率的比率即第1比率可以为0.40以下。第4反射率与第2反射率的比率即第2比率可以为0.40以下。
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