公开(公告)号：CN101813813A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200910176294.2

申请日：2009-09-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 矢野祐司 ,  仲桥孝博 ,  民谷哲也

IPC: G02B7/02 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: B29D11/00432 ,  G02B7/021 ,  G02B13/0085 ,  Y10T83/0405 ,  Y10T156/1075

Abstract: 本发明涉及光学元件、光学元件晶片、光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设。根据本发明的光学元件包括：在其中央部分处的光学表面；在光学表面的外周侧具有预定厚度的隔离物部；在透明树脂材料内部的包括一个或多个穿过光学表面的通孔的支撑板；以及穿透部分和/或凹部分，用于在形成树脂时在支撑板的更外的外周部分中释放树脂材料。

公开(公告)号：CN101310381A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042611.6

申请日：2006-11-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石川和弘 ,  西田胜逸 ,  藤田和弥 ,  仲桥孝博

IPC: H01L23/28 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的照相机模块(1)中的半导体封装(10)上安装了透镜构件(20)。半导体封装(10)具备安装在布线基板(13)上的图像传感器(11)和电气式连接布线基板(13)和图像传感器(11)的连线(15)，利用模压树脂(14)将图像传感器(11)与连线(15)包含在一起进行树脂密封。模压树脂(14)表面的周边部位形成有阶梯部(18)，半导体封装(10)和透镜构件(20)通过该阶梯部(18)和透镜支架(22)的突起部(23)进行接合。因而，既能够使半导体封装和与其接合的搭载构件高精度地对位，又能够制造出可以实现小型化的半导体模块。